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1、武漢理工大學(xué)碩士學(xué)位論文鋁合金微弧氧化工藝研究姓名:馬晉申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):機(jī)械設(shè)計(jì)及理論指導(dǎo)教師:胡正前2003.5.1武漢理丁=大學(xué)研究生碩J:舉位論文摘要鋁及其余金在工業(yè)上的應(yīng)用越來越廣泛,但鋁及其合金的表露磴度祗,辯
2、癌撰後戇差,辯鑫純銹溶滾窩籠稅酸簿溶液斡辯瘸蝕蝕差,制約了鋁侖金的應(yīng)用。可以通過表兩涂裝、熱噴涂、氣摺沉積、電鍍、化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、電化學(xué)氧化等襲西處理方法對(duì)鋁會(huì)金表面進(jìn)行處理,褥高鋁合龕表面性能,其中較常用的是電化學(xué)氧化方法中的陽極氯化工藝。陽極飄化工藝基本原理是,將鋁或銹會(huì)金在堿瞧或酸靛邀織滾中{睪為黧掇進(jìn)囂邀位學(xué)襞純,獲褥具有良好機(jī)械性能及耐腐蝕性能
3、的氧化膜。氧化膜主器由無定形氧化物組成。微弧氧詫工琶又稱為搬等離予缽氧稼工藝或鬻綴災(zāi)花流較工藝,是在陽極氧化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新興表面處理工蕊。這是~秘在較會(huì)金表瑟通過微鐐離子體放電,進(jìn)行復(fù)雜的電化學(xué)、等離子化學(xué)和熱仡舉過程原位生長戴純物陶瓷膜層的新工琶,微弧氯化工藝生成的陶瓷氧化膜厚度可達(dá)20¨300um。顯微硬度最高掰達(dá)HV2000輟一毫,輟大提褰了鏹會(huì)金豹疰瘸范溺。本文通過一系列以交流電為電源的鋁含會(huì)微弧氧化工藝實(shí)驗(yàn),研究微弧氧化過程中陶瓷氧化膜層的生長規(guī)律,不同電解質(zhì)縊成和濃凄辯陶瓷裁仡簇熏長蠡萼影喻,鞋及微弧氧純過程審毫輟問電壓、試樣表面電流密殿及微弧瓴化時(shí)間等工
4、藝參數(shù)對(duì)陶瓷氧化貘生長豹影響。采用掃撰電鏡(SEM)及x射線輯射握結(jié)構(gòu)分析(xRD)對(duì)陶瓷筑化膜微觀形貌及膜層縮構(gòu)進(jìn)行分析,對(duì)陶瓷氧化膜的厚度、顯微硬度、耐熱沖出性、耐腐蝕性及抗外力沖擊憝力進(jìn)行了溺試。SEM分析表明,陶瓷甄化膜層由疏松朦和致密層構(gòu)成,敦密層約為整個(gè)膜層厚度的2/3。XRD分析表明陶瓷氧化膜中臺(tái)有y-A1203稻d-A1203酷稆成分,其中d—A1203褶隨氧純辯聞瓚多。試樣經(jīng)微弧氧化處理后,再進(jìn)行500℃×60min的熱處理,可以使建瓷氧純貘中菲鑫穗囪7一A120s蜩轉(zhuǎn)變。陶瓷氧化膜性能測(cè)試表明氧化膜其有良好的抗熱沖擊餓,經(jīng)過10次600"C一25℃激熱一激
5、冷沖擊,氧化膜表面無裂紋:氧化膜舔藤鍍毪氌綴努,在20℃匏10%NaCI溶液,10%HCl滾液,10%NaOH溶液中浚蝕72小時(shí),試樣在分析天平測(cè)量范圍內(nèi)無失重。陶瓷氧髓:膜上的孔隙降低表露防腐蝕熊力,對(duì)孔隙封閉處理后W大幅穩(wěn)離腐鑲防護(hù)能力。其抗矯力沖戎駐力毽較強(qiáng),餐鍋臺(tái)金旗體的機(jī)械性能制約了氧化膜的抗外力沖擊能力。陶瓷飄化膜豹照微硬瘦達(dá)HVl800。武漢理工人學(xué)研究生碳I?學(xué)位論文實(shí)驗(yàn)表明,陶瓷氧化膜層的生長過程可分為六個(gè)步驟:1.表面阻擋層的生成,即微弧氧化初始階段試樣表面會(huì)很快形成~層致密的無定形氧化膜;2.阻擋層的電擊穿。升高電極間電壓,使阻擋層電擊穿,產(chǎn)生火花放電:
6、3.無定型氧化膜層的生長。電極間電壓及試樣表面電流密度較低時(shí),火花放電較弱,陶瓷氧化物形成較少,主要是無定形氧化膜的生長;4.局部陶瓷氧化膜層的形成。即無定形氧化膜在微等離子體放電產(chǎn)生的微區(qū)高溫高壓作用下瞬問融化,又在電解液作用下迅速凝固,晶化為含有Y.A1203和Q.A1203晶相成分的晶型陶瓷氧化物顆粒,陶瓷氧化物顆粒不斷長大,與鄰近的陶瓷氧化物顆?;ハ酂苓B接,形成局部陶瓷氧化膜;5.陶瓷氧化膜的電擊。即電極間電壓及試樣表面電流密度增高,使陶瓷氧化膜電擊穿;6.陶瓷氧化膜層的生長,陶瓷氧化膜增厚,等離子體放電發(fā)生在氧化膜的放電孔隙中,熔融氧化物從孔隙噴出瞬間凝固,陶瓷氧
7、化膜不斷生長。.實(shí)驗(yàn)表明,電解液的性質(zhì)是微弧氧化工藝中關(guān)鍵的因素。電解液中電解質(zhì)的組成和濃度對(duì)微弧氧化的電參數(shù)有直接影響。不同電解質(zhì)組成的電解液,微弧氧化的起弧電壓不同,對(duì)試樣表面電流密度的影響也不同。電解液濃度升高,起弧電壓下降,電極表面電流密度上升。實(shí)驗(yàn)表明,電解液的溫度、電極表面積以及電解液在電解槽中的截面積都對(duì)微弧氧化過程電參數(shù)有影響。電解液溫度上升,試樣表面電流密度增大,電解液對(duì)氧化膜的溶解速度也增大,F(xiàn)乜解液溫度升高總的效果是對(duì)氧化膜的生長和膜層的厚度與性能造成不利影響;電極表面積增大會(huì)使試樣表面電流密度減小,起弧電壓升高;電解液在電解槽中的截面積增大相對(duì)提高了電
8、解液中的傳質(zhì)效率,使試樣表面電流密度增大。試樣的外形對(duì)氧化膜膜層的均勻性有影響,圓柱形試樣上氧化膜的均勻性比方形試樣好。實(shí)驗(yàn)表明,氧化膜的溶解速度對(duì)陶瓷氧化膜的生長有重要影響。微弧氧化陶瓷膜的形成過程是:氧化膜的生成與溶解交替發(fā)生,生成速率大于溶解速率的過程。在一定條件下,適當(dāng)增大膜層的溶解速率可以增快膜層的生長。不同電解質(zhì)組成電解液對(duì)氧化膜的溶解能力不同,配制電解液時(shí),可以通過加入具有不同溶解速度的電解質(zhì)來控制電解液對(duì)氧化膜的溶解速度,使氧化膜的生長速度提高,膜層厚度增大,以獲得最佳成膜效率。實(shí)驗(yàn)中在