《CB板制作流程》PPT課件

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1、印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度深圳市威爾訊電子有限公司審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測(cè)試、成型軟體深圳市威爾訊電子有限公司是專業(yè)生產(chǎn)高精密度單面、雙面、多層線路板的高新技術(shù)企業(yè)，工廠位于深圳市松崗鎮(zhèn)燕川工業(yè)區(qū)。在3000平方米的廠房?jī)?nèi)布置了雙面和多層線路板生產(chǎn)所需的所有設(shè)備。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、一流的電鍍車間等等。多年來的探索與奮斗，現(xiàn)已達(dá)到月產(chǎn)6000平方米的雙面、多層板，能在2.5mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上

2、兩焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，達(dá)到線寬、線隙為0.1mm,PTH能達(dá)到孔徑為0.3mm,自主完成表面涂覆,鍍鎳、金及熱風(fēng)整平，高、低通斷測(cè)試。產(chǎn)品覆蓋軍品、民品、通訊設(shè)備、自動(dòng)化儀器儀表、電腦外圍產(chǎn)品等。公司匯集了一批高素質(zhì)、質(zhì)量意識(shí)強(qiáng)、有多年線路板生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)人員，富有共進(jìn)心的企業(yè)文化，現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，擰成一股凝聚力，造就一支強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)是公司的經(jīng)營(yíng)宗旨，交貨快捷是本公司的特色；同時(shí)，可為客戶提供24小時(shí)特快樣板生產(chǎn)服務(wù)。先進(jìn)和完善的設(shè)備，配合特有的科學(xué)管理。使得我公司樣板制做的速度傲視同行?！捌焚|(zhì)第一、誠(chéng)信為本、客戶至上、精益求精”

3、是我們的經(jīng)營(yíng)宗旨?！罢\(chéng)信、務(wù)實(shí)、卓越、平等、互利、團(tuán)隊(duì)”是我們一貫秉承的原則?！白顑?yōu)質(zhì)的品質(zhì),最完善的售后服務(wù),最快捷的速度”是我們的承諾。急客戶之所急，為您服務(wù)是我們的榮耀、做最適合您的供應(yīng)商是我們永遠(yuǎn)的追求！公司簡(jiǎn)介深圳市威爾訊電子有限公司目錄P2A.PCB製作流程簡(jiǎn)介------------------------------------------------------P.2B.各項(xiàng)製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29PCB製作流程圖P3流程說明內(nèi)層

4、裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明P5PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移壓膜感光乾膜DryFilm內(nèi)層InnerL

5、ayer將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機(jī)械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可

6、以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍(penetreating)和側(cè)蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上流程說明P6乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑感光乾膜內(nèi)層UV光線內(nèi)層底片曝光曝光後感光乾膜內(nèi)層1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng)。2.隨時(shí)檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensitysteptablet)或光度計(jì)(radiometer)進(jìn)行檢測(cè)，以免產(chǎn)生不良的問題。曝光時(shí)注意事項(xiàng)：(1).曝光機(jī)及底片的清

7、潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時(shí)吸真空是否確實(shí)，以免造成不必要的線細(xì)。曝光Exposure流程說明P7內(nèi)層影像顯影Developing感光乾膜內(nèi)層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕(undercut)。極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。流程說明P8蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,

8、皆會(huì)對(duì)光阻