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《protel99se常用的元件地封裝》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案protel?99se常用元件的封裝1.電阻原理圖中常用的名稱為RES1-RES4;引腳封裝形式:?AXIAL系列?從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后綴數(shù)字代表兩焊盤的間距,單位為Kmil.?2.電容原理圖中常用的名稱為CAP(無(wú)極性電容)、ELECTRO(有極性電容)?引腳封裝形式:無(wú)極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4,有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0?3.電位器原理圖中常用的名稱為POT1和POT2;?引腳封裝形式:VR-1到VR-5?4.二極管原理圖中常用的名稱為DIODE(普通二極管)、DIODE
2、?SCHOTTKY(肖特基二極管)DUIDE?TUNNEL(隧道二極管)DIODE?VARCTOR(變?nèi)荻O管)ZENER1~3(穩(wěn)壓二極管)?引腳封裝形式:DIODE0.4和DIODE?0.7;?5.三極管原理圖中常用的名稱為NPN,NPN1和PNP,PNP1;?引腳封裝形式TO18、TO92A(普通三極管)TO220H(大功率三極管)TO3(大功率達(dá)林頓管)?7.場(chǎng)效應(yīng)管原理圖中常用的名稱為JFET?N(N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管),JFET?P(P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管)MOSFET?N(N溝道增強(qiáng)型管)MOSFET?P(P溝道增強(qiáng)型管)引腳封裝形式與
3、三極管同。精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案?8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2,?引腳封裝形式為D系列,如D-44,D-37,D-46等。?9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列,從CON1到CON60,?引腳封裝形式為SIP系列,從SIP-2到SIP-20。?10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同,引腳封裝形式DIP系列?11.串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列,引腳封裝形式為DB和MD?電阻?AXIAL?無(wú)極性電容?RAD?電解電容?RB-?電位器?VR?二極管?DIODE?三極管?TO?V;w?
4、精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案電源穩(wěn)壓塊78和79系列?TO-126H和TO-126V?場(chǎng)效應(yīng)管?和三極管一樣?整流橋?D-44?D-37?D-46單排多針插座?CON?SIP?雙列直插元件?DIP?晶振?XTAL1?電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列?無(wú)極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4?電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0?電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5?二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)?三
5、極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)?B7N!?B?T*i0?電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等?精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v?整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2:?封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)?電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4?瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3?! ∑渲?.1-0.
6、3指電容大小,一般用RAD0.1?電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8?其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用?RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6?二極管: DIODE0.4-DIODE0.7?其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4?發(fā)光二極管:RB.1/.2?集成塊: DIP8-DIP40,?其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8?貼片電阻0603表示的是封裝尺寸?與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)?通常來(lái)說(shuō)0201?1/20W?0402?1/16
7、W?u?I?s?V0?0603?1/10W?I?w,v1S2N,a0?0805?1/8W1206?1/4W?電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:?精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案o?z0?0402=1.0x0.5?0603=1.6x0.8?0805=2.0x1.2?1206=3.2x1.6?1210=3.2x2.5?1812=4.5x3.2?2225=5.6x6.5?零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此?不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的?針式,這種元件體積較大,電路板必
8、須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼?片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,