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《堿性蝕刻液循環(huán)再生系統(tǒng)》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、堿堿堿性性性蝕蝕蝕刻刻刻液液液循循循環(huán)環(huán)環(huán)再再再生生生系系系統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)以客為尊、實現(xiàn)雙贏1113！一一一、一、、、項目背景項目背景PCB（印制電路板）是電子產品的基本零部件，作為電子工業(yè)三大支柱之一，由于電子信息產業(yè)的發(fā)展，其需求量不斷增加，近20年來我國的PCB行業(yè)近年一直保持高于10%的年增長速度，目前有多種規(guī)模的PCB企業(yè)近4000家，年產量達到2億平方米。隨著生產規(guī)模的迅速擴大，PCB生產過程中產生的危險廢物也與日俱增。蝕刻是PCB生產中耗藥水量較大的工序，也是產生廢液（即危險廢物—廢蝕銅液，按國家環(huán)?？偩值膹U物分類命名）和廢水（即一次洗滌廢水和二次洗滌廢水）最大的工序，一般而言，每
2、生產一平方米正常厚度（18μm）的雙面板消耗蝕刻液約為2～3升，并出廢蝕刻液2～3升、一次洗滌廢水50～75升、二次洗滌廢水80～100升。PCB生產中蝕刻時產生的大量廢液，其含高濃度的銅、氯、氨等，如果不加以適當?shù)奶幚?，對環(huán)境影響很大。蝕刻廢液目前主要以末瑞治理的方法加以處理，廢液產生后采取分散運輸，集中后采用制取硫酸銅的工藝處理，在運輸工程中存在著跑、冒、滴、漏等污染危險，其處理工藝僅將銅元素回收利用，而對85%以上的組份如氨水、氯化氨、有機添加劑等只中和處理后排放，既造成資源浪費，又產生嚴重的二次污染。目前國家強調節(jié)能減排、循環(huán)經(jīng)濟，走可持續(xù)發(fā)展的道路。2009年2月1日，環(huán)境保護
3、部正式發(fā)布實施《清潔生產標準印制電路板制造業(yè)》標準，要求蝕刻線必須配套再生循環(huán)系統(tǒng)；蝕刻液再生循環(huán)技術被列入了《2009年國家鼓勵發(fā)展的環(huán)境保護技術目錄》（第31項），《2010年國家重點環(huán)境保護實用技術》中蝕刻液再生循環(huán)技術是11項A類技術之一，意味著國家將在PCB行業(yè)強制推廣。越來越嚴的環(huán)保要求使PCB企業(yè)面臨著前所未有的環(huán)保壓力，也為PCB企業(yè)推行清潔生產提供了動力。中國PCB工業(yè)要想持續(xù)快速發(fā)展，必須通過加強治理，走清潔生產的循環(huán)經(jīng)濟道路，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的行業(yè)。零排放的蝕刻液再生循環(huán)技術是與蝕刻生產線有機結合的閉合循環(huán)系統(tǒng)，是消除PCB銅蝕刻廢液“二次污染”的有效措施
4、和重大革新，不僅在減少污染物排放、保護環(huán)境資源方面具有很好的社會效益，而且具有很好的經(jīng)濟效益。二二二、二、、、堿性蝕刻堿性蝕刻液再生循環(huán)技術工藝說明我們的技術開發(fā)戰(zhàn)略是從源頭污染預防而不是從被動后期污染治理的角度出發(fā)，對PCB企業(yè)各工序（即污染源）的應用技術要求和污染源特征進行本質分析，以確定其采用循環(huán)使用、清潔生產的技術可能性；針對各工序（即污染源）產出的不同類型液體廢物（廢蝕刻液、以客為尊、實現(xiàn)雙贏2213！一次洗滌氨廢水、）之具體特點，分別實行資源化、和無害化戰(zhàn)略，對其有價部分進行回收，有用部分進行完全回用，確保PCB企業(yè)蝕刻工序在生產上品質更穩(wěn)定、廢物零排放（清潔生清潔生產產產）
5、、產經(jīng)濟上成本大幅降低（≥75%）的實現(xiàn)。蝕刻液蝕刻蝕刻廢液萃取負載銅油相水相一道水洗組份調節(jié)再生蝕刻液水相油相反萃油相水相二道水洗電積水相油相O2排空陰極銅電積后液RO膜處理PH調節(jié)圖圖圖1堿性蝕刻液再生循環(huán)技術工藝路線圖以客為尊、實現(xiàn)雙贏3313！堿性蝕刻液再生循環(huán)技術采用溶劑萃取—電解還原法，從失效蝕銅液中分離回收銅，同時通過補加藥劑，使失效蝕銅液得到有效回收并循環(huán)使用。整個工藝具有操作可連續(xù)自動化、設備新穎、成本低等特點，其工藝技術路線如下圖1所示。萃取利用銅等在萃取劑與蝕刻廢液中的分配比不同，通過萃取劑與蝕刻廢液混合，使蝕刻廢液中的銅轉入轉入萃取劑，以達到分離銅的目的。所選萃取
6、劑具有如下特點：ⅰ適于從氨性堿性氯化銅液中萃取銅，氨不被萃取。ⅱ對銅的萃取選擇性好，即銅鐵分離系數(shù)大。ⅲ凈銅交換量大。ⅳ萃取和反萃速度、萃取和反萃分相快。工藝過程包括下面三個步驟：油水混合澄清分層油水分離2＋＋萃取主要反應：2RH＋Cu＝CuR2＋2H（RH表示萃取劑）2＋-銅絡離子的離解反應：CuLm＝Cu＋Ml（L為NH3或Cl）反萃用含H2SO4的硫酸銅電積后液與經(jīng)過洗滌的負載萃取劑充分接觸，使銅從萃取劑（油相）中轉入水相中，同時卸載后的萃取劑恢復萃取功能。其工藝過程與萃取一樣，包括下面三個步驟：油水混合澄清分層油水分離反萃主要反應：CuR2＋2H2SO4＝CuSO4＋2RH（RH
7、表示萃取劑）硫酸銅電積分別用鈦活性涂層板和紫銅片作陽極和陽極，對反萃所得的硫酸銅溶液進行電解，得到標準陰極銅產品，實現(xiàn)了銅金屬的回收，電積工藝操作條件如下表1所示。以客為尊、實現(xiàn)雙贏4413！表表表1電積工藝操作條件同極距電流密度電解液含銅電解液含硫酸電解液含鐵電解液含油2mmA/mg/Lg/Lg/Lg/L110100～24012～45180～220＜1＜10電解液溫電解液流速進液方式陽極陰極添加劑32度m/m.h不加溫0.1～0.
