《電鍍合金》PPT課件

《《電鍍合金》PPT課件》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、第七章電鍍合金§7.1概述§7.2金屬共沉積理論§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型§7.4影響金屬共沉積因素§7.5電鍍合金的陽極§7.6電鍍Cu-Sn合金§7.7電鍍Ni-Fe合金§7.8電鍍Zn-Ni合金§7.9電鍍金合金為什么要用合金鍍層？對鍍層性能上的高要求品種遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單金屬特殊的物理性能、化學(xué)性能、機(jī)械性能，使合金鍍層在各方面優(yōu)于單金屬鍍層優(yōu)勢方面抗腐蝕性硬度耐磨、減摩性能耐高溫性能彈性焊接性外觀7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類7.1.3電鍍合金鍍液的類型7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相

2、比電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比§7.1概述合金鍍層含有兩種或兩種以上金屬的鍍層電鍍合金利用電化學(xué)的方法使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬）共沉積的過程7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展1840年前后，有關(guān)電鍍合金的報(bào)道就陸續(xù)出現(xiàn)；1870年首次出版了電鍍青銅的專著；1905年Spitzer發(fā)表電鍍黃銅及其電沉積理論的研究論文；1910年Fild在發(fā)表了電鍍黃銅、Cu-Ag合金的論文；1910~1930年間，Hoing、Blum等人相繼發(fā)表了關(guān)于鍍液性能、鍍層結(jié)構(gòu)分析的論文；1931~1950年間，電鍍合金發(fā)展迅速，研究的合金種類較多，并且開發(fā)出了光

3、亮電鍍工藝；1962~1980年，Brenner、Krohn、Sivakumar、青谷薰、Khomutov、Srivastava、Fedot、東敬、林忠夫、倉知三夫、小西三郎等人先后總結(jié)了不同時(shí)期的電鍍合金的發(fā)展?fàn)顩r，并發(fā)表論文或出版專著。7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類230種，生產(chǎn)30多種Cu-ZnCu-SnNi-FeNi-CoZn-NiZn-SnSn-NiPb-SnCd-TiAu-CoAu-NiPb-InPb-Sn-Cu可焊性合金鍍層耐磨性合金鍍層磁性合金鍍層減摩性合金鍍層仿不銹鋼合金鍍層貴金屬合金鍍層Sn-PbCr-NiCr-MoCo-N

4、iNi-FePb-SnPb-AgFe-Cr-NiAu-CoAu-NiPd-Ni防護(hù)性合金鍍層防護(hù)裝飾性合金鍍層Cd-TiZn-NiSn-ZnCu-SnSn-NiNi-Fe軸承合金鍍層7.1.3電鍍合金鍍液的類型簡單鹽鍍液配合物鍍液有機(jī)溶劑鍍液熔融鹽鍍液7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比:容易獲得高熔點(diǎn)和低熔點(diǎn)金屬組成的合金可獲得熱熔相圖所沒有的合金在相同合金成分下，電鍍合金與熱熔合金相比，硬度高，延展性差容易獲得組織致密，性能優(yōu)異的非晶態(tài)合金電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比能獲得單一金屬所沒有的特殊物理性能，如導(dǎo)磁性，減摩性（自潤滑性

5、），釬焊性合金鍍層結(jié)晶更細(xì)致，鍍層更平整光亮可獲得非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層合金鍍層可具備比組成他們的單金屬更耐磨、耐蝕、更耐高溫，并有更高硬度和強(qiáng)度，但延展性和韌性通常有所降低不能從水溶液中單獨(dú)電鍍的W、Mo、Ti、V等金屬可與鐵族金屬Fe、Co、Ni實(shí)現(xiàn)共沉積能獲得單一金屬得不到的外觀，通過成分設(shè)計(jì)和工藝控制可得到不同色調(diào)的合金鍍層，具有更好的裝飾效果§7.2金屬共沉積理論金屬共沉積的條件實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素在合金共沉積理論中的陰極極化曲線一、金屬共沉積的條件1、條件合金中的兩種金屬至少有一種金屬能單獨(dú)從其水溶液中電沉積出來金屬共沉積的基本

6、條件是兩種金屬的析出電位要十分接近或相等通常將金屬在陰極表面開始析出時(shí)的電位稱為該金屬的析出電位，也稱沉積電位。金屬的析出電位：2、實(shí)現(xiàn)共沉積通常采取的措施加入配位劑它不僅使金屬離子的平衡電勢向負(fù)方向移動(dòng)，還能增加陰極極化加入添加劑添加劑一般對金屬的平衡電勢影響甚小，而對金屬的極化往往有較大的影響二、實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素1、電極材料性質(zhì)的影響：(1)形成合金時(shí)的去極化作用－誘導(dǎo)共沉積(2)形成合金時(shí)的極化作用電化學(xué)反應(yīng)遲緩，使極化增大鈍化極化：電極表面吸附外來質(zhì)點(diǎn)，如氧化物或表面活性劑等，使放電困難2、雙電層結(jié)構(gòu)的影響：當(dāng)金屬共沉積

7、形成合金時(shí)，由于雙電層中離子濃度和雙電層結(jié)構(gòu)的變化，離子的還原速度也將發(fā)生變化。電極反應(yīng)速度主要取決于反應(yīng)物離子在雙電層中的濃度，而與溶液中離子濃度無關(guān)3、金屬離子在溶液中的狀態(tài)的影響：當(dāng)金屬離子共沉積時(shí)，由于另一種離子的存在，會使某種放電離子在溶液中所處的狀態(tài)發(fā)生變化，也可能形成新的離子形式，從而使金屬離子還原速度受到影響三、在合金共沉積理論中的陰極極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Zn合金極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Cd合金極化曲線PbCu堿性酒石酸鹽鍍液電沉積Cu-Pb合金極化曲線§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型一、固態(tài)合金的相特點(diǎn)

8、機(jī)械混合物合金（低共熔點(diǎn)合金）固溶體合金金屬間化合物非晶態(tài)合金形成合金的各組元（金屬或非金屬）仍保持原來組元的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)例如：Sn-Pb、Cd-Zn1