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《印刷電路板(PCB)通用工藝設計規(guī)范（美的集團）》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、QMHK-J01.012-2007廣東美的環(huán)境電器制造有限公司發(fā)布2007-05-20實施2007-04-30發(fā)布印刷電路板(PCB)通用工藝設計規(guī)范QMHK-J01.012-2007QMHK廣東美的環(huán)境電器制造有限公司企業(yè)標準Y691QMHK-J01.012-2007前言本標準由廣東美的環(huán)境電器制造有限公司空氣清新機公司技術工藝中心提出。本標準由廣東美的環(huán)境電器制造有限公司空氣清新機公司技術工藝中心歸口。本標準主要起草人：蔣俐赟、史文輝、劉智勤。本標準第一次出版。IQMHK-J01.012-2007印刷電路板(PCB)通用工藝設計規(guī)范1 范圍本設計規(guī)范規(guī)定了空氣清新機公司產品電子控制器印制
2、電路板設計中的基本原則和技術要求。本設計規(guī)范適用于美的環(huán)境事業(yè)部清新機公司的電子設備用印刷電路板的設計。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB4706.1-2003家用和類似用途電器的安全第一部分:通用要求GB4588.3-2002印刷電路板設計和使用QJ3103-1999印刷電路板設計規(guī)范3 基本原則在進行印制板設計時，應考慮以下四個基本原則。3.1 電氣
3、連接的準確性印制板設計時，應使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號必須一一對應，非功能跳線（僅用于布線過程中的電氣連接）除外。注：如因結構、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設的導線，應在相應文件（如電原理圖上）上做相應修改。3.2 可靠性和安全性印制板電路設計應符合相應電磁兼容和電器安規(guī)標準的要求。3.3 工藝性印制板電路設計時，應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。3.4 經濟性印制板電路設計在滿足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的
4、基材、制造工藝等，力求經濟實用，成本最低。4 技術要求4.1 印制板的選用4.1.1 印制電路板板層的選擇絕大多數情況下，應該首先選擇單面板。在結構受到限制或其他無法避免情況下（如零件太多，單面板無法解決），可以選擇用雙面板設計。4.1.2 印制電路板的材料和品牌的選擇4.1.2.1 對于靜電式清新機單面板應采用半玻纖板CEM-1，如果用到雙面板，則雙面板應采用玻璃纖維板FR-4。8QMHK-J01.012-20071.1.1.1 空調扇及其它產品原則上采用半玻纖板CEM-1，如要使用其它類型單面板，則需要對此類型單面板試用5000套，同時必須指定但面板生產廠家。1.1.1.2 對于大多數產
5、品電控應用中，印制板材料的厚度選用1.6mm，雙面銅層厚度一般為0.5盎司，單面銅層厚度一般為1盎司，特殊大電流則可選擇兩面都為1盎司。1.1.1.3 確認新板材必須經過開發(fā)部門和品質部門會簽，并小批適用5000塊以上，插件和貼片不能少于1000塊。1.1.2 印制電路板的工藝要求單面板原則上必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤上的抗氧化膜被破壞且儲存時間較長后引起焊接質量受到影響，在相關的技術文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板，雙面板原則上應該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外）。安裝好元器件的電路板底部必須刷一層防潮漆。若是靜電式清新機的PCB板，在其元器件面也最好噴一遍防潮
6、漆。1.1.3 印制電路板的結構尺寸1.1.3.1 插件板的尺寸必須控制在長度50mm~330mm之間，寬度在50mm~250mm之間，過大不易控制板的變形，過小要采用拼板設計以提高生產效率。1.1.3.2 在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡單。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為3∶2或4∶3。1.1.3.3 印制板的兩條長邊應平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產加工過程中的設備傳輸。對于板面積較大，容易產生翹曲的印制板，須采用加強筋或邊框等措施進行加固，以避免在生產線上生產加工或過波峰時變形，影響合格率。1.1.3.4 印制電路板應有數量不小于3個的測試工裝用的
7、不對稱定位孔，定位孔的直徑為φ4.0mm+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之內；定位孔、安裝孔周圍0.5mm范圍內不能有銅箔（防止過波峰時孔內填錫）；放置時應盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產時針床、測試工裝等地方便。1.1.4 焊接方向1.1.4.1 一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應平行于印制電路板的長邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。1.1.4.2 過
