芯片命名規(guī)則

芯片命名規(guī)則

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1、-芯片解密基礎知識:IC命名規(guī)則IC命名規(guī)則是每個芯片解密從業(yè)人員應當了解和掌握的IC基礎知識,一下詳細地列出了IC命名規(guī)則,希望對你的芯片解密工作有所幫助。一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:◆.前綴(首標)-----很多可以推測是哪家公司產(chǎn)品◆.器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能(memory可以得知其容量)◆.溫度等級-----區(qū)分商業(yè)級,工業(yè)級,軍級等◆.封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:◆.速率-----如memory,MCU,DSP,F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示◆.工藝結構-

2、---如通用數(shù)字IC有COMS和TTL兩種,常用字母C,T來表示◆.是否環(huán)保-----一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環(huán)抱,如Z,R,+等◆.包裝-----顯示該物料是以何種包裝運輸?shù)模鐃ube,T/R,rail,tray等◆.版本號----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù),一般以M為第一版本◆.該產(chǎn)品的狀態(tài)舉例:EP2C70AF324C7ES:EP-altera公司的產(chǎn)品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定電氣性能;F324-324pinFBGA封裝;C-民用級產(chǎn)品;7-速率等級;ES-工程樣品MAX232ACPE+:MAX-maxim公司產(chǎn)

3、品;232-接口IC;A-A檔;C-民用級;P-塑封兩列直插;E-16腳;+表示無鉛產(chǎn)品詳細的型號解說請到相應公司網(wǎng)站查閱。---IC命名和封裝常識IC產(chǎn)品的命名規(guī)則:大部分IC產(chǎn)品型號的開頭字母,也就是通常所說的前綴都是為生產(chǎn)廠家的前兩個或前三個字母,比如:MAXIM公司的以MAX為前綴,AD公司的以AD為前綴,ATMEL公司的以AT為前綴,CY公司的以CY為前綴,像AMD,IDT,LT,DS,HY這些公司的IC產(chǎn)品型號都是以生產(chǎn)廠家的前兩個或前三個為前綴。但也有很生產(chǎn)廠家不是這樣的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母為前綴;

4、ALTERA(阿爾特拉)、XILINX(賽靈斯或稱賽靈克斯)、Lattice(萊迪斯),稱為可編程邏輯器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF為前綴,它在亞洲國家賣得比較好,XILINX的以XC為前綴,它在歐洲國家賣得比較好,功能相當好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG為前綴,NS的以LM為前綴居多等等,這里就不一一做介紹了。緊跟前綴后面的幾位字母或數(shù)字一般表示其系列及功能,每個廠家規(guī)則都不一樣,這里不做介紿,之后跟的幾位字母(一般指的是尾綴)表示溫度系數(shù)和管腳及封裝,一般情況下,C表示民用級,I表示工業(yè)級,E表示擴展工業(yè)級

5、,A表示航空級,M表示軍品級下面幾個介比較具有代表性的生產(chǎn)廠家,簡單介紹一下:AMD公司FLASH常識:AM29LV640D(1)U(2)90RWH(3)I(4)1:表示工藝:B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit2:表示扇區(qū)方式:T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom3:表示封裝:P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W

6、=FPGA4:溫度范圍---C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM產(chǎn)品命名信息(專有命名體系)MAXIM推出的專有產(chǎn)品數(shù)量在以下相當可觀的速度增長.這些器件都按以功能劃分的產(chǎn)品類別進行歸類。MAXIM目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號前加前綴“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里帶C的為商業(yè)級,帶I的為工業(yè)級?,F(xiàn)在的DALLAS被MAXIM收購,表以原型號形式出現(xiàn),這里不做介紹。三字母后綴:例如:MAX232CPEC=等級(溫度系數(shù)范圍)P=封裝類型(直插)E=管腳數(shù)(16腳)四字母后綴:例如:MAX1

7、480BCPIB=指標等級或附帶功能C=溫度范圍P=封裝類型(直插)E=管腳數(shù)(28腳)溫度范圍:C=0℃至60℃(商業(yè)級)I=-20℃至85℃(工業(yè)級)E=-40℃至85℃(擴展工業(yè)級)A=-40℃至82℃(航空級)M=-55℃至125℃(軍品級)封裝類型:A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷銅頂;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100

8、;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—寬體小外型(300mil)

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