資源描述：
《AltiumDesigner原理圖元件及PCB封裝的設(shè)計(jì)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、AltiumDesigner原理圖元件設(shè)計(jì)AltiumDesigner集成庫一．集成庫概述AltiumDesigner采用了集成庫的概念。在集成庫中的元件不僅具有原理圖中代表元件的符號(hào)，還集成了相應(yīng)的功能模塊。如FootPrint封裝，電路仿真模塊，信號(hào)完整性分析模塊等。二．集成庫的創(chuàng)建集成庫的創(chuàng)建主要有以下幾個(gè)步驟1）創(chuàng)建集成庫包2）增加原理圖符號(hào)元件3）為元件符號(hào)建立模塊聯(lián)接4）編譯集成庫1．執(zhí)行FileNewProjectIntegratedLibrary,創(chuàng)建一個(gè)集成包裝庫項(xiàng)目，然后重命名并保存到目錄，如c:librar
2、ylibrary,生成library.libpkg集成庫包.在集成包裝庫項(xiàng)目下新建一個(gè)原理圖庫原理圖元件編輯環(huán)境SCHLibrary面板變成標(biāo)簽式面板庫元件編輯工具，“SchlibDrawingTools”工具欄SchLibIEEETools工具欄。PMM8713PT資料引腳名稱表新建元件元件命名設(shè)置工作環(huán)境。選擇“Tool”菜單，然后在彈出的下拉菜單中選擇“DocumentOptions”設(shè)置網(wǎng)格的大小等,和原理圖中的設(shè)置方法類似繪制元件矩形框執(zhí)行“繪制引腳”命令。單擊工具欄中的按鈕放置引腳雙擊引腳,設(shè)置元件引腳的屬性一般元件的左下
3、角在坐標(biāo)(0,0)處元件引腳的屬性設(shè)置DisplayName:引腳名稱Designator:引腳編號(hào)Electricaltype:引腳的電氣類型，主要用于電氣規(guī)則檢查。Description:引腳描述信息Partnumber:一個(gè)元件可以包含多個(gè)子元件,例如,一個(gè)74LS00包含了4個(gè)子元件,在該編輯框中可以設(shè)置復(fù)合元件的子元件號(hào).Electricaltype:引腳的電氣類型Input：輸入引腳IO輸入輸出雙向引腳。Output：輸出引腳OpenCollector：集電極開路引腳。Passive：無源引腳。OpenEmitter：發(fā)射極
4、開路引腳。Power：電源地線引腳。Symbols:設(shè)置引腳的輸入輸出符號(hào)Inside:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的表示符號(hào)Insideedge:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的邊框上的表示符號(hào)Clock:在引腳靠近元件端加時(shí)鐘標(biāo)記。Outsideedge:設(shè)置引腳在元件外部的邊框上的表示符號(hào)Dot：在引腳靠近元件端加小圓圈。在數(shù)字電路中小圓圈代表非門或反相輸出（輸入）。Outside:設(shè)置引腳在元件外部的的表示符號(hào)GraphicalLocation:引腳坐標(biāo)位置Length:引腳長度Orientation:引腳方向Locked:鎖定編輯元件的屬性編輯元件
5、屬性界面Defaultdesignator:設(shè)置默認(rèn)的元件編號(hào)Comment:設(shè)置默認(rèn)的元件注釋(元件名稱)Lockpins:鎖定引腳Showallpinsonsheet:在圖紙上顯示所有引腳.元件制作好后點(diǎn)擊Place按鈕,放置該元件到圖紙中自己制作的元件庫的加載,和AltiumDesigner自帶的元件庫的添加方法類似.在加載庫的頁面,找到元件庫文件,打開元件庫文件即可.自己制作的元件的調(diào)用結(jié)果對(duì)應(yīng)的封裝的制作后面講建立一個(gè)新的PCB庫建立新的PCB庫包括以下步驟。（1）執(zhí)行File→New→Library→PCBLibrary命令
6、，建立一個(gè)PCB庫文檔.重新命名該P(yáng)CB庫文檔,保存.PCB封裝的設(shè)計(jì)界面創(chuàng)建一個(gè)元器件封裝，需要為該封裝添加用于連接元器件引腳的焊盤和定義元器件輪廓的線段和圓弧。設(shè)計(jì)者可將所設(shè)計(jì)的對(duì)象放置在任何一層，但一般的做法是將元器件外部輪廓放置在TopOverlay層（即絲印層），焊盤放置在Multilayer層（對(duì)于直插元器件）或頂層信號(hào)層（對(duì)于貼片元器件）。當(dāng)設(shè)計(jì)者放置一個(gè)封裝時(shí)，該封裝包含的各對(duì)象會(huì)被放到其本身所定義的層中。1.先檢查當(dāng)前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適，執(zhí)行Tools→LibraryOptions命令（快捷鍵為T，O）打開B
7、oardOptions對(duì)話框，設(shè)置Units為Imperial(英制)，X，Y方向的SnapGrid為10mil，需要設(shè)置Grid以匹配封裝焊盤之間的間距，設(shè)置VisibleGrid1為10mil，VisibleGrid2為100mil2.執(zhí)行Tools→NewBlankComponent建立了一個(gè)默認(rèn)名為‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件，如圖5-2所示。在PCBLibrary面板雙擊該空的封裝名（PCBCOMPONENT_l），彈出PCBLibraryComponent[mil]對(duì)話框，為該元件重新命名，在PCBLibr
8、aryComponent對(duì)話框中的Name處，輸入新名稱DIP16。推薦在工作區(qū)（0，0）參考點(diǎn)位置（有原點(diǎn)定義）附近創(chuàng)建封裝。參考點(diǎn)位置（有原點(diǎn)定義）為新封裝添加焊盤PadProperties對(duì)話框?yàn)樵O(shè)計(jì)
