SEEDXDS560PLUS仿真器安裝、使用指南

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資源描述:

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1、SEED-XDS560PLUS仿真器安裝指南2010DSPDevelopmentSystemsSEED-XDS560PLUS仿真器安裝、使用指南SEED-XDS560PLUS高速仿真器版本號:B2010.3http://www.seeddsp.com聲明北京合眾達電子技術有限責任公司保留隨時對其產品進行修正、改進和完善的權利,同時也保留在不作任何通告的情況下,終止其任何一款產品的供應和服務的權利。用戶在下訂單前應獲取相關信息的最新版本,并驗證這些信息是當前的和完整的。版權?2010,北京合眾達電子技術有限責任公司ii前言閱前必讀簡介:此手冊描述了SEED-

2、XDS560PLUS仿真器的安裝、使用。SEED-XDS560PLUS是適用于德州儀器全系列DSP處理器開發(fā)平臺的高速仿真器。所有由北京合眾達電子技術有限責任公司生產制造的硬件和軟件產品,保修期為從發(fā)貨之日起壹年。在保修期內由于產品質量原因引起的損壞,北京合眾達電子技術有限責任公司負責免費維修或更換。當在保修期內軟件進行了升級,北京合眾達電子技術有限責任公司將免費提供。商標:SEED是北京合眾達電子技術有限責任公司的注冊商標。TI、XDS560是TexasInstruments的注冊商標。iii更多幫助:£網址:http://www.seeddsp.com

3、£合眾達總公司地址:北京市海淀區(qū)中關村南大街12號寰太大廈1201號郵編:100081電話:010-59796855傳真:010-62161218iv目錄閱前必讀...........................................................................................................................iii目錄........................................................................

4、...........................................................1SEED-XDS560PLUS仿真器安裝.................................................................................21.1安裝說明.............................................................................................................21.

5、1.1安裝環(huán)境.................................................................................................21.1.2SEED-XDS560PLUS仿真器所支持的DSP系列..............................21.1.3安全警告.................................................................................................31.2安裝步

6、驟.............................................................................................................31.2.1安裝軟件:TMDSCCSALL-1(CCSv3.3)...........................................31.2.2安裝SEED-XDS560PLUS仿真器驅動..............................................31.2.3安裝SEED-XDS560PLU

7、S仿真器硬件設備.......................................6目標DSP板驅動程序的安裝.........................................................................................102.1設置CODECOMPOSERSTUDIO軟件..............................................................102.2實例...................................

8、.................................

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