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《SMT工藝培訓(xùn)測(cè)試題》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。
1、FATRAININGSMT工藝培訓(xùn)測(cè)試題公司:學(xué)員:日期:教師:成績(jī):1Panasert的環(huán)氧膠MR-8121適用于__________秒高速點(diǎn)膠機(jī)使用,是屬于______溫固化膠。2MR-8121環(huán)氧膠的固化時(shí)間130℃以上_______秒以上,120℃以上_________以上,110℃以上________秒以上。3MR-8121環(huán)氧膠的貯藏條件:低溫冰箱溫度控制在_______℃,有效期__________月以內(nèi)。4MR8121環(huán)氧膠的顏色______色,有利于觀察PCB板點(diǎn)膠質(zhì)量。5每點(diǎn)膠的用量約為________毫克,所以15毫升裝的膠約_
2、_____萬點(diǎn)左右。6用400毫升自行分罐裝時(shí),需配置離心機(jī)一臺(tái)以消除膠中的空氣。推薦轉(zhuǎn)速為_____________rpm離心時(shí)間________分鐘。消除空氣離心后的膠不能馬上投入使用,必須等待_________小時(shí)后,使膠恢復(fù)原有特性才能使用。只有這樣才能保證漏點(diǎn)膠。7______和________是保證點(diǎn)膠質(zhì)量的重要參數(shù)。_________電路板與點(diǎn)膠嘴之間的距離;采用直徑________的點(diǎn)膠嘴和_____的氣壓,有助于減小發(fā)生拉絲?;宓闹蜳IN沒有安置正確也會(huì)發(fā)生拉絲。8為了防止環(huán)境溫度變化而引起的膠點(diǎn)質(zhì)量變化,應(yīng)當(dāng)采用4FATRAI
3、NING_________外殼。9丙烯酸類膠粘劑的完全固化一般由____________和加熱來實(shí)現(xiàn)。10生產(chǎn)結(jié)束后,點(diǎn)膠嘴清潔不能用________系溶劑清洗,而要用______________溶劑清洗。11環(huán)氧膠固化溫度曲線由二溫區(qū)組成即________和__________。預(yù)熱溫度過高會(huì)產(chǎn)生膠點(diǎn)的__________。對(duì)于免清洗PCB板造成助焊劑截留。一般的安全預(yù)熱溫度為________℃/秒。12環(huán)氧膠固化強(qiáng)度用推拉力計(jì)測(cè)定。松下標(biāo)準(zhǔn)>___________克。13常用焊膏的金屬成分63Sn/37Pb,熔點(diǎn)________℃,溫差____℃
4、。由于析出率高,故不推薦用作銀和金的焊接。62Sn/36Pb/2Ag熔點(diǎn)_______℃,溫差______℃。其作用使銀導(dǎo)體和銀引腳的析出最小,不推薦用于_________。14焊膏保存時(shí)溫度___℃~____℃以下。焊膏使用時(shí)不能從冰箱拿出馬上使用,而應(yīng)把從冰箱中取出的焊膏應(yīng)放置在常溫中_______分鐘以上。15刮刀開始印刷位置要離網(wǎng)孔部有足夠的距離,以便讓焊膏充分滾動(dòng)。一般焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)_______轉(zhuǎn)再進(jìn)行印刷為宜。16刮刀范圍外的焊膏應(yīng)在________小時(shí)內(nèi)用手工方式把焊膏返回刮刀范圍內(nèi)。17印刷機(jī)工作結(jié)束后,刮刀與網(wǎng)板都應(yīng)認(rèn)真____
5、__。換下網(wǎng)板正確的放置方法應(yīng)__________4FATRAINING方向放置。網(wǎng)板的清洗謹(jǐn)慎使用超音波清洗。用超音波清洗會(huì)發(fā)生黏度降低,網(wǎng)板與網(wǎng)框之間容易分離。18網(wǎng)板與PCB板之間無間隙印刷稱為接觸式印刷。它適用于________、_______________印刷。19刮刀的運(yùn)行角度___________________,焊膏印刷的品質(zhì)最佳。20通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍_________________,而對(duì)于較大間距印刷速度范圍為________________。21刮刀長(zhǎng)度方向上的壓力一般為__________N/mm~________
6、___N/mm。22聚氨脂刮刀對(duì)于____________的開口可提供理想的印刷效果。23回流焊的溫區(qū)最基本可分為________、________、________、________四溫區(qū)。24回流焊預(yù)熱區(qū)內(nèi)加熱速率最大為________℃/秒。典型為______℃/秒。其作用防止熱應(yīng)力對(duì)原器件的損傷。25全熱風(fēng)回流爐能有效克服__________及__________不良情況。26PHL-1、REF-1是對(duì)基板進(jìn)行_________加熱的裝置,以克服PCB板反面大零件吸熱造成溫度波動(dòng)。27焊點(diǎn)溫度處于熔點(diǎn)之上的時(shí)間稱為浸潤(rùn)時(shí)間,對(duì)于大多數(shù)焊膏來說
7、浸潤(rùn)時(shí)間為_____秒~_______秒。28冷卻區(qū)應(yīng)盡可能_________冷卻。這樣得到的焊點(diǎn)光亮,而且形狀好接觸角小。29浸潤(rùn)的程度可用焊料在其金屬上接觸角來表示。接觸角<904FATRAINING度稱為________浸潤(rùn);接觸角>90度稱為__________浸潤(rùn)。30回流焊溫度曲線測(cè)試時(shí),必須使用___________PCB板作載體。31焊膏可分為高溫焊膏和低溫焊膏。高溫焊膏的熔點(diǎn)高于_______℃;低溫焊膏的熔點(diǎn)低于__________℃。雙面焊膏工藝時(shí),保證第一面焊膏熔點(diǎn)比第二面熔點(diǎn)高_(dá)________℃左右。32環(huán)氧膠固化后的強(qiáng)度
8、與硬化時(shí)間的增加影響___________,而取決于____________溫度的高低,溫度高黏結(jié)力增加明顯