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《PCB電鍍銅系統(tǒng)控制淺談》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、印制電路信息2010No．8孔化與電鍍Metallization＆Plating圖2電鍍銅生產(chǎn)過程和相關(guān)因素1電鍍銅生產(chǎn)線主要關(guān)鍵構(gòu)成部分雜質(zhì)的影響也不可忽視(圖3)。和控制注意點1．1整流器整流器是電鍍設(shè)備一個關(guān)鍵的部分，一般采用比較可靠的硅整流裝置，根據(jù)電鍍銅生產(chǎn)線設(shè)計的電鍍面積和電流大小，選擇好整流機(jī)的電流值的大圖3水洗缸比較臟。存在雜物小(負(fù)載控制在80％內(nèi)，最高不超過90％)、可調(diào)范1．3溫控系統(tǒng)圍和使用電壓。一般都電鍍線都采用單槽單用、飛巴和陽極都兩端接電纜，鍍槽上的每根飛巴的兩面電鍍
2、銅藥水要求在一定溫度下工作，以保證電應(yīng)各連接一臺整流器，這樣可以對鍍件的兩個面的鍍銅性能，溫度太高電極反應(yīng)速度加快，允許使用電流分別予以調(diào)整，提高電流輸出分布均勻性和控的電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加制精度，飛巴和陽極兩端的電纜連接長度接近，整劑分解會增)Jl】添加劑消耗增加，鍍層結(jié)晶粗糙，亮流器的輸出電流波動在5％～lO％以內(nèi)，整流器的散熱度降低；而溫度太低，允許使用電流密度降低，高良好并盡量安裝在環(huán)境比較好的區(qū)域，減少腐蝕。電流區(qū)容易燒焦。對溫控系統(tǒng)要關(guān)注幾個問題：溫電纜要結(jié)合輸出
3、電流大小選擇好合適電纜截面積，度探頭是否正常、顯示溫度與實際溫度是否相符、避免負(fù)載太大導(dǎo)致發(fā)熱厲害老化嚴(yán)重或者負(fù)載不足加熱筆是否正常工作、加熱筆電線連接是否符合要浪費，同時也要確保整流機(jī)和電纜等所有的電源接求、冷卻水溫度是否合理、冷卻水閥是否打開、電點、接頭良好導(dǎo)通，防止電阻太大發(fā)熱，影響電鍍磁閥是否正常、液位探頭是否正常工作。溫控系統(tǒng)效率甚至發(fā)熱起火等事故。除了影響到工藝控~OJ'l-，其中的電加熱系統(tǒng)管理不完善也是經(jīng)常引起PCB廠家頻發(fā)火災(zāi)的安全隱患，值1．2過濾系統(tǒng)得加以關(guān)注，目前不少廠家已
4、經(jīng)逐步采用熱水加熱為保證電鍍質(zhì)量，鍍液需要定期過濾，過濾系系統(tǒng)，以消除安全隱患。統(tǒng)要根據(jù)藥水的性質(zhì)、鍍槽的容積，合理選擇好過1．4攪拌系統(tǒng)濾系統(tǒng)的機(jī)型、流量、濾芯種類和精度，一般每小時過濾達(dá)到3次～5次電鍍槽體積，并根據(jù)所加工板件在電鍍過程中，攪拌除了加速溶液的混合和使溫的特點選擇合適密度的過濾棉芯，進(jìn)行設(shè)備保養(yǎng)或度、藥水濃度均勻一‘致外，更主要的是促進(jìn)物質(zhì)的傳者更換棉芯的時候關(guān)注過濾雜質(zhì)的類型和變化，及遞過程。它在消除濃差極化和提高電流密度起到非常時發(fā)現(xiàn)異常。在電鍍銅過濾系統(tǒng)經(jīng)常容易出現(xiàn)問題顯著
5、的效果。在PCB業(yè)界是采用多種方式相結(jié)合。的是管道連接不緊密漏氣引起鍍銅針孔或者鍍錫藥(1)陰極移動(通俗說法：搖擺)。陰極移動水混濁。另外對于沒有過濾的藥水缸和水洗缸，其是通過陰極桿的往復(fù)運動來實現(xiàn)板件的移動，移動一41一孔化與電鍍Metallization＆Plating印制電路信息2010No．8方向與陽極成一定角度。移動參數(shù)設(shè)置好與壞，對培小時數(shù)添加電鍍添加劑。在日?？刂浦?，要經(jīng)常高AR值板件的深鍍能力影響比較大。要做試驗進(jìn)行檢查自動添加泵是否正常、自動添加時間、添加量確認(rèn)具體參數(shù)：陰極移
6、動振幅和移動頻率。是否合適、定期進(jìn)行實際添加量的測量、添加槽藥(2)鍍液循環(huán)。非常流行的方式，它可以在攪水的液位控制。拌鍍液的同時凈化鍍液。1．6震蕩(3)空氣攪拌。在電鍍銅中用的比較多，采用空氣過濾時，壓縮空氣必須經(jīng)過無油和干燥。打氣在PCB電鍍過程中，容易產(chǎn)生氣泡，對于：TLd,管的設(shè)計非常關(guān)鍵：打氣管進(jìn)氣位置、氣孔直徑和板厚高AR板件，氣泡容易造成鍍銅不上，因此目前間隔、打氣孔中心線與垂直方向角度非常關(guān)鍵，要不少PCB廠家已經(jīng)在電鍍線飛巴上安裝電震來驅(qū)趕氣和設(shè)備商和藥水商溝通確認(rèn)好。泡，與此
7、同時電震在震動的時候，可以提高溶液在(4)射流攪拌。在泵葉輪高速旋轉(zhuǎn)下，電鍍孔內(nèi)的交換程度，也有利于改善電鍍銅的深鍍能力液以高的速度從噴嘴噴出，高速流動的液體通過混2％～5％。電震一般安裝在v座的基座上(圖5)，靠氣室時，會在混氣室形成真空，由導(dǎo)氣管吸入大量螺絲將震動馬達(dá)與v座基座緊密連接，以保證馬達(dá)運空氣，空氣進(jìn)入混氣室后，在喉管處與液體劇烈混轉(zhuǎn)時能將震動最大限度的傳到飛巴上；根據(jù)電鍍窗合，形成氣液混合體，由擴(kuò)散管排出，空氣在水體口的大小，電震安裝時可以選擇單邊安裝或雙邊安裝。震動參數(shù)設(shè)置好與壞
8、，對高AR值板件的深鍍能中以細(xì)微氣泡上升，在整個過程中形成高效的物質(zhì)傳遞。力影響非常大，要做試驗進(jìn)行確認(rèn)具體參數(shù)：震動射流攪拌效果好，能夠提高電鍍板面均勻性，并馬達(dá)功率、震動頻率、震動的方向、震動開停程序設(shè)定(對于雙邊電震這點更重要，要考慮兩邊的震降低添加劑消耗，但投入成本高。一般空氣攪拌和射流攪拌非此則彼，很少同時使用，否則容易出現(xiàn)氣泡動需間隔開，避免兩邊同時震動時，震動的效果有夾雜在鍍液進(jìn)入噴射管再通過噴射作用在板面上從而相互抵消，導(dǎo)致震動無法發(fā)揮作用)。對于安裝了引起針孔等缺
