垂直電鍍HDI生產(chǎn)探討

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1、子L化與電鍍Metallization＆Plating印制電路信息2011No．7垂直電鍍HDI生產(chǎn)探討劉冬王予州葉漢雄(惠州中京電子科技股份有限公司，廣東惠州516()08)摘要常規(guī)PCB向更高密度的HDI／BUM板的發(fā)展是大勢(shì)所趨，傳統(tǒng)電鍍難以勝任盲孔電鍍；通過對(duì)其設(shè)備改良和性能測(cè)試，傳統(tǒng)電鍍成功解決生產(chǎn)的實(shí)例，對(duì)運(yùn)用垂直電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)HDI板從原理、過程、影響的因素幾個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)的分析。最后對(duì)如何在生產(chǎn)過程中進(jìn)行管理給出了建議。關(guān)鍵詞盲孔；電鍍層流；超聲波；射流；性能測(cè)試中圖分類號(hào)：TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1009—0096(2011

2、)7—0018—04VerticalelectroplatingHDIproductiondiscussionLIUDongWANGYu·-zhouYEHan-xiongAbstractBasedontraditionaldevelopmentwayfromnormalPCBtoHD1，thetraditionalplatingcannotmeetdemandofblindviaplating．Byimprovetheequipmentandchangesettingsandtests，thispaperanalyzedthetheory,proces

3、s，efectofusingverticalplatingtoproduceHDIboard．Finallyitraisedsuggestions．KeywordsBlindholes；electroplatinglayer；ultrasonicwave；jet；performancetesting1前言2目的由于表面安裝用多層板的導(dǎo)通孔僅起電子元對(duì)于設(shè)備仍然停留在傳統(tǒng)電鍍階段的制造廠家件的電氣通路(互連)作用，而不承受支撐電子來說，只有嘗試通過[藝改良，但很多公司遇到丫元件的義務(wù)，因而不需要電氣互連的內(nèi)層上就不或多或少的問題，甚至產(chǎn)生了重大的報(bào)廢損失

4、。我必有隔離孔和導(dǎo)通孔的存在，僅在需要電氣互連公司在使用垂直電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)HDI板做了大量的測(cè)的相關(guān)的內(nèi)層之間才有導(dǎo)通孔的出現(xiàn)，因而誕生試和探索，在慢慢的實(shí)踐與總結(jié)中現(xiàn)基本掌握了盲了埋／旨孔結(jié)構(gòu)的多層板；其積層(a+n+b，n為孔垂直電鍍的相關(guān)技術(shù)，最終形成了量產(chǎn)，并保證芯板的層數(shù)，a和b為積層的層數(shù))的層數(shù)越來越了良好的生產(chǎn)品質(zhì)；而且也開發(fā)了對(duì)其設(shè)備改良和多，因而盲孔鍍將越來越多。采用盲孔結(jié)構(gòu)和盲測(cè)試方法，在此僅提供參考?？纂婂兎绞绞浅Ｒ?guī)PCB向更高密度的HDI／BUM3實(shí)驗(yàn)方案板的必由之路；由于盲孔結(jié)構(gòu)和盲孔鍍銅不同于通孔電鍍，盲孔口僅～面與鍍液接

5、觸，鍍液很難(1)由于當(dāng)溶液進(jìn)入小孔時(shí)，一開始是呈絮任盲孔中流動(dòng)與交換，傳統(tǒng)電鍍很難勝任盲孔電流狀態(tài)，接著便出現(xiàn)了“層流”方式，從而降低’r鍍。溶液的流速。溶液流速的降低，不儀會(huì)阻~t-AL壁一18．印制電路信息2011No．7子L化與電鍍Metallization＆PlatingH2氣泡的排走，而且也會(huì)仰止孔壁處新舊溶液的交換，這對(duì)于從清潔處理到化學(xué)鍍銅加工過程都是極為不利的，因此，必須很好消弱和消除溶淑鍍層流現(xiàn)象；現(xiàn)有垂直電鍍按此設(shè)計(jì)及定義：①連接掛架軌道來回移(擺)動(dòng)的幅度及頻率；②掛架上設(shè)置震動(dòng)馬達(dá)：圖1試驗(yàn)板單pcs圖③設(shè)置能定時(shí)上、下提升和

6、下降“在制板”(跳動(dòng))裝置；(1)開料——內(nèi)層D／F——內(nèi)層蝕刻——內(nèi)層④使“在制板”傾斜一個(gè)角度掛板；A0I——棕化——壓板——盲孔激光鉆孔——沉銅⑤降低溶液的表面張力或黏度。線除膠——機(jī)械鉆孔——沉金水平微蝕——除鉆污+(2)以上各種措施來消弱孔內(nèi)溶液層流現(xiàn)象，PTH——鍍一銅——外層D／F——圖形電鍍——蝕經(jīng)實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用表明是有效的。但由于埋／盲孔結(jié)構(gòu)小刻——后工序孔，其孔的深度小，僅一面與鍍液接觸，因而溶液(2)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目及方法、判定標(biāo)準(zhǔn)：在孔內(nèi)通過時(shí)問較長(zhǎng)，易于形成層流，如何更好(3)測(cè)試結(jié)果：改善層流現(xiàn)象：①除鉆污一次的測(cè)試①在鍍缸內(nèi)

7、設(shè)置射流裝置，可以充分?jǐn)噭?dòng)整體溶液都處于絮流狀態(tài)流入孔內(nèi)，消弱或消除層流發(fā)生；②在鍍缸內(nèi)設(shè)置超聲波震動(dòng)裝置，使整個(gè)溶液處于很強(qiáng)的絮流或波動(dòng)狀態(tài)，從而使溶液以強(qiáng)烈的一豳一波動(dòng)流入孔內(nèi)，沖擊和改變孔內(nèi)液流狀態(tài)，起到消圖2弱或消除“層流”現(xiàn)象；圖2是AOI掃描圖片，可看到孔內(nèi)有陰影存在，(3)性能測(cè)試設(shè)計(jì)：表明并未除膠干凈。圖3是二銅后切片觀察除膠不凈為了對(duì)此流程設(shè)計(jì)改裝后進(jìn)行全面客觀的評(píng)估，的圖片，黃色圓圈內(nèi)除膠不凈的位置；特別設(shè)計(jì)了試驗(yàn)板，具體圖形設(shè)計(jì)為一個(gè)通孔一個(gè)盲孔交叉排列，1pcsqh通~L4756個(gè)(孔徑0．25ram)，盲~L464O個(gè)(孔徑o

8、．15rnm)，共84264個(gè)／PNL(1pnl共9pcs)，板長(zhǎng)465mm×620mm，板厚