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1、SMT設備貼片范圍SIEMENS貼片機Siplace－HS50:貼片范圍：0201至plcc44，so32貼片速度：50000chip/小時可貼PCB的范圍：最?。?0mm×50mm最大：368mm×460mm貼片機精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS貼片機Siplace－80F5:貼片范圍：0402至55mm×55mm的異形元件貼片速度：8000chip/小時可貼PCB范圍：最?。?0mm×50mm最大：368mm×460mm貼片機精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3s
2、igmaPHILIPS貼片機PHILIPS－AX-5:貼片范圍：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP貼片速度：7500CpH/robot可貼PCB范圍：最?。?0mm×50mm最大：390mm×460mm貼片機精度：0.5um/4sigmaPHILIPS貼片機PHILIPS－AQ-9:貼片范圍：0201至QFP44貼片速度：4500PCS/H可貼PCB范圍：最?。?0mm×50mm最大：508mm×460mm貼片機精度：25um/4sigma常用元件焊盤設計尺寸元件的絲印標識：保證貼片位置的準確性BGA元件外形在元件貼片至PCB上后
3、，能夠清楚的看到絲印框，絲印框大小＝元件本體＋0.2mm元件與元件的空間距離為0.5mm絲印框的標識為綠色元件在PCB上的絲印標識有極性元件在PCB上的極性標識元件的極性標識：保證貼片元件極性的準確性在制作絲印框時，優(yōu)先考慮將極性標識放置在絲印框外面BGA元件外形紅色記號點為極性標識位置和方法0201元件焊盤設計標準0.35mm0.30mm0.30mm元件大小為0.60mm×0.30mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計
4、標準元件大小為1.0mm×0.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準元件大小為1.6mm×0.8mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件大小為2.0mm×1.25mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。1.70mm
5、1.28mm1.80mm1206元件焊盤設計標準元件大小為3.2mm×1.6mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準元件大小為7.4mm×4.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計標準(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤
6、若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛
7、料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極管焊盤設計標準0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盤設計標準（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；0.25m
8、m0.6mm1.2mmSOP6IC焊盤設計標準（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutlin
