《CB印制電路板基礎(chǔ)》PPT課件

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1、第8章PCB印制電路板基礎(chǔ)8.1印制電路板基礎(chǔ)8.2進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)編輯器8.3設(shè)置電路板工作層8.4設(shè)置PCB電路設(shè)計(jì)參數(shù)8.5PCB電路設(shè)計(jì)步驟在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，完成原理圖繪制后，最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠PCB上的銅箔實(shí)現(xiàn)。8.1印刷電路板基礎(chǔ)8.1.1印刷電路板的結(jié)構(gòu)單面板：僅一面敷銅，只能在敷銅的一面布線，布線困難，需要跳線連接不能連通的銅膜線。雙面板：雙面敷銅，雙面都可以布線。多面板：三層以上的電路板，即包括內(nèi)層的電路板

2、。8.1.2元件封裝定義元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板上時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。封裝僅僅是空間的概念，不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。2.元件封裝和原理圖元件的關(guān)系原理圖中的元件是元件符號(hào)，表示單元電路功能模塊，和實(shí)際的物理元件沒有關(guān)系；PCB設(shè)計(jì)中的元件封裝是實(shí)際元件的物理尺寸。屬性對應(yīng)關(guān)系原理圖元件元件封裝封裝Footprint封裝Footprint流水號(hào)Designator流水號(hào)Designator元件類型PartType注釋Comment3.元件封裝的分類插針式封裝（THT）：安裝焊接時(shí)，元件引腳將通過焊盤中心孔穿

3、過PCB板，焊盤層屬性是MultiLayer表貼式封裝（SMT）：安裝焊接時(shí)，引腳是貼附在PCB板表面上的，焊盤層屬性必須為單一表面（Toplayer或Bottomlayer)元件的封裝4.元件封裝的名稱元件類型＋焊盤距離（焊盤數(shù)）＋元件外形尺寸如電阻的封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC的封裝DIP8中的8表示集成塊的管腳數(shù)為8。封裝類型封裝名稱說明（單位英寸）電阻類無源元件AXIAL0.3～AXIAL1.0數(shù)字表示焊盤間距無源電容元件RAD0.1～RAD0.4數(shù)字表示焊盤間距有源電容

4、元件RB.2/.4～RB.5/1.0斜杠前的數(shù)字表示焊盤間距，斜杠后的數(shù)字表示電容外直徑二極管DIODE0.4、DIODE0.7數(shù)字表示焊盤間距晶體管TO-xxx或TOxxxxxx表示晶體管的類型可變電阻VR1～VR5雙列直插式元件DIP-xx或DIPxxxx表示引腳個(gè)數(shù)單列直插式元件SIP-xx或SIPxxxx表示引腳個(gè)數(shù)石英晶體XTAL1常見元件封裝8.1.3PCB中的其它設(shè)計(jì)對象銅膜導(dǎo)線（Track）銅膜導(dǎo)線：連接焊盤的銅線，具有電氣連接意義；飛線（預(yù)拉線）：在電路進(jìn)行自動(dòng)布線時(shí)，供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，網(wǎng)絡(luò)飛線不是實(shí)際連線，沒有電氣連接意義。2

5、.焊盤（Pad）焊盤用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。焊盤的分類插針式：插針式焊盤必須鉆孔表貼式：表面貼片式焊盤無須鉆孔鉆孔插針式焊盤表面貼片式焊盤圖4-3焊盤示意圖3.過孔（Via）用于連通不同板層上的銅膜導(dǎo)線。過孔的分類穿透式（Through）過孔：是穿通所有敷銅層的過孔。盲孔（Blind）/半隱藏式過孔：從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的過孔。埋孔（Buried）/隱藏式過孔：在內(nèi)層之間的過孔。4.填充（Fill）用于制作PCB插件的接觸面或大面積電源或地。5.多邊形鋪銅（PolygonPlane）用于大面積電源或接地，增強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾性。8.2進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)編

6、輯器方法File/New菜單→選擇PCBDocument圖標(biāo)→雙擊進(jìn)入設(shè)計(jì)界面File/New菜單→Wizard頁面→雙擊PrintedCircuitBoardWizard圖標(biāo)→參數(shù)設(shè)置→進(jìn)入PCB管理器封裝庫瀏覽器元件封裝名稱瀏覽器元件封裝瀏覽器當(dāng)前工作層工作區(qū)2.編輯器界面縮放（P143）3.工具欄（P144）8.3設(shè)置電路板工作層板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、導(dǎo)線等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。敷銅層包括頂層（又

7、稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。Protel99SE提供32個(gè)信號(hào)層、16個(gè)內(nèi)層、16個(gè)機(jī)械層及其它多個(gè)非布線層。8.3.1層管理器執(zhí)行Design→LayerStackManager菜單命令，屏幕彈出LayerStackManager（工作層面管理）對話框。圖4-19工作層面管理對話框（1）按鈕功能【AddLayer】按鈕可在頂層之下添加中間層MidLayer，共可添加30層；【AddPlane】按鈕可添加內(nèi)部電源/接地層，共可添加16層。如果要?jiǎng)h除某層，可以先

8、選中該層，然后單擊【Delete】按鈕