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1、36CHINALIGHT&LIGHTING2014年第2期標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)LED金線拉力的測(cè)量位置探討劉強(qiáng)輝（佛山市國(guó)星光電股份有限公司，廣東佛山528000）摘要：金線在LED封裝中作為導(dǎo)線將芯片表面電極與支架連接起來(lái)。通常我們測(cè)量金線拉力的位置為弧線上彎曲處，實(shí)際測(cè)量中大多是金線和芯片電極結(jié)合點(diǎn)斷，很少出現(xiàn)引腳點(diǎn)斷。根據(jù)受力分析，測(cè)量金線拉力時(shí)，金線和芯片電極結(jié)合點(diǎn)受到的拉力遠(yuǎn)大于引腳點(diǎn)，當(dāng)兩點(diǎn)抗拉性相同時(shí)，肯定是金線和芯片電極結(jié)合點(diǎn)斷。因此我們現(xiàn)在測(cè)量金線拉力的位置不合理。根據(jù)理論分析和實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)，測(cè)拉力位置應(yīng)改在弧長(zhǎng)中點(diǎn)。關(guān)鍵詞：LED；金線；拉
2、力；電極結(jié)合點(diǎn)；引腳點(diǎn)TensileStrengthTestingPointsfortheGoldBondingWiresinLEDsLIUQianghui(FoshanNationstarOptoelectronicsCo.,Ltd,GuangdongFoshan528000)Abstract:IntheprocessofLEDpackaging,goldbondingwiresareusedtoconnectthechipelectrodeandtheleadframe.Inthetensilestrengthtestsforgoldbondin
3、gwires,weusuallymeasureatthebendingpointofthewire,andthebrokenpointareoftenthebondingpointsofgoldwireandchipelectrode,rarelythepinpointsarebroken.Accordingtotheanalysisofforceduringthetensilestrengthtest,theforceactingonthebondingpointismuchlargerthanthepinpoint.Thebrokenpointm
4、ustbethebondingpointifthetwopointshavethesimilartensilestrength.Thereforethepointatwhichwemeasurethetensilestrengthofgoldwirescurrentlyisnotreasonable.Accordingtothetheoreticalanalysisandtheactualtestdata,themeasurementpointshouldbechangedtothemidpointofthegoldwire.Keywords:LED
5、;goldbondingwire;tensilestrength;electrodebondingpoint;pin引言電流時(shí)，電流通過(guò)金線進(jìn)入芯片，使芯片發(fā)光。近年來(lái)，前工序中金線鍵合的質(zhì)量問(wèn)題增多，鍵合金線是1種具備優(yōu)異電氣、導(dǎo)熱、機(jī)械性主要原因之一是測(cè)量金線拉力時(shí)的測(cè)量位置不理想能以及極高化學(xué)穩(wěn)定性的內(nèi)引線材料，主要作為半所致。因此，尋找合理的金線拉力測(cè)量位置顯得至導(dǎo)體關(guān)鍵的封裝材料，它由Au純度為99.99%以上關(guān)重要。的材質(zhì)鍵合拉絲而成，其中含微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。金線在LED封裝中起導(dǎo)線連接1測(cè)拉力現(xiàn)狀分析的作用，
6、將芯片表面電極與支架連接起來(lái)，當(dāng)通入如圖1所示，通常測(cè)量金線拉力的位置為弧線上劉強(qiáng)輝：LED金線拉力的測(cè)量位置探討37C點(diǎn)。實(shí)際測(cè)量中，大多是B點(diǎn)（金線和芯片電極的C?C’?FFC’D’結(jié)合點(diǎn)）斷，很少出現(xiàn)D點(diǎn)（引腳點(diǎn)）斷，但是并CDD非是B點(diǎn)的抗拉性比D點(diǎn)強(qiáng)所致。下面詳細(xì)分析測(cè)量CFC’B’D’FC’A’該位置時(shí)的具體情況。?1FCB?1?2B?2B’FCACBA’DAB(a)C?催????(b)????D?3????????????1????????????C?點(diǎn)受力仍小于B點(diǎn)。彎曲度降低，B點(diǎn)的可靠性本來(lái)沒有降低，但測(cè)出的拉力卻變小從而說(shuō)明B點(diǎn)
7、可靠1.1B點(diǎn)和D點(diǎn)受力分析比較性降低了，測(cè)試數(shù)據(jù)與實(shí)際不符；彎曲度降低，理當(dāng)測(cè)拉力位置為C點(diǎn)時(shí)，測(cè)拉力鉤針上升至最論上說(shuō)，D點(diǎn)的可靠性增強(qiáng)了，但因D點(diǎn)受力增大，高點(diǎn)時(shí)彎曲度如圖2(a)所示。測(cè)拉力時(shí)，拉力鉤受反而更易出現(xiàn)D點(diǎn)斷。所以，拉力偏小或者D點(diǎn)斷力大小FCA等于BC和CD上的受力FBC和FDC的合力大修機(jī)，只要把彎曲度調(diào)高就可以了。但是調(diào)高彎曲?。ㄒ妶D2(b)）。因θ1遠(yuǎn)小于β1，
8、FBC
9、（B點(diǎn)受力）度，B點(diǎn)的可靠性并未加強(qiáng)，反而降低了D點(diǎn)的可靠遠(yuǎn)大于
10、FDC
11、（D點(diǎn)受力）。故當(dāng)B點(diǎn)和D點(diǎn)可靠性近性，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生了負(fù)作用，且浪費(fèi)了金線。似
12、的情況下，肯定都是B點(diǎn)斷。若D點(diǎn)斷，則說(shuō)明D1.3CD段長(zhǎng)短與拉力大小的關(guān)系點(diǎn)已經(jīng)非常脆弱。我們現(xiàn)在的方法測(cè)
