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1、不能不知的PCB焊接技術(shù)1、PCB板焊接的技術(shù)流程1.1PCB焊接技術(shù)流程介紹PCB焊接過程中需要手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)1.2PCB焊接的技術(shù)流程按清單歸類器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修正2、PCB板焊接的技術(shù)要求2.1元器件加工處理的技術(shù)要求2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3元器件引腳的加工形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度2.2元器件在PCB板插裝的技術(shù)要求2.2.1元器件在PCB插裝的順序
2、是先低后高，小小后大，先輕后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后補(bǔ)能影響下道工序的安裝。2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。2.2.4元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分步均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許一邊引腳長，一邊短。2.3PCB板焊接的技術(shù)要求2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔3、PCB焊接過程的靜電防護(hù)3.1靜電防護(hù)原理3.1.1對
3、可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。3.2靜電防護(hù)方法3.2.1泄露與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋底線的方法建立“獨(dú)立”底線。3.2.2非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。4、電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。4.1元器件分類按電路圖或清淡將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插件先、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。4.2.1元器件整形的基本要求所有元器件
4、引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5MM以上。要盡量將有字符的元器件面置于易觀察的位置。4.2.2元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。4.3插件順序手工插裝元器件，應(yīng)滿足技術(shù)要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印刷版銅箔。4.4元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件軍事俯臥式安裝在印刷PCB上的。5、焊接主要工具手工焊接是每一個電子裝配工得必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況喧雜焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。5.1焊料與焊劑5.1.1焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金
5、屬或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以有液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共品點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共品焊錫。共品焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。5.1.2助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜防止氧化減少表面張力使焊點(diǎn)美觀常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氧化鋅助焊劑、氧化胺助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含
6、錫量為61%的39錫鉛焊錫絲，也成為松香焊錫絲。5.2焊接工具的選用5.2.1普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。5.2.2恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB板。5.2.3吸錫器吸錫器實(shí)際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排除了吸錫器腔內(nèi)的空氣：釋放吸錫器的壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠吧熔融的焊料吸走。5.2.4熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）
7、的焊接和拆卸。5.2.5烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。當(dāng)和焊接多腳貼片IC是可以選用刀型烙鐵頭。當(dāng)焊接元器件高低變化的電路是，可以使用彎型電烙鐵。6、手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間6.2手工焊接的方法6.2.1電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式有三種：下圖是兩種焊錫絲的拿法6.2.2手工焊接的步驟準(zhǔn)備焊接：清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)準(zhǔn)
8、備工作。加熱焊接：將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元
