pcb 可制造性標(biāo)準(zhǔn)

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1、福州金飛達(dá)電子有限公司úNú福州金飛達(dá)電子有限公司m`_可制造性標(biāo)準(zhǔn)制定：曹永恩江方杰福州金飛達(dá)電子有限公司úOúEm`_F印制線路板pjq可制造性標(biāo)準(zhǔn)一、貼片加工定位基準(zhǔn)（N）j^oh點(diǎn)j^ohW標(biāo)準(zhǔn)為一實(shí)心的規(guī)則m^aI一般有以下幾種形狀KE推薦采用圓形FE`fo`ibFEob`q^kdibFEaf^jlkaFErmt^oaLaltkt^oabnrfi^qbo^iqof^kdibFE`olppFEfkqbopb`qfkdpnr^obpF根據(jù)其定位類型有兩種WNF全局基準(zhǔn)點(diǎn)Ed???~?cá?ì?á~??FW作為整個(gè)m`_在機(jī)器上的定位基準(zhǔn)XOF局部基準(zhǔn)點(diǎn)E=i??~?cá?ì?á~??FW

2、作為m`_上個(gè)別元件的局部定位基準(zhǔn)KNKj^oh直徑WMKR～PKR??K同一塊m`_上j^oh的尺寸誤差不應(yīng)超過(guò)ORμ?K圓度誤差在RMμ?范圍內(nèi)K?á~KOKj^oh周?chē)鶳KR??范圍內(nèi)的空曠區(qū)不能有W通孔I絲印字符I測(cè)試點(diǎn)I焊盤(pán)等K`?é~ê~??é≥PKR??其它外物的存在會(huì)干擾機(jī)器識(shí)別j^oh的精度I造成定位偏移KPKj^oh形狀規(guī)則I表面平整K平整度Ec?~í?é??F應(yīng)在NRμ?之內(nèi)KQK在工藝邊的j^oh需距板邊≥Q??KR??j^oh工藝邊E機(jī)器固定夾緊邊FRK用作整個(gè)m`_在機(jī)器上的定位的j^oh至少需兩個(gè)Km`_SKj^oh最好分布在m`_的對(duì)角且包容絕大多數(shù)元件I但兩個(gè)

3、j^oh最好不要與板邊等邊距，這樣可防止m`_流向放反KTK所有j^oh尺寸大小、材質(zhì)必需是一致KUK所有ncm、mi``、`pm、_d^等多引腳元器件需有局部定位j^ohKVK局部j^oh應(yīng)分布在元件的對(duì)角位置KNMKj^oh與其PKR??以上的空曠區(qū)必須有明顯的區(qū)分顏色K基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層（熱風(fēng)均勻的）電鍍I焊錫涂層的首選厚度為RúNMμ?。焊錫涂層不應(yīng)該超過(guò)ORμ?K如果使用阻焊E????éê?~?aF，不應(yīng)該覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)或其空曠區(qū)域K基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面氧化可能降低它的可讀性K（O）機(jī)械定位孔注：（此目的主要是為適應(yīng)半自動(dòng)印刷機(jī)機(jī)械定位）N

4、．每片m`_板至少要求有三個(gè)以上的機(jī)械定位孔KOK機(jī)械定位孔的直徑要求為NKR??úR??KPK定位孔的強(qiáng)度要適中，確保在操作過(guò)程中不會(huì)斷裂KQK定位孔的直徑及其位置精度要求要高，孔壁光滑無(wú)毛刺K二、m`_可加工的尺寸范圍NK最大尺寸W長(zhǎng)PPM??×寬ORM??OK最小尺寸W長(zhǎng)RM??×寬RM??PK板厚度WMKO～OKR??E＜MKS??的m`_可采用專用治具加工F福州金飛達(dá)電子有限公司úPú三、m`_的外形規(guī)則性要求進(jìn)板方向NK用做m`_貼片加工時(shí)固定夾緊邊必須是水平規(guī)則的K夾緊邊OK用做m`_進(jìn)板到位靠緊邊必須是規(guī)則的E不能有鏤空或缺口FKPKm`_整體應(yīng)平整I不能有變形：到位靠緊邊NF

5、基板彎曲的變形量不應(yīng)超過(guò)板長(zhǎng)的NKRB；OF基板扭曲的變形量不應(yīng)超過(guò)板對(duì)角線長(zhǎng)的NB；夾緊邊四、m`_點(diǎn)位標(biāo)識(shí)符及表面處理的要求NK每一個(gè)貼片點(diǎn)位必須有標(biāo)識(shí)符KOK用于標(biāo)識(shí)貼片點(diǎn)位的絲印字符必須清晰明確KPK極性元件必需有明確的方向標(biāo)識(shí)KQK絲印字符應(yīng)規(guī)范K絲印字符禁止加工在焊盤(pán)上KRKm`_表面應(yīng)有阻焊處理K阻焊劑Ep???éêj~?aF絲印框絲印框絲印符禁止加工在焊盤(pán)Em^aF及j^oh上K五、m`_拼板設(shè)計(jì)要求NK最大的拼板尺寸應(yīng)為m`_可加工的最大的尺寸KOKj^oh點(diǎn)加在每塊小板的對(duì)角上I一般為兩個(gè)KPK拼板中各塊m`_之間的互連有雙面對(duì)刻s形槽和斷簽式兩種方式。要求既有一定的機(jī)械強(qiáng)

6、度，又便于貼裝后的分離。斷簽式W斷簽長(zhǎng)度不大于OKRQ??，寬度不大于O??雙面對(duì)刻s形槽開(kāi)槽或連接厚度為板厚的NLP，誤差為±MKNR??QK兩拼板以上的聯(lián)板I各拼板之間的相對(duì)位置必須是一致的KE即各拼板之間的相對(duì)拼板值是一致的F。聯(lián)板之間的位置誤差不應(yīng)超過(guò)±MKMR??E只能為同一偏差方向F。RK對(duì)于多拼板的m`_，不應(yīng)在單方向上擴(kuò)板，外形盡量接近正方形，推薦采用OＸO，PＸP，……的拼版，每片小板的方向一致，避免拼成陰陽(yáng)板。福州金飛達(dá)電子有限公司úQú六、可加工的元器件尺寸范圍NKj^upfwbWRM×RM??OKjfkpfwbWNKM×MKR??PKebfdeqWMKPR～NMKM??

7、七、元器件選擇標(biāo)準(zhǔn)NK元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；OK尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性；PK包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求E來(lái)料盡量采用編帶式的包裝I大器件如ncm、_d^等可采用托盤(pán)包裝F；編帶式料帶需預(yù)留RM??的空料帶，塑封膠帶需預(yù)留PMM??。E為減少損耗F上料方向QK具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)