《dd高科技產(chǎn)業(yè)概況》PPT課件

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1、高科技產(chǎn)業(yè)概況–微機(jī)電產(chǎn)業(yè)分析與介紹組員：89114132鍾妮君89114226賴紅旭89114227劉懿璇89114254劉如晏一、緒論微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem)簡稱MEMS是目前科技界公認(rèn)最具未來發(fā)展?jié)摿扒罢靶缘难芯款I(lǐng)域二、微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)概況何謂微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)（MicroElectro-MechanicalSystem,MEMS）？是一種結(jié)合光、機(jī)、電、材、控制、物理、生醫(yī)、化學(xué)等多重技術(shù)領(lǐng)域之整合型與微小化系統(tǒng)製造技術(shù)。MEMS可應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)範(fàn)圍包括：資訊／通訊／消費(fèi)性電子、工業(yè)生產(chǎn)、生醫(yī)保健、環(huán)保工安、國防工業(yè)、農(nóng)林水產(chǎn)、太空航空…等。

2、有關(guān)微機(jī)電的探討與研發(fā)世界微機(jī)械高峰會議(WorldMicromachineSummit)。三、微機(jī)電系統(tǒng)的製造技術(shù)矽微加工技術(shù)方面又可分為以下三種：體型微加工技術(shù)（Bulkmicromachining）面型微加工技術(shù)（Surfacemicromachining）微光刻電鑄造模技術(shù)（LIGAprocess）體型微加工技術(shù)（Bulkmicromachining）把矽晶片等材料當(dāng)成一塊加工母材，來作蝕刻切削的加工技術(shù)。常用的材料為矽晶片及玻璃。面型微加工技術(shù)（Surfacemicromachining）是比較靠近原本積體電路半導(dǎo)體製程的作法。主要是利用蒸鍍、濺鍍或化學(xué)沈積方法，將多層薄膜疊合而成。

3、微光刻電鑄造模技術(shù)（LIGAprocess）LIGA是德文字LithographieGalvanoformungAbformung的縮寫。主要是綜合光學(xué)、電鍍、模造等三項技術(shù)來製作微機(jī)械元件。微機(jī)電與奈米技術(shù)的區(qū)別。微機(jī)電尺度：100μm~1μm奈米技術(shù)：0.1μm~0.001μm四．微機(jī)電系統(tǒng)市場概況在2002年時，消費(fèi)性產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用佔(zhàn)了整個微機(jī)電技術(shù)將近百分之五十的比例；而預(yù)估到了2005年，光電、通訊相關(guān)產(chǎn)品將獨(dú)佔(zhàn)整個微機(jī)電市場的大部分。2002年市場佔(zhàn)有率預(yù)估2005年市場佔(zhàn)有率汽車26.0%光開關(guān)24.4%工業(yè)設(shè)備14.7%投影系統(tǒng)14.6%噴墨印表頭9.5%繼電器14.0%

4、投影系統(tǒng)8.2%汽車11.6%血壓計4.4%工業(yè)設(shè)備6.9%消費(fèi)電子4.0%噴墨印表頭6.0%生物晶片1.6%生物晶片4.0%光開關(guān)0.8%通信用濾波器2.9%醫(yī)療設(shè)備0.6%血壓計2.2%醫(yī)療儀器0.4%通信用Laser1.7%微機(jī)電系統(tǒng)現(xiàn)階段與未來技術(shù)的應(yīng)用也包含了以下幾個項目：國防科技：微陀螺儀、生化及醫(yī)療感測器、間諜昆蟲。汽車工業(yè)：加速規(guī)、微感測器、微閥、微幫浦、安全氣囊系統(tǒng)。通訊光電：濾波器、光通訊連接器與耦合器、光開關(guān)。資訊產(chǎn)業(yè)：讀寫頭、投影機(jī)元件、微熱管。生物醫(yī)療：生物檢測晶片、實(shí)驗(yàn)室晶片、藥物釋放系統(tǒng)、體內(nèi)診斷機(jī)器人。五、國內(nèi)相關(guān)廠商亞太優(yōu)勢：朝微機(jī)電國際整合元件製造廠（ＩＤＭ

5、）與晶圓代工廠方向同時進(jìn)軍。全磊微機(jī)電：全磊微機(jī)電同步開發(fā)微機(jī)電技術(shù)與光主動元件。華新麗華：為全球第一座提供4到8吋微系統(tǒng)晶圓製程服務(wù)之專業(yè)代工廠。應(yīng)用產(chǎn)業(yè)區(qū)分公司關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品生物醫(yī)療德矽科技光電產(chǎn)品設(shè)計醫(yī)療生化電子產(chǎn)品設(shè)計影像視訊微小模組個人式電子醫(yī)療偵測器模組晶宇科技微小化技術(shù)整合生物科技處理型微陣列晶片感測器亞太優(yōu)勢IDM無線壓胎感測器資訊IT亞太優(yōu)勢IDM噴墨頭五、我國發(fā)展微機(jī)電技術(shù)之SWOT分析S優(yōu)勢有堅強(qiáng)的中小企業(yè)。臺灣半導(dǎo)體積體化技術(shù)已趨成熟可提供臺灣半導(dǎo)體六吋晶圓廠轉(zhuǎn)投資出路W劣勢技術(shù)發(fā)展的起步較晚。光、機(jī)、電、材整合微小化之能力尚薄弱。業(yè)界對此項技術(shù)的瞭解和意願仍然在萌芽期。

6、O機(jī)會關(guān)鍵零組件目前正邁入微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。微機(jī)電將是二十一世紀(jì)多元性升級的技術(shù)。T威脅世界各國已領(lǐng)先投入大量的資源。前瞻核心技術(shù)不易取得。各先進(jìn)國家擁有大部分主導(dǎo)權(quán)。六、未來發(fā)展趨勢與重點(diǎn)製程將趨標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。無線通訊、光纖網(wǎng)路的通訊領(lǐng)域發(fā)展仍相當(dāng)迅速。PC、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域市場需求預(yù)期將快速成長。PC及其週邊應(yīng)用領(lǐng)域PC及其週邊為MEMS的第二大應(yīng)用領(lǐng)域。PC及其週邊所使用MEMS的元件主要為噴墨印表機(jī)中墨水匣的噴墨嘴。PC及周邊所使用的MEMS元件發(fā)展?jié)u趨多樣化。消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)性電子產(chǎn)品目前僅佔(zhàn)MEMS應(yīng)用市場的1.1％左右。目前MEMS用於消費(fèi)性電子市場規(guī)模仍

7、小。興起的數(shù)位家電成長迅速。通訊應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟壳癕EMS應(yīng)用市場中最小的一個領(lǐng)域隨著光纖網(wǎng)路的普及，MEMS元件需求量將會遽增。微機(jī)電--生物晶片生物晶片究竟是什麼？生物晶片發(fā)展概況。生物晶片—基因晶片基因表現(xiàn)的藍(lán)圖(Geneexpressionprofiling)毒理學(xué)上的分析(ToxicologyAnalysis)基因的定序(GeneSequencing)單一核醣核酸的多形性的檢定(SNPIde