鋼網制作及開制鋼網規(guī)范

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1、鋼網制作及開制鋼網規(guī)范一．網框鉩氟k鏺娕??　　印刷機的大小不一樣，對網框的大小要求也會不一樣，所以具體網框的大小要視印刷機的情況而定。常用網框推薦型號：370×470mm、420×520mm、600×500mm、650×550mm、23″×23″、29″×29″^3u脖
??二．鋼片g賾C藱g??1.鋼片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm)k（１）為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網為0.18-0.20mm,印錫網為0.1-0.15mm（跟據(jù)貼片精密度先擇）;?,N`e??（２

2、）如有重要器件（如　QFP、CSP、0402、0201、COB等元件），為保證印錫量和焊接質量，印錫網鋼片厚度的選擇較重要。j罯_S>1?2.鋼片尺寸i?峝???　為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片距網框內側一邊保留有20～30mm.???3.鋼片的選擇???????????????????????????一般鋼片選擇0304型號的,蝕刻鋼片硬度在380左右最佳.激光網的鋼片硬度在410最佳.馾d殏牘l皉?三．MARK點刻法:視客戶的印刷機而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和

3、全刻透不封黑膠。?艽雩n蝂p?四．字符為能方便區(qū)分鋼網適合生產的機型、使用狀況以及與客戶之間的溝通，通常建議在鋼網上刻以下字符：客戶型號（MODEL）、本廠編號（P/C）、　鋼片厚度（T）、生產日期（DATE）。友因钀:麩?五．開口通用規(guī)則v鄍oyS缼?１.測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。VXAkCr濐?２.中文字客戶無特殊要求不刻。b崩隕?碕??六．開口方式殟S襁堼=?(一)印刷錫漿網撻?;y??１.Chip料元件的開口設計　?"€糯?(１)封裝為0402的焊盤開口1:1;　　昣"Y

4、軴!???(２)封裝為0603及0603以上的CHIP元件1:1開口?！　?澊稻1瓶?２.小外型晶體的開口設計　　~珙?q埆?(１)SOT23-1:由于焊盤和元件的尺寸都比較小，產生錫珠和短路的機率小，為保證其焊接質量，通常建議開口按1：1。?SQ蒏

5、T223晶體開口通常建議按1：1的方式。?X焣?綧'?(５)SOT252晶體開口設計：由于SOT252晶體有一個焊盤很大，很容易產生錫珠。%

6、皈???３.IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的開口設計：蠣e伸`??(１)Pitch>0.65MM的IC長按原始焊盤的1：1的開口，寬度＝50%Pitch,四角倒圓角.L靌&EY虘垍?(2)Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易產生短路和橋連等焊接質量問題，故其開口方式:長度1:1，倒圓角,寬度為(45%~50%)Pitch。窛z?7&??

7、４.排阻的開口設計：　^?i&K??(1).Pitch=0.5,長外加0.05,寬開0.24mm或48%pitch,間距增加0.05mm?！p€?鸓???(2).Pitch=0.8,長按1：1，內四腳寬開0.4mm，外四腳最大不超過0.55mm。　-n?凁DN鰾?(3).其它Pitch排阻開口寬度為55%Pitch.娣d#@?嘒?５.BGA的開口設計：通常按1：1的開口方式。可在原始的基礎上直徑加大25%左右.?瑝溮A<%??６.共用焊盤的開口設計：建議按1:1開口.檸j74橙??７.特殊焊盤：如以上沒說明的

8、焊盤建議1:1開口，如果焊盤較大，可以采用開口面積的90%的方式。$2容瑍僷eb?８.其它要求：如一個焊盤過大（通常一邊大于4mm,且另一邊也不小于2.5MM時,為防止錫珠產生,鋼網開口通常建議采用網格線分割的方式,網格線寬度為0.4mm,網格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分。P鷝ZPG友?七、特殊元件，特殊處理??+oZ?有很多廠家在加工的過程中，經常會碰到多錫珠、IC連錫、少錫、掉件、虛焊、溢紅膠等頭痛現(xiàn)象，充分保證您產品的高質量、高要求。不防用以下的方法試一下:q9璗?lt;??????????S

9、MT網板設計基本技術要求?湑?偼?--------------------------------------------------------------------------------庿j?赴??╃嚳鎢嶾??在SMT裝聯(lián)工藝技術中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質量的好壞會直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實