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《白光與激光對(duì)比和差異》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、Highlight世界首創(chuàng)的運(yùn)用可編程光柵(PSLM)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵。相比傳統(tǒng)固定玻璃摩爾紋光柵，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制。大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。可編程光柵(PSLM)實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制。避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置，減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.39微米的檢測(cè)分辨率。相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí)。采用步進(jìn)檢測(cè)(Stop&Catch)的方式，在運(yùn)動(dòng)停止時(shí)對(duì)焊膏進(jìn)行拍照采樣處理。避免了常規(guī)掃描方式(Scanning)在
2、運(yùn)動(dòng)中拍照，機(jī)械傳動(dòng)對(duì)檢測(cè)精度的巨大干擾。采用多次采樣原理，相比常規(guī)掃描方式(Scanning)只對(duì)焊膏進(jìn)行一次掃描采樣，大大增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。全板自動(dòng)檢測(cè)完全達(dá)到在線設(shè)備的功能。25x19毫米的FOV尺寸配合130萬(wàn)像素的工業(yè)相機(jī)，保證了世界最快的檢測(cè)速度。強(qiáng)大的過(guò)程控制統(tǒng)計(jì)(SPC)能力，增強(qiáng)了客戶工藝分析和調(diào)控能力。5分鐘編程和一鍵式檢測(cè)，方便客戶的使用。SMT的發(fā)展趨勢(shì)0201；01005等MicroBGA；CSP等FinePitchQFP等SMT的發(fā)展趨勢(shì)眾所周知錫膏印刷流程會(huì)產(chǎn)生很多缺陷已經(jīng)是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)．一些刊物和公司甚至指出這類缺陷的數(shù)量
3、已占總?cè)毕輸?shù)量的74%。另外一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是錫膏體積是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。100%的采用錫膏檢測(cè)(SPI)將有助于減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷，而且可通過(guò)最低的返工(如清洗電路板)成本來(lái)減少?gòu)U品帶來(lái)的損失，另外一個(gè)好處是焊點(diǎn)的可靠性將得到保證。[Source:SMTA2000]SMT的缺陷分析印刷質(zhì)量控制的影響因素PrintingQualityPrinterParametersX,YOffset&RotationSnap-offdistanceSqueegeePressurePCBDownSpeedCleaningPrinterHardwareCond
4、itionTemperaturePCBClampingmethodPCBBackupMethodPCClampingflatnessSolderPasteTypeSupplyCycle&VolumeSqueegeeAngleMaterialUsageCycleStencilMaskMaterialManufacturingmethodApertureratioUsagecycleSPI在品質(zhì)管理中的作用所有的事物發(fā)展趨勢(shì)的形成一定是由于某種潛在因素的驅(qū)使。在焊膏印刷工藝控制過(guò)程中，如何發(fā)現(xiàn)影響工藝的趨勢(shì)，就意味著一定要找到這種潛在因素。SPI是讓使用者可以及時(shí)并直觀的看
5、到印刷結(jié)果，并通過(guò)SPC對(duì)連續(xù)印刷的線路板進(jìn)行分析，看到實(shí)際工藝趨勢(shì)，并調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，消除影響工藝的潛在因素，從而達(dá)到控制工藝的作用。強(qiáng)大的SPI必須由強(qiáng)大的SPC所支撐。ReliabilityQualitySpecificationQuality產(chǎn)品質(zhì)量=設(shè)備精度+可靠性產(chǎn)品的質(zhì)量已經(jīng)不能完全僅僅依靠制造設(shè)備的規(guī)格和精度來(lái)保證了。特別是對(duì)極小元器件和高密度的封裝元器件。產(chǎn)品的可靠性是保證產(chǎn)品質(zhì)量的最重要的因素。SPI的分類SPI3DSPI焊膏測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)光柵激光掃描步進(jìn)式掃描式掃描式激光掃描檢測(cè)精度InspectionResolution激光CameraH=Dtan(a
6、)aHD激光掃描的檢測(cè)原理WhiteLightCameraProjectionH=Dtan(a)aHD運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PhaseMeasurementProfilometry，簡(jiǎn)稱PMP)，又稱為相移輪廓術(shù)(PhaseShiftProfilometry，簡(jiǎn)稱PSP)是一種基于正弦結(jié)構(gòu)光柵投影，離散相移獲取多幅變形光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等幾何方法得到高精度的體積測(cè)量結(jié)果。結(jié)構(gòu)光柵（白光）成像原理0000000000000015015
7、00150140000000150150160160150150130000140150160170160160150140001301401601701701601601501400001501601701801701501501300001501601701801801601501400001401501601701701601400001301401501601601601500000013014015014014014000000000000000體積的定義方法：測(cè)量范圍每個(gè)像素的高度值通過(guò)測(cè)量每一個(gè)像素范圍內(nèi)的高度值，再乘以每個(gè)
