資源描述：
《電子技能與訓(xùn)練 馮存喜 第2章-電子產(chǎn)品裝配工藝》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、第2章電子產(chǎn)品裝配工藝常用電子工具2.1手工焊接工藝2.2電子裝配工藝基礎(chǔ)2.3技能訓(xùn)練3.42.1常用電子工具電子裝配及檢測(cè)維修過程中，常用的電子工具有螺絲刀、尖嘴鉗、斜口鉗、扳手、電筆等電子電工通用工具，還有電烙鐵、鑷子、針頭、吸錫器、無感螺絲刀、熱風(fēng)槍、熱熔膠槍等電子專用工具，其中最重要的是焊接用的電烙鐵。通用工具使用簡(jiǎn)單，這里不再敘述，只介紹常用的電子專用工具。常用的電子專用工具如圖2.1所示。圖2.1常用的電子專用工具2.1.1電烙鐵1．常用電烙鐵（1）外熱式電烙鐵（2）內(nèi)熱式電烙鐵（3）恒溫電烙鐵（4）吸錫電烙鐵2．電烙鐵的選用①在印刷線路
2、板上焊接小型電子元器件，如小電阻、小電容、集成電路、晶體管及怕熱的元器件等時(shí)，一般選用20W內(nèi)熱式或25W～30W外熱式電烙鐵，其烙鐵頭溫度大約為350℃，不易損壞元器件。②在印刷線路板上焊接較大的元器件，如顯像管管座、開關(guān)變壓器、行輸出變壓器、大電解電容器的引腳時(shí)，一般選用35W～50W內(nèi)熱式電烙鐵或45W～75W外熱式電烙鐵，其烙鐵頭溫度大約為400℃，能很快地加熱和熔化焊點(diǎn)，因?yàn)楹附訒r(shí)間較短，熱量傳遞不遠(yuǎn)，對(duì)器件影響較小。③在金屬底盤上焊接地線和大型元器件時(shí)，一般應(yīng)選用75W以上內(nèi)熱式電烙鐵或100W以上外熱式電烙鐵。④烙鐵頭的形狀要與焊接處的焊
3、點(diǎn)密度、焊點(diǎn)形狀、大小及被焊元器件的要求相符合，常見烙鐵頭的外形及應(yīng)用見表2.1。尖錐形和鑿形烙鐵頭角度較大、熱量比較集中、降溫較慢，可用于一般焊接；斜面烙鐵頭表面積較大、傳熱快，可用于焊點(diǎn)密度不高的單面板焊接。圓錐形烙鐵頭可用于焊點(diǎn)密度較高的雙面板和怕熱的小型元器件焊接；彎形烙鐵頭一般用在功率較大的外熱式電烙鐵上，用于焊接較大的元器件。烙鐵頭的熱容量主要由烙鐵頭質(zhì)量和材料決定，一般烙鐵頭體積越大熱容量越大，選取烙鐵頭的熱容量要恰當(dāng)。熱容量大的烙鐵頭，儲(chǔ)存的熱量越多，焊接時(shí)溫度降低越少，焊接溫度波動(dòng)越小，但溫度恢復(fù)時(shí)間相對(duì)越長(zhǎng)。2.1.2其他輔助工具1
4、．烙鐵架2．鑷子3．吸錫器4．排錫管5．捅針6．無感螺絲刀7．熱風(fēng)槍2.2手工焊接工藝焊接一般分為熔焊、釬焊和接觸焊3大類，焊接電子元器件時(shí)常使用的錫焊屬于釬焊的一種。焊接中，被焊接的金屬材料叫做母材或焊件；能熔入2種或2種以上的焊件，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金叫做焊料。錫焊中，印刷線路板的銅膜和元器件引腳為焊件，焊錫為焊料。釬焊是用比被焊接的金屬材料（母材）熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料（即焊料），通過加熱使釬料熔化成液態(tài)，讓釬料潤(rùn)濕母材和填充工件接口間隙而使母材連接在一起的焊接方法。釬焊中，加熱的溫度要高于焊料的熔點(diǎn)、低于母材的熔點(diǎn)。根據(jù)焊接溫度的
5、不同，可把釬焊分為2大類：焊接加熱溫度低于450℃的稱為軟釬焊，高于450℃的稱為硬釬焊。錫焊屬于軟釬焊，在電子產(chǎn)品裝配中被廣泛應(yīng)用，下面介紹錫焊的基本知識(shí)。2.2.1錫焊原理1．潤(rùn)濕2．?dāng)U散3．冶金結(jié)合2.2.2焊錫與焊劑1．焊錫（1）共晶焊錫（2）共晶焊錫的優(yōu)點(diǎn)①降低焊錫的熔點(diǎn)②減小焊錫的表面張力③增強(qiáng)焊錫的抗氧化能力④提高焊錫的機(jī)械強(qiáng)度2．焊劑（1）松香焊劑（2）助焊劑在焊接中的作用①輔助熱傳導(dǎo)②去除氧化物③增強(qiáng)浸潤(rùn)能力④防止再氧化⑤使焊點(diǎn)美觀3．生成合金層的基本條件（1）被焊材料的可焊性要好（2）焊料要合格（3）焊劑要合適（4）被焊金屬的表面要
6、清潔（5）焊接的溫度和時(shí)間要恰當(dāng)2.2.3電烙鐵的使用方法1．電烙鐵的握法（1）反握法（2）正握法（3）握筆法2．焊錫絲的拿法3．手工焊接操作步驟①準(zhǔn)備施焊②加熱焊件③送入焊絲④移開焊絲⑤移開電烙鐵4．焊接要求及注意事項(xiàng)（1）烙鐵頭的處理（2）焊接時(shí)間的掌握（3）烙鐵頭長(zhǎng)度的調(diào)整（4）焊錫量的掌握（5）引腳表面處理（6）電烙鐵的放置（7）焊接時(shí)不要對(duì)焊件施壓（8）助焊劑量的掌握5．焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）虛焊（2）氣泡（3）裂縫（4）拉尖（5）松動(dòng)（6）焊錫過少（7）焊錫過多（8）不對(duì)稱（9）浸潤(rùn)不良（10）冷焊（11）短路（橋接或連焊）（12）偏位6．拆
7、焊與重焊（1）拆焊方法①分點(diǎn)拆焊法②集中拆焊法③剪斷拆焊法（2）拆焊措施①吸錫器拆焊法②排錫管拆焊法③吸錫材料拆焊法④專用工具拆焊法⑤毛刷拆焊法（3）元器件重新焊接①疏通焊盤通孔②引腳去錫③焊上元器件2.3電子裝配工藝基礎(chǔ)2.3.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工序1．電子產(chǎn)品的工廠生產(chǎn)工序一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，主要包含4個(gè)工序：準(zhǔn)備→PCB插裝→PCB調(diào)試→整機(jī)組裝。各工序之間的關(guān)系可用圖2.8表示。圖2.8電子產(chǎn)品生產(chǎn)主要工序2．電子產(chǎn)品的手工安裝工序電子產(chǎn)品的手工安裝與電子廠生產(chǎn)在工序上有相似之處，但在具體操作上有較大的區(qū)別。手工安裝也可以分為4個(gè)過程：準(zhǔn)備→P
8、CB插裝→整機(jī)組裝→PCB調(diào)試。2.3.2導(dǎo)線的加工與焊接1．導(dǎo)線的加工（1）剪裁（2）剝頭（
