半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD

半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD

ID:40658394

大小:3.29 MB

頁(yè)數(shù):117頁(yè)

時(shí)間:2019-08-05

半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD_第1頁(yè)
半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD_第2頁(yè)
半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD_第3頁(yè)
半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD_第4頁(yè)
半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD_第5頁(yè)
資源描述:

《半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。

1、第1章可制造性設(shè)計(jì)工具SentaurusTCAD2/117Sentaurus簡(jiǎn)介SentaurusTCAD全面繼承了Tsuprem4,Medici和ISE-TCAD的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),它可以用來(lái)模擬集成器件的工藝制程,器件物理特性和互連線特性等。SentaurusTCAD提供全面的產(chǎn)品套件,其中包括SentaurusWorkbench,Ligament,SentaurusProcess,SentaurusStructureEditor,MeshNoffset3D,SentaurusDevice,Tecplot?SV,Insp

2、ect,AdvancedCalibration等等。2021/8/26浙大微電子3/117Sentaurus簡(jiǎn)介SentaurusProcess和SentaurusDevice可以支持的仿真器件類型非常廣泛,包括CMOS,功率器件,存儲(chǔ)器,圖像傳感器,太陽(yáng)能電池,和模擬/射頻器件。SentaurusTCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具,為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。2021/8/26浙大微電子4/117SentaurusTCAD的啟動(dòng)運(yùn)行vncviewer在xterm中輸入:source/opt/demo/se

3、ntaurus.envGENESISe&2021/8/26浙大微電子5/1172021/8/26浙大微電子6/1172021/8/26浙大微電子7/117本章內(nèi)容1集成工藝仿真系統(tǒng)SentaurusProcess2器件結(jié)構(gòu)編輯工具SentaurusStructureEditor3器件仿真工具SentaurusDevice4集成電路虛擬制造系統(tǒng)SentaurusWorkbench簡(jiǎn)介2021/8/26浙大微電子8/117本章內(nèi)容1集成工藝仿真系統(tǒng)SentaurusProcess2器件結(jié)構(gòu)編輯工具SentaurusStru

4、ctureEditor3器件仿真工具SentaurusDevice4集成電路虛擬制造系統(tǒng)SentaurusWorkbench簡(jiǎn)介2021/8/26浙大微電子9/117SentaurusProcess工藝仿真工具簡(jiǎn)介SentaurusProcess是當(dāng)前最為先進(jìn)的工藝仿真工具,它將一維,二維和三維仿真集成于同一平臺(tái)中,并面向當(dāng)代納米級(jí)集成電路工藝制程,全面支持小尺寸效應(yīng)的仿真與模擬。SentaurusProcess在保留傳統(tǒng)工藝仿真軟件運(yùn)行模式的基礎(chǔ)上,又做了一些重要的改進(jìn)。2021/8/26浙大微電子10/117202

5、1/8/26浙大微電子增加了模型參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)瀏覽器(PDB),為用戶提供了修改模型參數(shù)和增加模型的方便途徑。增加了一維模擬結(jié)果輸出工具Inspect和二維、三維模擬結(jié)果輸出工具(TecplotSV)。增加了小尺寸模型。這些小尺寸模型主要有:高精度刻蝕模型,基于MonteCarlo的離子擴(kuò)散模型,注入損傷模型,離子注入校準(zhǔn)模型等等。增加了這些小尺寸模型,提高了工藝軟件的仿真精度,適應(yīng)了半導(dǎo)體工藝發(fā)展的需求。11/117SentaurusProcess基本命令介紹用戶可以通過(guò)輸入命令指導(dǎo)SentaurusProcess的執(zhí)行

6、。而這些命令可以通過(guò)輸入命令文件或者用戶終端直接輸入。2021/8/26浙大微電子12/117(1)文件說(shuō)明及控制語(yǔ)句exit:用于終止SentaurusProcess的運(yùn)行。fbreak:使仿真進(jìn)入交互模式。fcontinue:重新執(zhí)行輸入文件。fexec:執(zhí)行系統(tǒng)命令文件。interface:返回材料的邊界位置。load:從文件中導(dǎo)入數(shù)據(jù)信息并插入到當(dāng)前網(wǎng)格。logfile:將注釋信息輸出到屏幕以及日志文件中。mater:返回當(dāng)前結(jié)構(gòu)中的所有材料列表,或在原列表中增加新的材料。mgoals:使用MGOALS引擎設(shè)置

7、網(wǎng)格參數(shù)。2021/8/26浙大微電子13/117(2)器件結(jié)構(gòu)說(shuō)明語(yǔ)句init:設(shè)置初始網(wǎng)格和摻雜信息。region:指定結(jié)構(gòu)中特定區(qū)域的材料。line:指定網(wǎng)格線的位置和間距。grid:執(zhí)行網(wǎng)格設(shè)置的命令。substrate_profile:定義器件襯底的雜質(zhì)分布。polygon:描述多邊形結(jié)構(gòu)。point:描述器件結(jié)構(gòu)中的一個(gè)點(diǎn)。doping:定義線性摻雜分布曲線。profile:讀取數(shù)據(jù)文件并重建數(shù)據(jù)區(qū)域。refinebox:設(shè)置局部網(wǎng)格參數(shù),并用MGOALS庫(kù)進(jìn)行細(xì)化。bound:提取材料邊界并返回坐標(biāo)列表。

8、contact:設(shè)置電極信息。2021/8/26浙大微電子(3)工藝步驟說(shuō)明語(yǔ)句deposit:用于淀積一個(gè)新的層次。diffuse:用于高溫?cái)U(kuò)散和高溫氧化。etch:用于刻蝕。implant:實(shí)現(xiàn)離子注入。mask:用于定義掩膜版。photo:淀積光刻膠。strip:去除表面的介質(zhì)層。stress:用于計(jì)算應(yīng)力。2021/8/2

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁(yè),下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁(yè),下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學(xué)公式或PPT動(dòng)畫(huà)的文件,查看預(yù)覽時(shí)可能會(huì)顯示錯(cuò)亂或異常,文件下載后無(wú)此問(wèn)題,請(qǐng)放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權(quán)歸屬用戶,天天文庫(kù)負(fù)責(zé)整理代發(fā)布。如果您對(duì)本文檔版權(quán)有爭(zhēng)議請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系客服。
3. 下載前請(qǐng)仔細(xì)閱讀文檔內(nèi)容,確認(rèn)文檔內(nèi)容符合您的需求后進(jìn)行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標(biāo)題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時(shí)可能由于網(wǎng)絡(luò)波動(dòng)等原因無(wú)法下載或下載錯(cuò)誤,付費(fèi)完成后未能成功下載的用戶請(qǐng)聯(lián)系客服處理。