電路設(shè)計規(guī)則

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1、電路圖設(shè)計規(guī)則一、電路設(shè)計流程1.根據(jù)需求文件開始進(jìn)行原理圖設(shè)計。2.選擇設(shè)計所需元器件，加載所需元件庫，如果現(xiàn)有元件庫沒有所需元件，需自己制作，新制作的元器件要求功能形象化，標(biāo)示準(zhǔn)確化。選擇合適的電路用于自己的設(shè)計完成相應(yīng)的功能，確定電路的安裝方式。3.元器件進(jìn)行合理的布局，然后將元器件連接起來，構(gòu)成完整的原理圖，然后進(jìn)行電氣規(guī)則檢查，根據(jù)錯誤檢查報告信息來修改原理圖，檢查無誤后輸出網(wǎng)絡(luò)表。4.根據(jù)電路的復(fù)雜程度，確定電路板的規(guī)格，如層數(shù)，尺寸等，準(zhǔn)備網(wǎng)絡(luò)表和制作好的元器件封裝，將網(wǎng)絡(luò)表加載到PCB的編譯環(huán)境中。設(shè)計輸出：包括原理圖文件，PCB文件，BOM,焊接工藝。5.拿到電

2、路板后測試各個方面的功能是否符合預(yù)期要求。如果電路功能存在問題，需要從原理圖開始重新設(shè)計。中間每一步都不完全是單向的，在每一步中都需要有整體的概念，如果有任何矛盾或更好的選擇都會返回前一個步驟做更改二、印制板設(shè)計1.仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度，關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時鐘、高速總線，高速器件等了解其布線要求。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問題。2、綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝----元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）----雙面貼裝----元件面貼插混裝、焊

3、接面貼裝3.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖或者對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框，創(chuàng)建PCB設(shè)計文件；根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素設(shè)置安裝孔、固定支架所占用的位置。確定接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性，按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)結(jié)構(gòu)圖的生產(chǎn)加工時所需的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)，禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求設(shè)置禁止布線區(qū)。4當(dāng)正確加載網(wǎng)絡(luò)表后，電路中的元件及元件之間的連線便反映在PCB工作區(qū)，首先對元件進(jìn)行布局。布局規(guī)則：1)遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．根據(jù)原理的先后順序放置器件，主信號流向規(guī)律安排主要元器件．2)以每個

4、功能電路的核心元器件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。3)同類型的插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上朝一個方向放置，便于生產(chǎn)和檢驗。4)數(shù)字電路與模擬電路分開、高頻與低頻分開、大功率與小功率分開、高壓與低壓分開、模擬前端與后端分開5)IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短6)通過試布線微調(diào)布局：先大概放置器件，通過走線來確定器件的間距7)元器件的排列要便于調(diào)

5、試和維修，亦小元件周圍不能放置大元件，需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間。1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線。設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和互相間的電磁干擾，易受干擾的元器件它們之間不能離得太近。輸入和輸出元器件盡量遠(yuǎn)離。2)某些元器件和導(dǎo)線之間可能具有較高的電位差。應(yīng)加大它們之間的距離。以免放電引起意外短路，帶強(qiáng)電的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。3)重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定然后焊接。那些又大又重發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的地板上，且應(yīng)考慮散熱問題。發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。4)電阻，二極管，管狀電容器等元器件

6、有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。焊盤間距不同5)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，則其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕與機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。電位器的安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放在板子的邊緣。旋轉(zhuǎn)柄朝外。6)在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位置是否正確7)8、貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的距離>2mm.有壓接件的PCB壓接的接插件周圍5Mm內(nèi)不能有貼裝元器件。

7、8)位于電路板邊緣的元器件。離電路板邊緣一般不小于2mm.9)按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局布線規(guī)則1布局完成后由原理圖設(shè)計者或者項目負(fù)責(zé)人檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。2設(shè)置布線的約束條件3關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源，模擬小信號，高速信號，時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線1、地線回路規(guī)則環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)