RDA5802E 模塊規(guī)格書

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1、產(chǎn)品規(guī)格書SPECIFICATIONFORPRODUCT客戶東莞市潤(rùn)思電器有限公司CLIENT————————————————品名（CPU為RDA5802E）PARTNAME————————————————規(guī)格11X11X1.9SPECIFICATION————————————————廠商深圳市品先源電子有限公司VENDOR————————————————承認(rèn)日期APPROVEDDATE————————————————產(chǎn)品規(guī)格與操作產(chǎn)品名稱收音模塊產(chǎn)品型號(hào)RDA5802E客人名稱東莞市潤(rùn)思電器有限公司版本V1.0一、產(chǎn)品概述：102BC立體聲收音模塊（FM

2、StereoRadioModule）開發(fā)生產(chǎn)的一片高靈敏度、低功耗、超小體積的調(diào)頻立體聲收音模組。采用RDA5802E全數(shù)字CMOS工藝單晶片IC。接收靈敏度高、中頻選擇性好、通用IIC總線控制、外圍應(yīng)用元件少、噪聲系數(shù)低。具有體積小、低功耗、低成本、應(yīng)用簡(jiǎn)單、使用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。是一款簡(jiǎn)單易用且具極高性價(jià)比的單芯片F(xiàn)M立體聲收音模組。二、應(yīng)用范圍：?移動(dòng)DVD、TV、MP3、MP4等內(nèi)置式FM全頻段無線接收模組。?工礦、企業(yè)、校園、小區(qū)、旅游區(qū)等公共場(chǎng)所立體聲調(diào)頻廣播系統(tǒng)。?無線音響及無線立體聲耳機(jī)功能。?GPS導(dǎo)航、電視播音系統(tǒng)等無線調(diào)頻收音。?高檔游戲機(jī)及

3、無線音頻電子玩具。?移動(dòng)電話、手機(jī)、對(duì)講系統(tǒng)、移動(dòng)收音裝置等立體聲收音。?PDAS及NotebookPC等周邊應(yīng)用。三、功能特點(diǎn)：?采用通用的102BC模塊的封裝，用戶可直接替換使用，無需更改電路設(shè)計(jì)。?靈敏度高、噪聲小、抗干擾能力強(qiáng)、外接元件極少、體積?。?1*11MMMax）、使用極其簡(jiǎn)單。?64-108MHz全球FM頻段兼容（包括日本76-91MHz和歐美87.5-108MHz）。?I2C串行數(shù)據(jù)總線接口通訊,支持外部基準(zhǔn)時(shí)鐘輸入方式。?完全整合的COMS工藝單晶片集成電路，功耗極小。?內(nèi)置高精度A/D（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）及數(shù)字頻率合成器。?內(nèi)置LDO調(diào)整、低

4、功耗、超寬電壓使用范圍（2.7-5.5VDC）。?內(nèi)置噪聲消除、軟靜音、低音增強(qiáng)電路設(shè)計(jì)。?高功率32Ω負(fù)載音頻輸出，直接耳機(jī)駁接，無需外接音頻驅(qū)動(dòng)放大。?應(yīng)用簡(jiǎn)便、成本低，性價(jià)比高。五、典型應(yīng)用：A、引腳功能描述：B、應(yīng)用電路：六、使用說明：?此RDA5802E,FM收音模組直接兼容原采用PHILIPSTEA5767芯片的102BC-P模塊，客戶在使用時(shí)可直接替換即可，無需改動(dòng)電路，但軟件部分需做相應(yīng)更改。?模塊供電濾波電容設(shè)計(jì)是應(yīng)盡量靠近模塊電源輸入腳。?I2C總線DATA、CLOCK控制端上拉電阻建議使用47KΩ，建議串聯(lián)電阻以防止數(shù)據(jù)電壓毛刺。?FM

5、天線信號(hào)耦合如使用耳機(jī)地線，客戶電路上已有一個(gè)600ohm/100MHz磁珠到地，則模組上的RF天線匹配電感網(wǎng)絡(luò)可以取消（根據(jù)具體使用情況而定）。?為了模組能良好的可靠的工作，F(xiàn)M模塊供電電壓一般應(yīng)大于2.7V以上。?此模塊內(nèi)部已集成LDO，電源輸入端可使用簡(jiǎn)單的LC電源濾波網(wǎng)絡(luò)即可。?使用時(shí)應(yīng)做好ESD靜電防護(hù)工作。?如客戶欲使用外部參考時(shí)鐘輸入，需事先通知本公司作相應(yīng)的模組電路更改。因此模塊自帶有標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘振產(chǎn)生電路，在出廠時(shí)RCK引腳設(shè)置為無效。七、封裝圖：八、注意事項(xiàng)：?該模塊采用通用的102BC封裝外型，芯片采用COMS工藝QFN超小封裝體積。因體

6、積小、集成度高、元器件密集，用戶在焊接或貼片熱風(fēng)焊接時(shí)溫度要適當(dāng)，以避免二次焊接造成元器件移位、脫落、變值等不良而影響模塊性能。?PCBLayout時(shí)注意在模塊位置下方不易放置太多走線或過孔，以避免對(duì)模組電路產(chǎn)生干擾而影響收臺(tái)效果，一般建議在模組下方應(yīng)大面積鋪地。?使用時(shí)模塊四周應(yīng)留有2MM以上的空間，不易放置元件。以方便焊接和維修。?模塊的電源退藕電容要盡量靠近模塊引腳。?模塊下面和附近不易放置較強(qiáng)輻射或發(fā)熱性元器件。?FM接收天線在PCB上的走線要盡量寬，避免轉(zhuǎn)彎過多或于其他電路走線交叉。?數(shù)據(jù)線走線應(yīng)盡量短。?做好ESD靜電防護(hù)措施。?模塊接地不需要單獨(dú)

7、隔離（模擬與數(shù)字電路部分）。?因模塊設(shè)計(jì)時(shí)采用的元器件精度較高，用戶不可隨意拆卸、更改、調(diào)整模塊電路元件及參數(shù)。