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1、開關(guān)電源PCBLayout一般要求PCBLayout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題。開關(guān)電源PCBLayout比起其它產(chǎn)品PCBLayout來說都要復(fù)雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求：一.電路要求1.PCB中的元器件必須與BOM一致。2.線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點。3.線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫升不超過℃.為了減少電壓降有時還必須加寬寬度。4.為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。二.
2、安規(guī)要求1.一次側(cè)和二次側(cè)電路要用隔離帶隔開,隔離帶清晰明確.靠隔離帶的組件,在10N的推力作用下應(yīng)保持電氣距離要求。2.隔離帶中線要用1mm的絲印虛線隔開,并在高壓區(qū)標(biāo)識DANGER/HIGHVOLTAGE。3.各電路間電氣間隙(空間距離)：(1)一次側(cè)交流部分:保險絲前L-N≧2..5mmL.N?大地(PE)≧2.5mm保險絲后不做要求.(2)一次側(cè)交流對直流部分≧2mm(3)一次側(cè)直流地對大地≧4mm(4)一次側(cè)對二次側(cè)部分4mm(一二次側(cè)組件之間)(5)二次側(cè)部分:電壓低于100V≧0.5mm電壓高于100V(6)二次側(cè)地對大地≧1mm4.各電路間的爬
3、電距離：(1)一次側(cè)交流電部分:保險絲前L-N≧2..5mmL.N?大地(PE)≧2.5mm保險絲后不做要求.(2)一次側(cè)交流對直流部分≧2mm(3)一次側(cè)直流地對大地≧4mm(4)一次側(cè)對二次側(cè)≧6.4mm光耦,Y電容,腳間距≦6.4時要開槽。(5)二次側(cè)部分之間:電壓低于100V時≧0.5mm;電壓高于100V時,按電壓計算。(6)二次側(cè)對大地≧2mm.(7)變壓器二次側(cè)之間≧8mm5.導(dǎo)線與PCB邊緣距離應(yīng)≧1mm6.PCB上的導(dǎo)電部分與機(jī)殼之空間距離小于4mm時,應(yīng)加0.4mm麥拉片。7.PCB必須滿足防燃要求。三.EMI要求1.初級電路與次級電路分開
4、布置。2.交流回路,PFC、PWM回路，整流回路,，濾波回路這四大回路包圍的面積越小越好,即要求：(1)各回路中功率組件彼此盡量靠近。(2)功率線條(兩交流線之間、正線與地線之間)彼此靠近。3.控制IC要盡量靠近被控制的MOS管。4.控制IC周邊的組件盡量靠近IC布置,尤其是直接與IC連接的組件,如RT、CT電阻電容,校正網(wǎng)絡(luò)電阻電容,應(yīng)盡量在IC對應(yīng)PIN附近布置.RT、CT到PIN線條要盡量短。5.PFC、PWM回路要單點接地.IC周邊組件的地先接到IC地再接到MOS的S極,再由S極引到PFC電容負(fù)極。6.反饋線條應(yīng)盡量遠(yuǎn)離干擾源(如PFC電感、PFC二極
5、管引線、MOS管)的引線，不得與它們靠近平行走線。7.數(shù)字地與仿真地要分開,地線之間的間距應(yīng)滿足一定要求。8.偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負(fù)極。.9.功率線條(流過大電流的線條)要短而寬,以降低損耗,提高響應(yīng)頻率,降低接收干擾頻譜范圍.。10.在X電容、PFC電容引腳附近，銅條要收窄，以便充分利用電容濾波。11.輸出濾波電容必要時可用兩個小電容并聯(lián)以減少ESR。12.PFCMOS和D、PWMMOS散熱片必須接一次地，以減少共模干擾。13.二次側(cè)的散熱片、變壓器外屏蔽應(yīng)接二次地。#1樓主貼：開關(guān)電源PCB_LAYOUT原則（網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容，以備后用）文章發(fā)表于
6、：2011-08-1316:10開關(guān)電源PCB_LAYOUT原則1.0目的：規(guī)范PCB的設(shè)計思路，保證和提高PCB的設(shè)計質(zhì)量。2.0適用范圍：適用于PCBLayout.3.0具體內(nèi)容：(1)A：Layout部分…………………………………………………………2-19(2)B：工藝處理部分………………………………………………………20-23(3)C：檢查部分……………………………………………………………24-25(4)D：安規(guī)作業(yè)部分………………………………………………………26-32A:Layout部分一、長線路抗干擾如：圖二圖一圖二在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電
7、阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4應(yīng)靠近U1的第3Pin，即上圖一所說的R、D應(yīng)盡量縮短高阻抗線路。又因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。又如圖三：在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D1，因為Q3三極管輸入阻抗很高，如Q2至D1的線路太長，易受干擾，則C2應(yīng)移至D1附近。二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行。三、小信號處理電路布線盡量集中，減少布板面積
8、提高抗干擾能力。四、一個電流回路走線盡
