超聲相控陣技術(shù)檢測(cè)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫的檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn)草案

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1、ICSXX.XXJXX備案號(hào)：中華人民共和國(guó)船舶行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CB/TXXXX—XXXX無損檢測(cè)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫超聲相控陣檢測(cè)方法Non-destructivetesting一ultrasonicphasedarraymethodforausteniticstainlesssteel（征求意見稿）XXXX-XX-XX實(shí)施XXXX-XX-XX發(fā)布中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)船舶工業(yè)集團(tuán)公司第十一研究所提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)無損檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC56)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：屮國(guó)船舶工業(yè)集團(tuán)公

2、司第十一研究所本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)布。奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫相控陣超聲檢測(cè)方法1范圍1.1本規(guī)程規(guī)定了相控陣檢測(cè)人員的資格、所采用的儀器探頭和試塊、對(duì)接接頭檢測(cè)工藝和質(zhì)量評(píng)定等。1.2本規(guī)程規(guī)定了采用相控陣超聲波成像技術(shù)檢測(cè)奧氏體不銹鋼焊接接頭。1.3本規(guī)程適用于板厚為10mm至40mm對(duì)接接頭的檢測(cè)。不適用于角接等其他接頭形式焊縫的檢測(cè),也不適用于直徑W159mm管子環(huán)縫及外徑W500mm筒體縱縫的檢測(cè)。1.4超聲相控陣檢測(cè)工藝卡是本規(guī)程的補(bǔ)充，必要時(shí)由超聲II級(jí)及以上人員編制，其參數(shù)規(guī)定的更具體。詳見附件1。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用

3、是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注tl期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。EN473無損探傷人員的資格和認(rèn)定一總則prEN583-1無損探傷一超聲波檢驗(yàn)一第1部分：總則prEN583-2無損探傷一超聲波檢驗(yàn)一第2部分：敏感性和范圍設(shè)定EN1712焊縫無損檢測(cè)一焊接接頭的超聲波檢測(cè)一驗(yàn)收等級(jí)EN1714焊縫無損檢測(cè)一焊接接頭的超聲波檢測(cè)GB11533標(biāo)準(zhǔn)對(duì)數(shù)視力表JB/T4730承壓設(shè)備無損檢測(cè)IIW奧氏體焊縫超聲檢測(cè)手冊(cè)3術(shù)語和定義GB/T12604.1和GB/T20737界定的術(shù)語和定義適用于本文件

4、。3.1A掃描接收到的超聲冋波信號(hào)幅度隨時(shí)間或者聲程變化的實(shí)時(shí)顯示稱為A掃描。3.2B掃描一種顯示超聲數(shù)據(jù)的二維視圖，通常橫坐標(biāo)是掃查位置，縱坐標(biāo)是時(shí)間或者聲程。3.3S掃描也稱扇形掃描、角度掃描或者方位角掃描，與波束的偏轉(zhuǎn)及數(shù)據(jù)顯示形式有關(guān)。當(dāng)進(jìn)行波束偏轉(zhuǎn)時(shí),激勵(lì)固定的晶片組，通過實(shí)施一系列的聚焦法則使聲束在限定的角度范I韋I內(nèi)進(jìn)行偏轉(zhuǎn)掃描；作為數(shù)據(jù)顯示，它是各個(gè)角度A掃的二維視圖，并且通過對(duì)每個(gè)A掃的延時(shí)和折射角度進(jìn)行修正，使視圖上的指示與工件上的真實(shí)位置相對(duì)應(yīng)。也稱為變角度掃描，一般以軟件方式實(shí)現(xiàn)，用一定的延時(shí)法則，激發(fā)相控陣探頭屮的部分相鄰或全部晶片，使

5、激發(fā)晶片組形成的聲束在設(shè)定的角度范圍內(nèi)以一定的步進(jìn)值進(jìn)行連續(xù)角度變換，其數(shù)據(jù)顯示為每一個(gè)角度的波束A掃描圖像通過延遲和角度校正形成的2D圖像。3.4E掃描也稱電子掃描，或者“線性掃查”，將相同的聚焦法則按一定的順序施加到數(shù)量相同但位置不同的晶片組上；E掃描的波朿使用一個(gè)固定的角度，并沿相控陣探頭長(zhǎng)度方向移動(dòng)，其相當(dāng)于常規(guī)超聲探頭在執(zhí)行柵格掃査時(shí)的前后方向移動(dòng)。也稱電子掃描，指以電子方式實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的掃查，即通過聚焦法則實(shí)現(xiàn)波束的移動(dòng)或角度偏轉(zhuǎn)，使之掃查工件中被檢測(cè)區(qū)域。3.5晶片間距兩個(gè)相鄰晶片的同側(cè)邊或者中心之間的距離，P（見圖1）。3.6晶片間隙兩個(gè)相鄰晶片間

6、的間隙。g（見圖1）3.7激發(fā)孔徑單次激發(fā)晶片組的總長(zhǎng)度。激發(fā)孔徑長(zhǎng)度:A二n?e+g?（n-1）式中A：激發(fā)孔徑長(zhǎng)度；g：晶片間距；e：陣列單元（晶片）寬度，實(shí)際e

7、，使Z掃過工件屮被檢測(cè)區(qū)域。3.10沿線掃查相控陣探頭晶片陣列方向與焊縫軸線垂直或成一定角度，并固定該角度，前沿離開焊縫軸線一定距離S,并保持該距離S不變，沿焊縫軸線方向移動(dòng)探頭掃查，以獲得并記錄聲束覆蓋范圉內(nèi)整條焊縫信息。若結(jié)合一定方式記錄掃查過程屮探頭位置，則可通過數(shù)據(jù)處理形成B、C、D等試圖顯示。所謂線掃查（也稱為行掃查），是指探頭以固定的焊縫-探頭距離、平行于焊縫軸線的單道掃查。無論掃描模式是E掃或S掃，線掃查是焊縫用相控陣線陣探頭進(jìn)行焊縫體積檢測(cè)最基本的掃查方式。見圖23.11沿柵格掃查變換多個(gè)不同的S值對(duì)同一焊縫掃查時(shí)，稱為沿線柵格掃查。見圖2圖2沿

8、線掃查（左）及沿柵格掃查