基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究

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1、分類號(hào):密級(jí):UDC:編號(hào):專業(yè)碩士學(xué)位論文(工程碩士)基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究碩士研究生:趙爽指導(dǎo)教師:張殿倫教授學(xué)科、專業(yè):電子與通信工程論文主審人:呂云飛副教授哈爾濱工程大學(xué)2013年6月分類號(hào):密級(jí):UDC:編號(hào):專業(yè)碩士學(xué)位論文(工程碩士)基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究碩士研究生:趙爽指導(dǎo)教師:張殿倫教授學(xué)位級(jí)別:工程碩士學(xué)科、專業(yè):電子與通信工程所在單位:水聲工程學(xué)院論文提交日期:2013年5月24日論文答辯日期:2013年6月20日學(xué)位授予單位:哈爾濱工程大學(xué)Classi

2、fiedIndex:U.D.C:ADissertationfortheProfessionalDegreeofMaster(MasterofEngineering)StudyonEMCSimulationTechnologyofPCBBasedonCSTSoftwareCandidate:ZhaoShuangSupervisor:Prof.ZhangDianlunAcademicDegreeAppliedfor:MasterofEngineeringSpecialty:ElectronicsandCommunicati

3、onEngineeringDateofSubmission:May,24,2013DateofOralExamination:June,20,2013University:HarbinEngineeringUniversity哈爾濱工程大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明:本論文的所有工作,是在導(dǎo)師的指導(dǎo)下,由作者本人獨(dú)立完成的。有關(guān)觀點(diǎn)、方法、數(shù)據(jù)和文獻(xiàn)的引用已在文中指出,并與參考文獻(xiàn)相對(duì)應(yīng)。除文中已注明引用的內(nèi)容外,本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)公開(kāi)發(fā)表的作品成果。對(duì)本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體,均已在文中

4、以明確方式標(biāo)明。本人完全意識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。作者(簽字):日期:年月日哈爾濱工程大學(xué)學(xué)位論文授權(quán)使用聲明本人完全了解學(xué)校保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的有關(guān)規(guī)定,即研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識(shí)產(chǎn)權(quán)屬于哈爾濱工程大學(xué)。哈爾濱工程大學(xué)有權(quán)保留并向國(guó)家有關(guān)部門(mén)或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件。本人允許哈爾濱工程大學(xué)將論文的部分或全部?jī)?nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索,可采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文,可以公布論文的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)本人保證畢業(yè)后結(jié)合學(xué)位論文研究課題再撰寫(xiě)的論文一律注明作者第一署名單位為哈爾濱工程大學(xué)。涉密

5、學(xué)位論文待解密后適用本聲明。本論文(□在授予學(xué)位后即可□在授予學(xué)位12個(gè)月后□解密后)由哈爾濱工程大學(xué)送交有關(guān)部門(mén)進(jìn)行保存、匯編等。作者(簽字):導(dǎo)師(簽字):日期:年月日年月日基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究摘要隨著電子技術(shù)的蓬勃發(fā)展,高速電路的設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越多的問(wèn)題,其中高速PCB板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越受到人們的關(guān)注,確定和解決PCB板的電磁兼容問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)電子產(chǎn)品研發(fā)成功的關(guān)鍵因素,因此研究高速PCB板的電磁兼容性具有重要的意義。通過(guò)對(duì)PCB的信號(hào)完整性、電源完整性和電磁干擾三方面的電磁兼容性技

6、術(shù)分析,改善PCB板上的信號(hào)完整性、電源完整性和電磁干擾問(wèn)題,同時(shí)也改善了PCB的EMC(ElectromagneticCompatibility)問(wèn)題。本文主要針對(duì)PCB板的信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題進(jìn)行了初步的研究,為了更好的研究PCB板的電磁兼容問(wèn)題,本文將結(jié)合相關(guān)理論知識(shí)并應(yīng)用CST軟件對(duì)PCB進(jìn)行仿真分析,通過(guò)分析仿真結(jié)果提出優(yōu)化建議。本文首先闡述了高速電路設(shè)計(jì)的一些理論基礎(chǔ);其次在理論基礎(chǔ)上分析了反射和串?dāng)_產(chǎn)生的原因,并利用CST軟件中的PCBSTUDIO以及IBIS(I/OBufferInformatio

7、nSpecification)仿真模型對(duì)PCB板上的傳輸線進(jìn)行反射和串?dāng)_仿真;對(duì)抑制信號(hào)反射的不同端接方式進(jìn)行仿真驗(yàn)證分析、對(duì)可能影響傳輸線間串?dāng)_的因素進(jìn)行仿真對(duì)比分析,通過(guò)分析仿真結(jié)果,總結(jié)出改善傳輸線反射和串?dāng)_的方法。在電源完整性方面,為了給PCB板提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的電源系統(tǒng),通常采用PDN(PowerDistributionNetwork),即電源分配網(wǎng)絡(luò),本文對(duì)電源分配網(wǎng)絡(luò)的組成進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,并對(duì)各組成部分的作用進(jìn)行了理論分析與仿真分析。最后以典型PCB板為例,利用CST軟件的PCBSTUDIO對(duì)PCB板中

8、的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真分析,對(duì)其中的反射和串?dāng)_問(wèn)題進(jìn)行深入研究,并提出了相應(yīng)的優(yōu)化建議,針對(duì)典型PCB板的仿真優(yōu)化設(shè)計(jì),總結(jié)出一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可以為相關(guān)的高速PCB板設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)建議。關(guān)鍵詞:電磁兼容;信號(hào)完整性;電源完整性;IBIS;CST軟件仿真哈爾濱工程大學(xué)碩士學(xué)位論文基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究ABSTRACTW

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