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1、筆記本CPU升級(jí)知識(shí)大全在著手升級(jí)CPU之前，我們應(yīng)當(dāng)先討論一下筆記本專(zhuān)用CPU（MobileCPU）的封裝問(wèn)題，這是升級(jí)的前提，同時(shí)也是升級(jí)成功的關(guān)鍵。結(jié)構(gòu)分析傳統(tǒng)意義上的封裝形式對(duì)于芯片僅僅是一個(gè)外殼，是機(jī)械結(jié)構(gòu)性的保護(hù)；然而現(xiàn)階段芯片的封裝除了結(jié)構(gòu)特性外，還包含了散熱機(jī)制，并成為了電性能上芯片與主板連接的平臺(tái)。進(jìn)一步說(shuō)，封裝的復(fù)雜性很大程度上取決于芯片的結(jié)構(gòu)特性和設(shè)計(jì)方法。對(duì)CPU這種復(fù)雜的芯片而言，其封裝的技術(shù)更加復(fù)雜。由于封裝的意義在于最大限度的保障CPU發(fā)揮它的最佳性能和提供一個(gè)與主板的連接平臺(tái)，因此封裝的性能和結(jié)構(gòu)，是實(shí)現(xiàn)筆記本專(zhuān)用CPU體積小，散熱快，功耗低
2、等各項(xiàng)特性的保證。CPU的高速發(fā)展，對(duì)筆記本電腦的體積、散熱、功能等限制無(wú)疑是一種挑戰(zhàn)。作為筆記本電腦專(zhuān)用CPU，為了滿(mǎn)足上述要求，也只好從封裝來(lái)做文章了。一般而言，采用什么樣的封裝形式往往取決于各個(gè)時(shí)代CPU的技術(shù)和成本等因素。對(duì)筆記本電腦來(lái)說(shuō)，由于其結(jié)構(gòu)空間緊湊狹小，因此它的體積直接影響到筆記本電腦的厚度和空間利用率；它的散熱效果直接影響到機(jī)器運(yùn)行的穩(wěn)定性；它的功耗則影響到筆記本電腦電池的使用時(shí)間。這些技術(shù)指標(biāo)與筆記本電腦CPU所采用的封裝形式是息息相關(guān)的，所以，封裝技術(shù)對(duì)于筆記本電腦專(zhuān)用CPU而言，是一種很重要的技術(shù)體現(xiàn)，這也就是在我們給筆記本電腦CPU升級(jí)之前，必須
3、首先考慮封裝問(wèn)題的原因。與臺(tái)式電腦一樣，筆記本專(zhuān)用CPU的封裝形式也因各代CPU的不同而不同。下面列舉幾種常見(jiàn)的筆記本電腦專(zhuān)用CPU的封裝形式，以供升級(jí)時(shí)參考。（介紹將從PentiumMMX開(kāi)始，再此之前的386和486級(jí)別的MobileCPU時(shí)至今日已經(jīng)沒(méi)有升級(jí)的意義，所以不再介紹。部分使用AMD和TM移動(dòng)式CPU的產(chǎn)品數(shù)量少，因此也不在本文討論范圍之內(nèi)）TCP（TapeCarrierPackage）：薄膜封裝TCP技術(shù)，主要用于INTELMobilePentiumMMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運(yùn)用在筆記本電腦
4、上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機(jī)的空間利用率，因此多見(jiàn)于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶(hù)是無(wú)法更換的。在此筆者就作簡(jiǎn)單的介紹。MMC（MobileModuleConnector）：MMX時(shí)代的中后期，Intel推出了模塊化封裝IMM（IntelMobileModule）的筆記本電腦專(zhuān)用CPU，也就是這里所說(shuō)的MMC的封裝形式。采用這種封裝的CPU實(shí)際上是一個(gè)包括CPU在內(nèi)的電路板，它由CPU內(nèi)核，芯片組的北橋芯片，電壓轉(zhuǎn)換部分和系統(tǒng)維護(hù)總線(xiàn)溫度檢測(cè)器組成。MMC是一種模塊化的可抽換封裝，采用兩條特殊的接口與主板連接。采用
5、MMC封裝的優(yōu)點(diǎn)是由于它集成了主板上的北橋，從而使主板的設(shè)計(jì)得到簡(jiǎn)化，降低了成本。MMC1：MMC1封裝模塊的CPU是Intel筆記本電腦專(zhuān)用CPU從MMX時(shí)代到PentiumII時(shí)代的過(guò)渡產(chǎn)品，Intel于1998年4月推出的首款筆記本電腦專(zhuān)用PentiumⅡCPU中采用的就是這種封裝形式，與MMC類(lèi)似，MMC1也是一個(gè)包含CPU在內(nèi)的電路板，不同是MMC1的電路板中還包含了PentiumII的二級(jí)緩存（L2-Cache），并且模塊中集成的北橋芯片組改成了440BX芯片組的北橋。根據(jù)內(nèi)部440BX芯片組北橋的不同，MMC1又分為AGPSET和PCISET兩種。后者不支持A
6、GP顯卡而只能使用PCI顯卡。另外值得一提的是，MMC1封裝的CPU也是通過(guò)兩條插槽與主板連接，共280針。MMC1封裝正面，已拆去CPU和北橋芯片上的散熱片MMC1封裝背面，左邊兩條白色插槽為與主板連接的接口MMC2：筆記本電腦的顯卡一直落后于臺(tái)式電腦，盡管個(gè)別顯示芯片廠商開(kāi)發(fā)出了略帶3D效果的筆記本電腦專(zhuān)用顯示芯片，但由于缺乏CPU的支持，顯示效果仍不盡人意。為此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的筆記本電腦用CPU。這種CPU仍是模塊化的，封裝形式為MMC2。MMC2的結(jié)構(gòu)與MMC1類(lèi)似，只是MMC2與主板的接口為一片共計(jì)400腳的插針，不同于MMC1共
7、計(jì)280針的兩根插槽。這種封裝形式的CPU最大特點(diǎn)是增加了對(duì)AGP的支持，使得筆記本電腦的3D功能有了階段性的飛躍。然而正是因?yàn)榫邆淞诉@種功能，這種CPU的發(fā)熱量相對(duì)教多，因此需要通過(guò)散熱片、風(fēng)扇等一整套散熱裝置并通過(guò)嚴(yán)格的散熱設(shè)計(jì)才能夠達(dá)到散熱的要求。采用MMC2封裝的CPU多見(jiàn)于一些注重性能的全內(nèi)置筆記本電腦中。MMC2封裝正面，與MMC1類(lèi)似，散熱器下面分別為CPU和北橋MMC2封裝背面，左側(cè)為與主板連接的插槽，共400針腳Mini-cartridge：這是一種非?！岸堂钡姆庋b形式，僅曾在MobilePen
