再流焊缺陷分析

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1、再流焊缺陷分析1、焊盤露銅（暴露基體金屬）現(xiàn)象元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅。如下圖所示：焊盤露銅現(xiàn)彖主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化，回流焊時熔融不能潤濕焊盤造成的。解決措施：雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP材料；縮短二次回流與多次焊接的時間間隔；采用氮氣保護焊接。2、焊膏熔化不完全焊膏熔化不完全是指焊膏冋流不完全，全部或局部焊點周圍冇未熔化的殘留焊膏，如下圖：造成焊膏熔化不完全原因與預(yù)防措施：①當表而組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化

2、不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。預(yù)防措施：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一?般定在比焊膏熔點高30~40。c左右，再流時間為30~60s°②當焊接大尺寸的PCB板時，橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)彖，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄，保溫不良時，因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。預(yù)防措施：可適當提高峰值溫度或延長再流時間。盡量將PCB放置在爐子屮間部位進行焊接。③當焊膏熔化不完全發(fā)生在表面組裝板的固定位置，如大焊點、人元件及人元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導受阻造成的。預(yù)防措施：雙而設(shè)計時盡量將人元件放

3、置在PCB的同一而，確實排布不開時，應(yīng)交錯排布；適當提高峰值溫度或延長再流吋間④紅外爐問題——紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比門色焊點人約高30~40。C左右,因此在同一塊PCB上,由于器件的顏色和大小不同,其溫度就不同。預(yù)防措施：為了使深顏色周I韋I的焊點和人體枳元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度。⑤焊膏質(zhì)量問題一一金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當：如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏屮，或使用回收與過期失效的焊膏。預(yù)防措施：不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用瑰麗制度，例如在有效期內(nèi)使

4、用，使用前一天從冰箱取出焊膏，達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)，冋收的焊膏不能與新焊膏混裝等。3、潤濕不良潤濕不良是指焊料未潤濕焊盤或元件端頭，造成元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測標準的要求?，F(xiàn)象如下圖：其原因分析與預(yù)防對策為：①元器件焊接、引腳、印刷電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。預(yù)防措施：元器件先到先用，不耍存放在潮濕的壞境中，不耍超過規(guī)左的使用H期。対印制板進行淸洗和去潮處理。②焊膏金屬粉末含氧量高，焊膏中助焊劑活性差。預(yù)防措施：選擇滿足耍求的焊膏。③焊膏受潮或使用冋收焊膏，使用過期失效焊膏。預(yù)防措施：回到室溫后使用焊膏

5、，制定焊膏使用條例。4、焊料量不足與虛焊或斷路當焊點高度達不到規(guī)定要求時，稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的町靠性，嚴重時會造成虛焊或斷現(xiàn)象如下圖：其原因分析與預(yù)防對策為：①整體焊膏量過少原因：（1）可能由于模板厚度或開口尺度不夠，或開口尺寸四壁有毛刺，或喇叭口向上，脫模時帶出焊膏；（2）焊膏滾動性差；（3）刮刀壓力過人，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏；（4）印刷速度過快。預(yù)防措施：（1）加工合格的模板，模板喇叭口應(yīng)向下，增加模板厚度或擴大開口尺寸；（2）更換焊膏；（3）采用不銹鋼刮刀；（4）調(diào)整卬刷壓力和速度；（5）調(diào)整基板、模板，刮刀的平行度。②個別焊盤

6、上的焊膏量少或沒有焊膏：（1）町能由于漏孔被焊膏堵塞或個別開口尺寸??；（2）導通孔設(shè)計在焊盤上，焊料從孔中流出。預(yù)防措施：（1）清除模板漏孔中的焊膏，印刷時經(jīng)常擦洗模板底面。若開口尺寸小，應(yīng)擴大開口尺寸；（2）修改焊盤設(shè)計。③器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與其在和對應(yīng)的焊盤接觸。預(yù)防措施：運輸和傳遞SMD器件、特別是SOP和QFP的過程中不要破壞其包裝，人工貼裝時盡量采用吸筆，不要碰傷引腳。④PCB變形，使人尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。預(yù)防措施：（1）PCB設(shè)計時要考慮長、寬和厚度比例；（2）大尺寸PCB再流焊時應(yīng)采川底部支掠。5、吊橋和移位吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經(jīng)

7、過再流焊后具屮一個端頭離開焊盤表面，整個元件是直立或斜立；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤錯位現(xiàn)象?，F(xiàn)象如下圖:其原因分析與預(yù)防對策為：①兩個焊盤尺寸大小不對稱，焊盤間跖過大或過小，使元件的一個端頭不能接觸焊盤。預(yù)防措施：按照Chip元件的焊盤設(shè)計原則進行設(shè)計，注意焊盤的對稱性，焊盤間距應(yīng)等于元件的總長度減去兩個電極的長度及修正系數(shù)。②貼裝位置偏移，或元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭Z軸高度過高，貼片時元件從高度扔卜?造成；或元件的焊端沒