高企研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)情況表

《高企研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)情況表》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。

1、企業(yè)研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)情況表（RD1,8月3日）研發(fā)活動(dòng)名稱(chēng)地面塔康設(shè)備方位模擬器起止時(shí)間2014.06-2015.05技術(shù)領(lǐng)域無(wú)線(xiàn)電近距導(dǎo)航技術(shù)技術(shù)來(lái)源自主開(kāi)發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)編號(hào)CN201520690377.4研發(fā)經(jīng)費(fèi)總預(yù)算（萬(wàn)元）研發(fā)經(jīng)費(fèi)近三年總支出（萬(wàn)元）其中第一年第二年第三年目的及組織實(shí)施方式（限400字）立項(xiàng)目的：地面塔康設(shè)備方位模擬器主要用于模擬康系統(tǒng)的任意波道和任意工作狀態(tài),模擬飛行時(shí)候和地面塔臺(tái)之間的方位信息,識(shí)別信號(hào)通道,檢測(cè)機(jī)載塔康導(dǎo)航系統(tǒng),對(duì)降低飛行事故率有重要作用。傳統(tǒng)的地面塔康設(shè)備方位模擬器采用、86處理器+模擬電路〃構(gòu)架實(shí)現(xiàn)方位的模擬,運(yùn)用了大量模擬電路進(jìn)行

2、信號(hào)處理和相位鑒別，造成系統(tǒng)體積龐大、可擴(kuò)展性差、功耗大、穩(wěn)定性差并且只能進(jìn)行有限的固定方位的模擬。此項(xiàng)目通過(guò)FPGA+DSP架構(gòu)的使用，實(shí)現(xiàn)顯示控制、系統(tǒng)配置和管理、模式信號(hào)產(chǎn)生及編碼、脈沖生成以及處理，塔康應(yīng)答脈沖產(chǎn)生，主/輔基線(xiàn)脈沖產(chǎn)生、射頻接口時(shí)序產(chǎn)生和控制、D/A處理控制、A/D處理控制、功放衰減處理控制、整機(jī)系統(tǒng)維護(hù)及自檢等主要功能，使得模擬電路簡(jiǎn)化、系統(tǒng)硬件體積減小、系統(tǒng)功耗降低、系統(tǒng)升級(jí)和模擬器的理論方位模擬精度提高能夠?qū)崿F(xiàn)。組織實(shí)施方式：獨(dú)立硏究方式硏發(fā)組織架構(gòu)：項(xiàng)目組方式。人員：2人配備設(shè)備：核誠(chéng)術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)（限400字）核心技術(shù)：FPGA,DSP,A/D

3、轉(zhuǎn)換，D/A轉(zhuǎn)換創(chuàng)新點(diǎn)：數(shù)字信號(hào)處理板塊,采用FPGA整體對(duì)DSP模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、D/A轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行綜合控制。利用FPGA將模擬方位轉(zhuǎn)化為由FPGA產(chǎn)生的包絡(luò)波形A、B與包絡(luò)波形C的相位差得出與方位相關(guān)的輸出波形信號(hào),實(shí)現(xiàn)理論方位模擬精度的提高，降低飛機(jī)飛行故障率。FPGA+DSP相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，以很少的芯片實(shí)現(xiàn)高精度、實(shí)時(shí)運(yùn)算、相位控制以及數(shù)據(jù)加載，滿(mǎn)足了微型化、低功耗設(shè)計(jì)要求，解決了由于芯片多造成的功耗大的問(wèn)題，減小了硬件體積，簡(jiǎn)化了模擬電路，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)升級(jí)。取得的階段脫果（限400字）2014.06-2015.05:采用FPGA+DSP相結(jié)合的先進(jìn)結(jié)構(gòu)，取代了復(fù)雜

4、的模擬電路，使得系統(tǒng)的硬件體積小于250*200*30mm,系統(tǒng)功耗降低到10-20W,系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)升級(jí)，地面塔康設(shè)備方位模擬器的理論方位模擬精度位可以達(dá)到小于0.001。。企業(yè)研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)情況表（RD2,8月4日）研發(fā)活動(dòng)名稱(chēng)咼溫烘烤型色漆底漆及其制備方法起止時(shí)間技術(shù)領(lǐng)域新材料技術(shù)技術(shù)來(lái)源自主研發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)編號(hào)研發(fā)經(jīng)費(fèi)總預(yù)算（萬(wàn)元）研發(fā)經(jīng)費(fèi)近三年總支出（萬(wàn)元）其中第一年第二年第二年立項(xiàng)目的：目前，（家用電器、電腦等物品表面均采用彈性漆，該類(lèi)漆是在高溫烘烤型色漆底漆上采用濕噴濕的工藝）。在高溫烘烤型色漆底漆上涂裝彈性漆的施工方法一般都是濕噴濕，即在基材上噴涂底漆后,在底漆未干時(shí)即

5、噴涂彈性漆。采用這種工藝方法的產(chǎn)品目的及組織實(shí)施方式（限400字）合格率低,彈性漆手感差,色漆調(diào)色咬色，產(chǎn)品色差大。原因在于,在生產(chǎn)過(guò)程中,烤漆不高溫烘烤不反應(yīng)，雙組份彈性漆手感噴涂在上面，雙組份彈性漆的溶劑會(huì)溶解底漆。假如底漆有調(diào)色的話(huà)，咬色看起來(lái)會(huì)更明顯，底漆不烘干，在生嚴(yán)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)塵點(diǎn)，手感變差?；谏鲜鲈?本項(xiàng)目目的在于研制一種高溫烘烤型色漆底漆,在噴涂該底漆、高溫烘干后噴涂彈性漆，既有很好的附著力，又不會(huì)咬底色，手感好，提高產(chǎn)品質(zhì)最，可以調(diào)配多種顏色。組織實(shí)施方式：該項(xiàng)目由本公司成立的硏發(fā)中心為核D的課題小組負(fù)責(zé)，研發(fā)人員6人，同時(shí),生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)檢部門(mén)配合完成

6、研發(fā)和生產(chǎn)工作。公司具有一支專(zhuān)業(yè)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)隊(duì)伍。針對(duì)高溫烘烤型色漆底漆制備工藝上的重點(diǎn)和難點(diǎn)，嚴(yán)格控制質(zhì)量保障標(biāo)準(zhǔn)，及時(shí)反饋研究信息，協(xié)助項(xiàng)目順利完成。核心技術(shù)：(1)將400~650份亞克力丙烯酸樹(shù)酯加入到容器中，攪拌，加入用20~100份溶劑稀釋好的1~10份分散劑,攪拌均勻；(2)攪拌中加入30~300份顏料,分散均勻，研磨至細(xì)度小于12pm；(3)攪拌中加入100~150份丁離化氨基樹(shù)脂、30~50份完全甲醞化氨基樹(shù)脂、30-50份高輕基聚酯樹(shù)脂、10-15份封閉型固化劑、10-15份附著力助劑、20-40份正丁醇,攪拌均勻核心支術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)：創(chuàng)新點(diǎn)(1

7、)采用熱固性丙烯酸樹(shù)酯和丁醛化氨基樹(shù)脂完全反應(yīng)、完全甲醮化氨基樹(shù)脂和熱固性丙烯酸樹(shù)酯不完全反應(yīng)、高徑基聚酯樹(shù)脂和封閉型固化劑反應(yīng)，使漆膜的硬度、耐鹽(限400字)霧、耐溶劑、耐化性好。(2)(本發(fā)明米用亞克力熱固性丙烯酸樹(shù)酯、正丁醵化氨基樹(shù)脂、完全甲醞化氨基樹(shù)脂、高輕基聚酯樹(shù)脂、封閉型固化劑為主體反應(yīng)樹(shù)月旨，可以調(diào)制成各種色漆及閃光漆。)本項(xiàng)目研制的咼溫烘烤型色漆底漆,在噴涂底漆后于140度咼溫烘烤20-30min,完全烘干后，噴涂雙組份彈性漆，雙組份彈性漆在烘干的漆膜上有很好的附著力，不會(huì)咬底色,手感好,產(chǎn)品在生