PCB制程簡介三

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1、富柏公司工藝流程三:噴錫(E-2F)1.貼膠:使用高溫膠帶保護金手指部位.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫2.放板:自動放板富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫3.熱壓膠:氣缸壓力:3.5~4.2kgf/c㎡.溫度:120~180℃.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫4.前處理:a.微蝕(SPS+H2SO4)b.化學水洗(H2SO4)富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫5.上松香:將PCB板面全部上AF-7030助焊劑.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫6.噴錫:6.1材料:63/37焊錫棒.6.2溫度:230~250℃.6.3將PCB浸入錫爐約

2、1S,而后提起PCB,同時使用風刀將板面多余的錫吹除.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫7.后處理:循環(huán)水洗熱水洗吸干加壓水洗磨刷吹干烘干富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫8.收板:自動收板機收板富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫9.撕膠:將金手指上所貼高溫膠帶撕除.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫(E-2F)貼膠放板熱壓膠前處理收板后處理噴錫上松香撕膠第三節(jié)完富柏公司

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