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《封裝鍵合銅線參數(shù)指摘》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、我從事半導(dǎo)體封裝已經(jīng)十一年了，主要從事封裝前道BG,SAW,DB和WB的制成維護(hù)與開發(fā)，現(xiàn)在，由于國(guó)際金價(jià)持續(xù)走高，銅線的封裝比重增加，現(xiàn)在，就將我這些年對(duì)銅線的研究與大家分享。"@'j3g/l6i5I8E1b1.鍍鈀銅線與裸銅線的區(qū)別。'W6A$X6L(x7j;E鍍鈀銅線是在裸銅線的表面鍍了一層鈀，鈀是一種很穩(wěn)定的金屬，優(yōu)點(diǎn)是不被氧化。所以與裸銅線相比，優(yōu)點(diǎn)為，"a9o)~*D8p/b1）.鍍鈀銅線的存儲(chǔ)時(shí)間更長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)的環(huán)境要求沒有裸銅線高；??O2j!L-s+r1_%]3]2).鈀線的焊接過程中，只需要N2保護(hù)就可以，裸銅線的焊接必須是N2，H2混合氣（forminggas）;"G2
2、
3、2`3W0T3).在焊接工藝控制中，鈀線與裸銅線沒有差異，都需要采用合理的參數(shù)來控制高硬度的銅球焊接（在下面將詳細(xì)敘述銅線焊接的工藝參數(shù)）。8P6I5L:w*i4Y鍍鈀銅線的缺點(diǎn)是價(jià)格高，一般是裸銅線價(jià)格2-3倍。#_.v5~;L'~4Y:b,t2.銅線的焊接，,a:i:l(O;M/j2.1第一點(diǎn)的焊接（ballbonding)??}8U*I+k/^-n*y)
4、由于銅球的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于金球，所以銅線ballbond焊接易出下列廢品，,E#
5、4r*a;g-W+NSOP,1Z9U+g+j+J:],HLiftMetal,%T6B,Z,I??U.v1@,U"P9S-zCrater,5B2I1h7S'
6、~*z8t:`$jGolfBond1^/H2e6g-Q+C't為了控制這些廢品，需要用特殊的參數(shù)加以控制，以下是控制要點(diǎn)，0?0H8m(s4t/~1）.焊接過程分階段，一般分兩個(gè)階段就能焊接，對(duì)一些易產(chǎn)生liftmetal或cratering的device，可用三個(gè)階段焊接。第一階段，只用force,不加power，這個(gè)階段主要是把球壓成型，一般地，對(duì)0.8mil的銅線，用30-50g的force,1.0mil40-80g,1.2mil60-120g,1.5mil150-250g,1.7mil250-450g,2mil350-500g.第二階段，用power,焊接force要小，這樣易于焊接
7、，不易產(chǎn)生NSOP，焊接的power可以用onetimeinafactor的實(shí)驗(yàn)方法的到，而對(duì)force，一般是第一階段force的1/2或1/3。第一階段主要是對(duì)crater與liftmetal的控制，第二階段主要是對(duì)NSOP的控制，當(dāng)然，第二階段power用得很大，也會(huì)產(chǎn)生crater與liftmetal.一些特殊device需要用到第三階段，一般地，前二階段能控制crater,liftmetal，但NSOP的PPM很高時(shí)，增加第三階段，第三階段是在第二階段繼續(xù)增加power和減小force.如果還有問題就打開scrub功能或enhancer的功能。(r0A;X(r:是的，這是因?yàn)殂~球比
8、金球硬。補(bǔ)充如下，,S*h%}$x3j/_5D對(duì)于銅線焊接，第一階段的force都要大，要足夠把銅球壓成型，不要加power;8B/X&
9、$b's6z*I0v9h*V'^第二階段，對(duì)于heavywire，焊接的force也要大，對(duì)于standardwire或smallwire,force就要小，否則球就會(huì)outofcontrol.L)V/X2）.第二點(diǎn)焊接（stitchbond）的控制。#T.c9}#k-N(Z&a6G8m;t同樣原理，銅線硬于金線，所以，以下是主要問題，;h*V5w'{5n#{!D!?NSOL,.H1A!{1?(L(b!DShortTail1%?%B,['H6Q)Y:r與
10、第一點(diǎn)焊接相同，分階段焊接。第一階段只用force壓成型，第二階段用power與force,但force不能太小，force太小不能克服第二點(diǎn)的震動(dòng)。3U*k+v:v8C,t"B:}另外，bondhead的速度要放慢。)O4O0l9{+t;B如果用moxsoft的線，對(duì)第二點(diǎn)的幫助比較大，畢竟maxsoft的線要比一般銅線軟。6O(U,e(k-V.Y-y"j5U,)x)v??t,Y??n8z;S3B1.銅線的熱塊需要重新設(shè)計(jì)，(v2H6C1j;^"[對(duì)第二點(diǎn)的焊接，最好在lead的支撐區(qū)域加凸臺(tái)，防止lead在焊接過程中震動(dòng)小，凸臺(tái)一般高為1mil,寬為1-2mil.壓板不需要。%f7A*
11、M2O(V)B)h"{對(duì)第一點(diǎn)焊接，對(duì)QFN/DFN的產(chǎn)品，真空孔要小，要多，這樣真空吸附均勻。對(duì)dualpaddle一些leadframe的產(chǎn)品，如SOICdualpaddle的mosfet的產(chǎn)品，這種leadframe的厚度很厚（8mil），并且tiebar分布不能對(duì)稱，加熱塊要完全吸好不容易，可以在沒有tiebar的一邊加凸臺(tái)，高度不要超過1mil./Y:J3r(F9q&r7C5m5j$`&E2.焊接銅
