手工焊接基本培訓(xùn)

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1、手工焊接基本培訓(xùn)鑒于公司目前焊接所發(fā)生的一系列不良，制定此基本培訓(xùn)資料，目的在給操作員和培訓(xùn)人員一個(gè)參考，進(jìn)而提高制程能力。如有疑義，敬請(qǐng)?zhí)岢龉餐接??；疽c(diǎn)手工焊接是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和有效培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)?！　∫粋€(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來(lái)自烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建立良好的流動(dòng)和熔濕(wettin

2、g)都要求預(yù)熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。在升高的溫度下，時(shí)間短是避免對(duì)基板的損傷、對(duì)焊盤與基板接合的損傷的關(guān)鍵。最好的方法是在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。這個(gè)時(shí)間包括要求產(chǎn)生連接的所有必要操作?；疽c(diǎn)一個(gè)推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo),然后把錫線移開(kāi)將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；

3、把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的焊接點(diǎn)。值得注意的是：在熔化的焊錫冷卻固化前，需保持被焊物件間的相對(duì)靜止?；疽c(diǎn)這兩種技術(shù)的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的接合。如果在焊接點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，不足以提高焊錫流動(dòng)，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕到焊盤、焊接孔和引腳。當(dāng)工藝過(guò)程實(shí)施正確的時(shí)候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動(dòng)，預(yù)先處

4、理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動(dòng)，進(jìn)入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動(dòng)形成所希望的焊接點(diǎn)，錫線和烙鐵即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開(kāi)。剖析—正確的焊點(diǎn)目標(biāo)：焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤(rùn)濕.部件的輪廓容易分辨.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣.表層形狀呈凹面狀.可接受：有些成分的焊錫合金﹑引腳或印制板貼裝和特殊焊接過(guò)程可能導(dǎo)致干枯粗糙﹑灰暗﹑或顆料狀外觀的焊錫.這些焊接是可接受的.可接受的焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面,形成一個(gè)小于或等于90°的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附,當(dāng)焊錫的量過(guò)多

5、導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外.剖析—正確的焊點(diǎn)目標(biāo)：無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵引腳和焊盤潤(rùn)濕良好引腳形狀可辨識(shí).引腳周圍100%有焊錫覆蓋焊錫覆蓋引腳,在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣引腳固定剖析—正確的焊點(diǎn)可接受：最少270°填充和潤(rùn)濕(引腳、孔壁和可焊區(qū)域).剖析—正確的焊點(diǎn)可接受：焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可辨識(shí).剖析—正確的焊點(diǎn)導(dǎo)線和焊盤損傷-焊盤上的起翹目標(biāo)：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間沒(méi)有分離現(xiàn)象可接受：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤的厚度.注:焊盤的分離和/或起翹是

6、焊接過(guò)程中產(chǎn)生的一種典型的現(xiàn)象,當(dāng)發(fā)生這種情況時(shí),要求立即進(jìn)行檢查,確定產(chǎn)生問(wèn)題的根源,并且采取措施排除問(wèn)題或防止問(wèn)題再發(fā)生.剖析—正確的焊點(diǎn)可接受：引腳折彎處的焊錫不接觸元件剖析—正確的焊點(diǎn)目標(biāo):包層或密封元件,焊接處有明顯的間隙.可接受：有彎月面絕緣層的元件絕緣層若陷入焊錫內(nèi):輔面的360°潤(rùn)濕是可辨識(shí)的.輔面的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層.剖析—正確的焊點(diǎn)目標(biāo):焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙可接受：主面的包層進(jìn)入焊接處但輔面潤(rùn)濕良好輔面未發(fā)現(xiàn)包層剖析—正確的焊點(diǎn)焊接后的引腳剪切可接受﹕引腳和

7、焊點(diǎn)無(wú)破裂引腳凸出符合1.5-2.5mm之間注﹕.對(duì)于厚度超過(guò)2.3mm的通孔板,引腳長(zhǎng)度已確定的元件(DIP﹑插座),引腳凸出是允許不可辨識(shí)的剖析—正確的焊點(diǎn)焊接后的引腳剪切：金屬的暴露可接受：導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露元件引腳末端的底層金屬暴露剖析—正確的焊點(diǎn)可接受：元件引腳底層金屬的暴露、導(dǎo)線或焊盤表面的刮擦、劃傷或其他情況不可違反對(duì)引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線和焊盤的要求剖析—有缺陷的焊點(diǎn)不潤(rùn)濕,導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒物,頗似蠟層面上的水珠.表層凸?fàn)?無(wú)順暢連接的邊緣.移位焊點(diǎn).虛焊點(diǎn).剖析—有缺陷的

8、焊點(diǎn)缺陷：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端.剖析—有缺陷的焊點(diǎn)缺陷：焊接處潤(rùn)濕不良輔面的包層可辨識(shí)剖析—有缺陷的焊點(diǎn)缺陷:垂直穿孔可焊區(qū)的焊接不滿足焊錫表面層或潤(rùn)濕區(qū)域最少周邊270°的要求焊盤覆蓋不足75%需緊固部位潤(rùn)濕不良剖析—有缺陷的焊點(diǎn)缺陷:引腳與焊點(diǎn)間破裂剖析—有缺陷的焊點(diǎn)缺陷：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度.剖析—有缺陷的焊點(diǎn)焊錫毛刺缺陷：焊錫毛刺常見(jiàn)的焊接缺陷焊錫球/潑濺焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接常見(jiàn)的焊接缺陷網(wǎng)狀焊錫有要求清