-觸控技術(shù)分析

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1、觸控技術(shù)分析觸控產(chǎn)業(yè)的主要關(guān)鍵觸控產(chǎn)業(yè)其實行之有年，無聲無息直到蘋果計算機(jī)的多手指應(yīng)用方才平地一聲雷，因此集三千寵愛于一?身，尤其是投射電式面板。其它而板技術(shù)只在突破以既有之基礎(chǔ)實施多手指應(yīng)用。而投射電容觸控技術(shù)本也非新技術(shù)(原筆記型計算機(jī)Z觸控板鼠標(biāo)即是)，以下將討論投射電容式面板在應(yīng)用卻也面臨一些關(guān)鍵問題:⑴控制TC之來源。不同于電阻式面板，原理簡單、門檻低，其感應(yīng)控制電路無需獨立控制IC,而多由系統(tǒng)上Z主控CPU以軟件處理，投射電容式目前尚無法由系統(tǒng)上的主IC處理而須獨立1C處理，因此也吸引國內(nèi)外多家1C設(shè)計公司相繼投入，但投射電容式觸控IC

2、因其門檻相當(dāng)高，若非具相當(dāng)研發(fā)實力恐難完成。其主要技術(shù)門檻在(a)系統(tǒng)噪聲之處理(b)手指上之汗、油、膏、污之克服(c)Coverlens或機(jī)構(gòu)保護(hù)面之厚度使感應(yīng)靈敏度之降低(d)人體體質(zhì)不同造成系統(tǒng)穩(wěn)定度降低(c)在小尺寸應(yīng)用上手指分辨率低使光標(biāo)分辨率不易提升，往往使Demo容易，量產(chǎn)困難，若無長期經(jīng)驗Z累積是無法克服量產(chǎn)Z穩(wěn)定問題(2)透光感應(yīng)表面的技術(shù)?？赏腹飧袘?yīng)面基本上是上下二層屯極矩陣形成，中間以絕緣層隔開以形成電容，結(jié)構(gòu)甚為簡單。觸控面板基木上是由輕薄透明Z感應(yīng)面與一控制IC以及IC內(nèi)部相對應(yīng)之軟件(Software)及韌體(Firmw

3、are)組合而成。導(dǎo)電電極1何濺鍍或蒸鍍透明導(dǎo)電材料(目前都為IT0,氧化鋼錫)于透明基材上，一般為玻璃或PET薄膜以Film/F訂m、Film/Glass或Glass/Glass三種結(jié)構(gòu)上下貼合而成。感應(yīng)面的主要規(guī)格為透光率與耐久性，玻璃上之濺鍍或蒸鍍，原為面板廠所熟知，因此傳統(tǒng)中小尺寸面板廠也積極投此一領(lǐng)域，然玻璃厚、重、貴且易碎，顯然并非長期飯票。因此電阻式觸控而板業(yè)便挾其在光學(xué)PET溥膜的經(jīng)驗挺進(jìn)。(3)系統(tǒng)整合的關(guān)鍵。投射電容式木身最大Z障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時的狀況，畢競面板終究得安裝在屏幕面板，其噪聲與系統(tǒng)其它電路所產(chǎn)生之噪聲極易對觸

4、控產(chǎn)生干擾，造成定位不準(zhǔn)，若只是手勢之應(yīng)用或許可行，若未來手寫與指針之應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵，第二：因系統(tǒng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計致使Coverlens變厚，原則上問題將益形嚴(yán)重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens亦是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。最后，當(dāng)面板整合到LCD屏幕面板上Z貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率本身也只有80%?85%而已，另一段的貼合勢必將使良率再低，而冃尺寸愈人、貼合愈難。(4)產(chǎn)業(yè)上下游整合模式。舉例粗分之觸控而板產(chǎn)業(yè)鏈，上游其原本都掌握在H本業(yè)者身上，屮游材料加工則在日木與臺灣，下游面板之貼合、壓合、測試，則在臺灣，少

5、部份在大陸完成,由于投射屯容式面板于面板加工制造，系全新領(lǐng)域，多數(shù)仍在摸索與試車階段，良率Z提升仍有一段路途。而面對全新投射電容式面板，冃前Z面板廠均無整合、測試與系統(tǒng)支持Z經(jīng)驗，此段仍必須由1C設(shè)計廠來執(zhí)行，而IC廠本身冇無整合前段制程之能力仍待考驗，屆時勢必率動整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈之定位與重組，舉個簡單例子，觸控板上要單擊/雙擊、耍多手指偵側(cè)、耍在板子上做滑動的動作，對不起這些都已有專利，多手指偵測后要做其它翻頁動作，那更是蘋果計算機(jī)(Apple)的專利，其它更底層技術(shù)性的便不在話下了?？谇巴渡潆娙菔缴形从卸嗉壹按罅慨a(chǎn)品投入，可見未來之不久，一定刀

6、光四射。系統(tǒng)設(shè)計者必須凌波微步、左躲、右閃！二、觸控面板主要應(yīng)用：由表(二)及表(三)基本上就觸控面板可得結(jié)論如(1)中大尺寸仍以電阻式面板為主，主要是其成本較低但功能有限，若需較多功能，則紅外線與電磁式將為主流。(2)小尺寸或可攜式產(chǎn)品初期仍會以電阻式為主，但由于iPhone之風(fēng)潮，投射電容式面板之比重將持續(xù)增加，甚至全面取代。(3)復(fù)合而板(電阻式+電容式，或電阻式+電磁式，或電磁式+電容式)將成為各家商研發(fā)之主要方向。(如N-Trig開發(fā)，電磁式與電容式組合，WACOM的電磁式+電阻式，但貴。)(4)除多手指偵測外，手寫或筆寫或手筆并進(jìn)亦將是

7、未來主要之研發(fā)重點。三、結(jié)論就以上Z討論，在整個觸控技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈，約可做成如下幾點結(jié)論：(1)目前觸控面板仍以小尺寸之應(yīng)用主(尤其是多指觸控)而投射電容式面板勢將成為主流而逐漸取代電阻式方案。(2)Demo不等于量產(chǎn)，口前多指應(yīng)用之解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當(dāng)大的距離。(3)控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來/電子/產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。(4)選擇適當(dāng)面板技術(shù)是系統(tǒng)廠商最重要量。(5)與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商之生存。(6)雖困難度高，但垂直整合勢在必行?？偨Y(jié)觸控面板技術(shù)，就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來看，冃

8、前以投射電容式為發(fā)展主流，但仍有諸多的障礙需克服解決，以上提供給觸控產(chǎn)業(yè)界別友做一些參考。