PCB設(shè)計規(guī)范(之華為PCB設(shè)計規(guī)范)

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1、....華為PCB設(shè)計規(guī)范2009-10-2715:121.術(shù)語1..1B.提高PCB設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護(hù)性。III.設(shè)計任務(wù)受理A.PCB設(shè)計申請流程當(dāng)硬件項目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計時，須在《PCB設(shè)計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB設(shè)計部門審批，此時硬件項目人員須準(zhǔn)備好以下資料：經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定

2、位尺寸、禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB設(shè)計部門審批合格并指定PCB設(shè)計者后方可開始PCB設(shè)計。B.理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃1.仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問題。2.在與原理圖設(shè)計者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。3.根據(jù)《硬件原理圖設(shè)計規(guī)范》的要求，對原理

3、圖進(jìn)行規(guī)范性審查。4.對于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計者進(jìn)行修改。學(xué)習(xí).參考....5.在與原理圖設(shè)計者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的PCB設(shè)計計劃，填寫設(shè)計記錄表，計劃要包含設(shè)計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查點的時間要求。設(shè)計計劃應(yīng)由PCB設(shè)計者和原理圖設(shè)計者雙方簽字認(rèn)可。6.必要時，設(shè)計計劃應(yīng)征得上級主管的批準(zhǔn)。IV.設(shè)計過程??A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1.網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特

4、性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3.確定器件的封裝（PCBFOOTPRINT）．4.創(chuàng)建PCB板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框,創(chuàng)建PCB設(shè)計文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點的位置，原點的設(shè)置原則：A.單板左邊和下邊的延長線交匯點。B.單板左下角的第一個焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。B.布局1.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器

5、件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。學(xué)習(xí).參考....4.布局操作的基本原則A.遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．B.布局中應(yīng)參考原理框圖，根

6、據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．C.布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．D.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；??F.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50--100mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。G.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5.同

7、類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時,應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9.焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波

8、峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10.BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm