手機全面屏切割——激光技術簡介【全面解析】

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1、手機全面屏激光切割技術內(nèi)容來源網(wǎng)絡，由"深圳機械展（11萬曲,1100多家展商,超10萬觀眾）”收集整理!更多cnc加工中心、車銃磨鉆床、線切割、數(shù)控刀具工具、工業(yè)機器人、非標自動化、數(shù)字化無人工廠、精密測量、3D打印、激光切割、扳金沖壓折彎、精密零件加工等展示，就在深圳機械展.手機屏幕占比愈來愈大是大勢所趨啟從2016年全面屏的概念被提出，到2017年雙十一時，京東的手機銷量前十名即有四名為全面屏手機。全面屏手機指的是屏占比80%以上的手機。手機屏幕愈大，視覺效果愈好，能接收到的信息量也愈多。由于手機大小已接近人能方便操作的極限，要更逬一步增

2、加屏幕只能增加屏占比。全面屏分為非異型屏及異型屏。異型全面屏手機絕大部分被屏幕所覆蓋，需要留下空間裝配前鏡頭及其他感測器，因此須對屏幕做切割處理，屏幕則呈"劉海"形狀，加工難度大，因此市場極需可靠，經(jīng)濟的技術來切割全面屏。屏幕切割技術比較屏幕切割主要的技術有三種：刀輪切割、CNC研磨切割、激光加工。?刀輪切割刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，對玻璃的強度會大幅影響。而且刀輪切割的玻璃良率較低，材料利用率較低，切割完后還需進行復雜工序的后處理。刀輪進行異型切割時速度及精度會大幅下降，有些異型全面屏因轉角太小，根本無法用刀輪切割。?CNC研磨切割CN

3、C較刀輪的精度高，精度S30pm,崩邊比刀輪小，約40pm,缺點是速度慢。?激光切割傳統(tǒng)激光切割玻璃利用聚焦后的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓氣體將熔渣吹除。激光切割的速度快，精度高，切口沒有毛刺而且不受形狀限制，崩邊一般小于80pmo如今，美國先進光波(AdvancedOptowaveCorporation,AOC)開發(fā)出專為玻璃加工的走制化模組，搭配AOC的超快激光(或稱超短脈沖激光)，能將玻璃切得更好、更快，使成本更進一步下降傳統(tǒng)激光切割vsAOC皮秒激光及玻璃切割模組傳統(tǒng)激光切割玻璃為消融機理，利用聚焦的高密度能量將玻璃氣化，

4、高壓的輔助氣體則將殘余的熔融、熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重疊率的光斑會累積過度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無法使用高重疊率的光斑進行一次切割，通常使用振鏡進行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小于1mm/so=u▼TA■■mmi圖1?傳覽激光切割蒲玻ISys激光自漿焦改性玻頊圖2.激光自褰焦成絲AOC的玻璃加工模組則是利用激光在材料內(nèi)的自聚焦現(xiàn)象進行切割、鉆孔。當超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內(nèi)部時，材料內(nèi)部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性，其將激光的波前聚焦，稱為自聚焦現(xiàn)象。超高的峰值功率（通常需要利用超快激光達

5、成）使脈沖在玻璃內(nèi)不斷重復聚焦，讓激光不發(fā)散，一路向下傳輸?shù)絻?nèi)部，直至激光的能量不足以支持發(fā)生自聚焦現(xiàn)象，而激光傳輸過的地方則留下了"軌跡"。如同絲線般的軌跡，直徑只有數(shù)個微米，是玻璃被激光改性過的結果。被改性過的玻璃與原本的性質(zhì)不同，將這些絲線連起來，對其施加應力，玻璃便會自行沿著絲線裂開。圖3.光束整形示奩圖使用高斯光束自聚焦成絲，至多只有一兩百微米的長度，而且成絲的強度、粗細不均勻，呈一端粗一端細。AOC自主開發(fā)的玻璃加工模組通過空間分布的光束整形，將原本聚焦為一點的高斯光束變成沿軸線的線型聚焦光束，在很長的一個范圍內(nèi)都有不錯的聚焦效果。

6、再搭配上AOC皮秒激光，透過特殊的運行模式，將脈沖在時間上做光束整形，兩種光束整形能將自聚焦的效果極大化。整形后的成絲長度長，可達1mm以上，且粗細均勻，適合玻璃切割、鉆孔。由于成絲長度長，可將手機用的薄玻璃的厚度完全涵蓋，只需一次掃描即可將整個切割輪廓改性。視不同曲線而定，激光切割的速度可從數(shù)十毫米每秒到一米每秒，切割速度是傳統(tǒng)激光消融的數(shù)十倍以上。加工模組搭配AOC的皮秒激光，可以進行幾乎無錐度的切割及鉆孔，而且可以進行任意形狀的切割，滿足異型全面屏的各種加工需求?？杉庸さ牟ＡХN類也更多，過去被認為無法加工的強化玻璃也可以加工。圖4.AOC

7、玻玦加工模組AOC玻璃加工模組搭配AOC皮秒激光有以下優(yōu)勢：?幾乎無錐度任意形狀切割（直線、曲線、圓孔等）?沒有粉塵?玻璃幾乎無崩邊、碎屑、微裂紋?切割后維持高彎曲強度?可切割0.1-1.2mm厚度的玻璃?截面表面粗糙度Ra

8、聘片（左：直角，右：圓角）?強化玻璃，厚度0.4mm（圖8-10）機械加工或一般激光無法加工強化玻璃，一加工就產(chǎn)生裂痕。AOC玻璃加工模組使用特別的光