集成電路檢測(cè)儀主控電路的設(shè)計(jì)【開(kāi)題報(bào)告】

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1、畢業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告電氣工程及其自動(dòng)化集成電路檢測(cè)儀主控電路的設(shè)計(jì)一、綜述本課題國(guó)內(nèi)外研究動(dòng)態(tài)，說(shuō)明選題的依據(jù)和意義自1947年12月，世界第一個(gè)晶體管的誕生，晶體管便拉開(kāi)了人類(lèi)社會(huì)步入電子時(shí)代的序幕。之后，1958年TI的公司科學(xué)家研制出世界上第一塊集成電路。在后來(lái)的幾十年里集成電路迅速發(fā)展成電子信息的產(chǎn)業(yè)的核心。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得

2、到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。集成電路芯片的出現(xiàn)與發(fā)展，給人類(lèi)進(jìn)入信息時(shí)代提供了源動(dòng)力?，F(xiàn)在集成電路的制造技術(shù)在工廠生產(chǎn)條件下，已經(jīng)在深亞微米層次上加工細(xì)微化，硅片大直徑化，加工環(huán)境，生產(chǎn)自動(dòng)化，設(shè)備凈化，柔性化發(fā)展。在我國(guó)，集成電路的生產(chǎn)因?yàn)槠鸩酵恚谌瞬欧矫姹容^缺乏等一些原因，發(fā)展的層次較低，當(dāng)國(guó)內(nèi)也已經(jīng)采取相關(guān)措施加快集成電路的發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)可以投產(chǎn)0.35微米甚至0.25微米的集成電路工藝線，更小線寬的工藝線也在建設(shè)中，相信

3、國(guó)內(nèi)的集成電路行業(yè)將會(huì)速度發(fā)展起來(lái)。集成電路的發(fā)展也必然離不開(kāi)集成電路的檢測(cè)與分析的研究?？梢哉f(shuō)沒(méi)有了電路的檢測(cè)與分析的研究，集成電路也不可能如此快速的正常發(fā)展。因此跟蹤檢測(cè)技術(shù)的前沿，研究新的檢測(cè)理論技術(shù)，開(kāi)發(fā)高性能的檢測(cè)設(shè)備和測(cè)試系統(tǒng)非常重要。目前，我國(guó)的集成電路技術(shù)與國(guó)外相比，還有一端不小的差距。國(guó)內(nèi)有關(guān)集成電路檢測(cè)的理論分析的資料還很缺乏。目前的集成電路測(cè)試系統(tǒng)可以主要分兩種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，一種是整板測(cè)試，稱(chēng)板級(jí)測(cè)試系統(tǒng)。另一種是對(duì)單個(gè)芯片的測(cè)試稱(chēng)為芯片測(cè)試系統(tǒng)。電路板的測(cè)試可分為帶微處理器的的電路板的測(cè)試

4、和不帶微處理器的電路板的測(cè)試，及CPU板和普通電路板的測(cè)試。芯片的測(cè)試又分在線測(cè)試和離線測(cè)試。所謂在線測(cè)試是指對(duì)焊接在電路板上的各種芯片做邏輯測(cè)試和故障測(cè)試；而離線測(cè)試是對(duì)脫離電路板的芯片進(jìn)行測(cè)試和故障判斷。隨著電子芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展，有很多不法商人用損壞的芯片或者假的芯片代替好的芯片來(lái)牟取暴利。同時(shí)在學(xué)校的電子實(shí)驗(yàn)當(dāng)中也經(jīng)常需要判斷集成芯片是否損壞，芯片的正常與否是教學(xué)順利進(jìn)行的必要條件。因此對(duì)集成電路檢測(cè)儀的研制是非常有必要的。二、研究的基本內(nèi)容，擬解決的主要問(wèn)題：(1)研究的基本內(nèi)容設(shè)計(jì)一個(gè)集成電路檢測(cè)儀的主控

5、電路。1、液晶顯示操作界面。2、自動(dòng)分粒、自動(dòng)檢測(cè)、根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)分料。3、自動(dòng)計(jì)數(shù)，接料管滿自動(dòng)停機(jī)并報(bào)警。4、卡料自動(dòng)停機(jī)并報(bào)警。(2)擬解決的主要問(wèn)題1、對(duì)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的整體功能的理解。2、對(duì)原理圖的繪制。3、PCB的繪制。4、制作實(shí)物，以及調(diào)試。三、研究步驟、方法及措施：研究步驟：在2010年11月-2010年12月完成外文翻譯、文獻(xiàn)綜述、開(kāi)題報(bào)告等工作。在2011年1月-2011年3月，設(shè)計(jì)，制作，調(diào)試電路。在2011年1月-2011年4月，撰寫(xiě)論文。2011年5月完成答辯和成績(jī)?cè)u(píng)定。方法及措施：通過(guò)閱讀各

6、種相關(guān)文獻(xiàn)和材料，詢(xún)問(wèn)相關(guān)老師一些專(zhuān)業(yè)方向的知識(shí)，自己歸納總結(jié)，經(jīng)過(guò)實(shí)踐完成論文的設(shè)計(jì)。四、參考文獻(xiàn)1、王競(jìng)集成電路的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的問(wèn)題北京化工大學(xué)北京10029科技資訊文章編號(hào)：1672-3791（2009）09（c）-0100-012、王永剛集成電路的發(fā)展趨勢(shì)和關(guān)鍵遼寧對(duì)外經(jīng)貿(mào)學(xué)院信息技術(shù)系，遼寧大連1160523、http://baike.baidu.com/view/1355.htm4、關(guān)善良孔銀鴿苗家旺張啟升智能數(shù)字芯片檢測(cè)儀的研制中國(guó)地質(zhì)大學(xué)地下信息檢測(cè)技術(shù)與儀器教育部重點(diǎn)試驗(yàn)100835、談向萍，俞云

7、強(qiáng)淺談集成電路的測(cè)試技術(shù)無(wú)錫職業(yè)技術(shù)學(xué)院江蘇無(wú)錫214121