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《疊層封裝技術(shù)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、封裝、檢測(cè)與設(shè)備Package,TestandEquipmentdo:i103969/jissn1003-353x201102017疊層封裝技術(shù)劉靜,潘開林,朱瑋濤,任國(guó)濤(桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院,廣西桂林541004)摘要:首先介紹疊層封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及最新發(fā)展趨勢(shì),然后采用最傳統(tǒng)的兩層疊層封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,包括描述兩層疊層封裝的基本結(jié)構(gòu)和細(xì)化兩層疊層封裝技術(shù)的SMT組裝工藝流程。最后重點(diǎn)介紹了目前國(guó)際上存在并投入使用的六類主要的疊層封裝方式范例,同時(shí)進(jìn)一步分析了疊層封裝中出現(xiàn)的翹曲現(xiàn)象以及溫度對(duì)翹曲現(xiàn)象的影響。分析結(jié)果表明:由于材料屬性不同會(huì)引起正負(fù)兩種翹曲現(xiàn)象;從室溫
2、升高到150左右的時(shí)候易發(fā)生正變形的翹曲現(xiàn)象,在150升高至260的回流焊溫度過程中多發(fā)生負(fù)變形的翹曲現(xiàn)象。關(guān)鍵詞:疊層封裝;3D封裝;翹曲;材料屬性;回流焊中圖分類號(hào):TN30594文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào):1003-353X(2011)02-0161-04PackageonPackageTechnologyLiuJing,PanKailin,ZhuWeitao,RenGuotao(SchoolofMechanical&ElectronicalEngineering,GuilinUniversityofElectronicTechnology,Guilin541004,Chin
3、a)Abstract:ThedevelopmentstatusandlatesttrendsofPoPareintroducedThetraditionalPoPsolutionisanalyzed,whichconsistsofthelogicprocessorinthebottompackageandmemorydevicestackinthetoppackageThesurfacemount(SMT)assemblyprocessflowofPoPisdescribedSeveralpatentsaboutPoPtechnologyareshownThewarpageofthet
4、opandbottomPoPrelativetoeachotherbecomescriticalinimpactingboardmountyieldsandadoptionFurthertheeffectoftherelativewarpageofthetopandbottomPoPonSMTyieldsduringPoPassemblyisreviewedTheresultsshowthatthepositiveornegativewarpingphenomenonisduetothedifferentmaterialpropertiesSecond,thepositivewarpin
5、gphenomenoniscausedwhenthetemperatureincreasesfrom25to150,andthenegativewarpingphenomenoniscausedwhenthetemperatureincreasesfrom150to260Keywords:packageonpackage(PoP);3Dpackage;warpage;materialproperties;reflowsolderingEEACC:0170J[1-3]線圖(ITRS),三維疊層封裝技術(shù)能更好的實(shí)0引言現(xiàn)封裝的微型化。三維疊層封裝具有如下特點(diǎn):封隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立
6、體封裝技術(shù)的不斷裝體積更小,封裝立體空間更大,引線距離縮短從發(fā)展,電子器件和電子產(chǎn)品對(duì)多功能化和微型化的而使信號(hào)傳輸更快,產(chǎn)品開發(fā)周期短投放市場(chǎng)速度要求越來越高。在這種小型化趨勢(shì)的推動(dòng)下,要求快等。疊層封裝主要應(yīng)用在移動(dòng)手機(jī)、手提電腦、芯片的封裝尺寸不斷減小。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路數(shù)碼相機(jī)等手持設(shè)備和數(shù)碼產(chǎn)品中。三維疊層封裝主要分為三種形式:載體疊層、裸芯片疊層和晶圓[4]基金項(xiàng)目:國(guó)家自然科學(xué)基金(600866002);廣西制造系疊層。3D裸芯片疊層封裝技術(shù)主要有多芯片封統(tǒng)與先進(jìn)制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任課題基金裝(multichippackaging,MCP)、內(nèi)置封裝技術(shù)(084200601
7、8_Z);廣西區(qū)研究生科研創(chuàng)新項(xiàng)目(packageinpackage,PiP)和疊層封裝技術(shù)(2010105950802M07)(packageonpackage,PoP)。本文主要介紹疊層封February2011SemiconductorTechnologyVol36No2161劉靜等:疊層封裝技術(shù)裝。PoP就是在一個(gè)處于底部的封裝件上再疊加另裝器件。由綜上所述可以看出疊層
