二次燒瓷片不透水底釉的試制

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1、二次燒瓷片不透水底釉的試制1前言P)f8lU^z?.$}z

2、ZJs?Sg1[p#U?2坯體的調(diào)試fUWrR1?obF

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4、釉面磚吸水率國(guó)標(biāo)：〈17%，釉燒后一般只有（15~16）%；一次燒釉面磚的吸水率略小，一般只有（13~14）%。釉面磚一旦泡水，由于吸水率大，很容易透過(guò)，產(chǎn)生水印。)mOM!I7D@?據(jù)有關(guān)資料顯示，坯體的吸水率〈6%，磚就不會(huì)透水；如果能把坯體的吸水率降低，那么就可以減少吸水量，以降低對(duì)透水情總的影響。具體應(yīng)從以下幾個(gè)方面進(jìn)行調(diào)整：`~=z0I?1）?減小坯體的細(xì)度2%R.~9HtA?現(xiàn)在陶瓷行業(yè)二次燒釉面磚坯體的細(xì)度一般控制在（2.5~3.0）g/100ml。我們可以把其在一定范圍內(nèi)調(diào)小一點(diǎn)。從而提高顆粒的表面能，在相同的溫度下能夠更加熔融，以降低坯體的孔

5、隙率。,TzlW??2）坯體配方的調(diào)整?3
2~%?m?現(xiàn)釉面磚的坯體化學(xué)組成范圍（Wt%）如下：SiO265~73，Al2O316~23，CaO和MgO5~9，K2O和Na2O1~2.5，F(xiàn)e2O3〈1.5，TiO2〈1。我們不但要降低燒失量，還要適當(dāng)提高M(jìn)gO的含量，以多組份共熔（多組份共熔可以大幅度降低燒成溫度和熔融效果）。在允許的情況下，可以適當(dāng)提高K2O和Na2O的含量（但要注意窯爐的燒成曲線避免素坯變形）；SiO2的含量也應(yīng)適當(dāng)提高，這樣可以增加玻璃相生成量，填充坯體內(nèi)的空隙。VUUnB<j?值得一提的是：如果是紅坯的話，應(yīng)該不用考慮透水問(wèn)題。

6、因?yàn)槠渑黧w本身的顏色就已經(jīng)透到磚面上；即使吸水也看不出水印。紅坯含鐵量高，熔融的好，各項(xiàng)物化性能都很好；而且原料來(lái)源廣泛，成本低，其唯一的缺陷便是：坯體有色，顯得產(chǎn)品不高檔。而意大利陶瓷專家就曾說(shuō)過(guò)：磚貼到墻上后，就只看到磚面了，其背部（坯體）有沒(méi)有色又有什么關(guān)系呢？其實(shí)是值得我們深思的。)Z/w

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8、接觸更加緊密，反應(yīng)更強(qiáng)烈，從而形成致密的素坯。IZ>l?4）坯體厚度的影響W>+`e]z?適當(dāng)提高坯體的厚度，不過(guò)其成本會(huì)提高。s=jH1^?ZoJqJWsd?3底釉（化妝土）的調(diào)整fP4P'eI?mpk+]n@?釉面磚泡水后，會(huì)滲過(guò)坯體；因此要求化妝土不但能隔色，而且還要能隔水。要求底釉有良好的白度；又要有良好的燒結(jié)程度。c9jS!uDMK?1）底釉細(xì)度的影響;J+iwS*Z?由于二次燒釉面磚無(wú)需考慮坯體排氣問(wèn)題；因此我們可以在不改變配方的情況下降低底釉的細(xì)度，以提高熔融效果。以期達(dá)到隔水的作用。在要求白度很高而又要求低溫時(shí)，除

9、了加燒滑石等原料的用量（但膨脹系數(shù)將會(huì)變大），降低底釉細(xì)度是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。高要某廠二次燒底釉的細(xì)度為：（0.5~1.0）g/100ml（比重1.84±）。三水某廠底釉的細(xì)度為：（0.3~0.5）g/100ml（比重1.86±）。我個(gè)人認(rèn)為細(xì)度還可以降低，只是加工時(shí)間略為增加。=BR+J9?2）底釉的配方的影響.7Yox1,?（１）底釉原料的選擇_fn7-&6?底釉配方時(shí)，在原材料的選擇上，應(yīng)盡可能選擇高白度、低溫、燒后能生成大量玻璃相的原材料。使用特殊組份的不透水底釉熔塊（一般為含鈦量比較高的低溫結(jié)晶熔塊釉）。還需加入含鈣鎂等燒后能生成白色結(jié)晶的原料，而

10、且結(jié)合性好，如白云石等。除此之外，還需加入一部份鈉長(zhǎng)石提高膨脹系數(shù)，避免磚太拱。鈉長(zhǎng)石還可以大幅度降低釉的高溫粘度，促成結(jié)晶的快速大量生成。X)RgXl{?（２）底釉配方實(shí)例R%}