FPC工藝流程介紹及優(yōu)化設(shè)計(jì)

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1、深圳市中軟信達(dá)電子有限公司FPC工藝流程介紹及優(yōu)化設(shè)計(jì)工程部：李愛琪/羅學(xué)武FPC一般雙面板工藝流程圖開料鉆孔沉鍍銅貼干膜曝光CVL壓合前處理+保護(hù)膜貼合線路檢查顯影/蝕刻/去膜沖孔曝光/顯影/烘烤絲印阻焊表面處理(開短路測(cè)試SMT絲印字符貼熱壓補(bǔ)強(qiáng)化學(xué)鎳金、電鍍鎳金、電鍍純錫)功能測(cè)試及外形沖切出貨包裝貼冷壓補(bǔ)強(qiáng)膠紙外觀檢查貼合單件彈片鋼片類輔料雙面板流程舉例四層板流程舉例模具開立設(shè)計(jì)FPC的成本一般FPC的成本有以下幾個(gè)方面構(gòu)成：1、主料（銅箔，保護(hù)膜，補(bǔ)強(qiáng)及背膠等）；2、輔料（干膜，菲林片，鋼網(wǎng)，純膠片，電子元器件等）；3、表面處理（化學(xué)鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫等）；4、拼版利用率；

2、5、板子構(gòu)成（單面，雙面，多層等）6、特殊要求（線路的寬細(xì)，過(guò)孔的大小，表面處理的厚度，特殊材料的貼附等）；7、人工成本；8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材銅箔）1）FCCL(FlexibleCopperCladLaminate):在基底膜上塗附Epoxy(環(huán)氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).singledoublesingledouble2Layer3Layer?PI(polyimide)?AD(adhesive)?Cu(copper)1、主材（基材銅箔）1、基材結(jié)構(gòu)2）

3、銅箔的種類用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長(zhǎng)期反復(fù)不停的進(jìn)行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:項(xiàng)目壓延銅箔電解銅箔成本和厚度關(guān)系越薄越高越厚越高耐彎曲性高低SEM其他說(shuō)明其長(zhǎng)方向和寬度方向的機(jī)械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向.業(yè)界內(nèi)對(duì)銅箔的選取沒(méi)有特殊的需求，目前2種銅箔差異在耐彎曲性能及厚度成本上，故對(duì)銅箔的選取需綜合考量成本，銅厚及產(chǎn)品用途.1、主材（基材銅箔）1、基材結(jié)構(gòu)3）常用基材銅箔的性價(jià)比壓延銅電解銅材料類型項(xiàng)目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有膠有膠單面板無(wú)膠有膠/無(wú)膠無(wú)膠有膠/無(wú)膠有膠雙面板有膠有膠有膠

4、滑蓋機(jī)無(wú)膠無(wú)膠轉(zhuǎn)軸無(wú)膠無(wú)膠成本對(duì)比很高高高一般備注：同種厚度銅箔的無(wú)膠銅比有膠銅成本貴.1、主材（覆蓋膜）1)覆蓋膜結(jié)構(gòu)一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同F(xiàn)CCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時(shí)為半固化狀態(tài),故粘接劑上貼上一層離型膜(紙).Coverlay結(jié)構(gòu)PIAdhesive離型膜1、主材（覆蓋膜）2）覆蓋膜選材及性價(jià)比產(chǎn)品類型1/3OZ1/2OZ雙面單1OZ特殊FPC單面板覆蓋膜膠厚15UM25UM環(huán)氧系列膠厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列膠厚:15um/25um25UM環(huán)氧系列膠高環(huán)氧系列膠高環(huán)氧系列

5、膠高成本對(duì)比丙希酸低丙希酸低丙希酸低，膠越厚越高備注：環(huán)氧系列膠因比丙希酸系列膠結(jié)合力更好與抗熱沖擊力更強(qiáng)所成本更高.1、主材（補(bǔ)強(qiáng)材）3)用補(bǔ)強(qiáng)材的選用及性價(jià)比材料類型項(xiàng)目PI補(bǔ)強(qiáng)覆銅板鋼片補(bǔ)強(qiáng)FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度(T)T=0.075、0.1≤T<0.3(0.05遞增)T=0.1、0.15、0.2(以T=0.1遞增---單位(mm)0.1(0.025遞增)T≥0.3(0.10遞增)0.05遞增)耐高溫、但長(zhǎng)時(shí)散熱性能一般散熱性能良好、性能間高溫下容易變材料穩(wěn)定性好不易變形導(dǎo)電性能一般導(dǎo)電性能良好形組裝于需要焊接的焊盤背面起到固定作用，另普通排線插接手適用范圍插接頭手指對(duì)散熱有要求的對(duì)于連接器類

6、產(chǎn)品盡量指，不需焊接選用FR4補(bǔ)強(qiáng)價(jià)格高一般高一般1、主材（膠材）4)常規(guī)雙面膠及純膠的選擇及性價(jià)比材料類型純膠(1mil或3M467TESA49723M9077導(dǎo)電熱固膠一般參數(shù)1/2mil)膠厚(um)50505012.7或2540耐熱沖擊耐熱沖擊耐高溫(SMT)性能粘性好熱固化型膠導(dǎo)電粘性好粘性較差剝離強(qiáng)度好PI、FR4等補(bǔ)強(qiáng)鋼片補(bǔ)強(qiáng)需適用范圍非SMT產(chǎn)品非SMT產(chǎn)品SMT產(chǎn)品粘合劑與接地導(dǎo)通成本對(duì)比一般一般高一般很高1、主材（其它輔材）5)其它不常規(guī)輔材及性價(jià)比材料類型熱固性導(dǎo)電膠電磁波保參數(shù)冷壓導(dǎo)電膠護(hù)膜粘接性更好，導(dǎo)粘接性、柔韌性較好，導(dǎo)電性阻值小于1歐性能電性能阻值在3歐姆以

7、姆，但本身材料接地、屏蔽上，性能穩(wěn)定，不易氧化成本高且需熱壓工藝較復(fù)雜成本對(duì)比低高2、輔料（干膜，菲林片，鋼網(wǎng)，純膠片，電子元器件此類選材根據(jù)我司內(nèi)部性價(jià)比選材等）：.3、表面處理（化學(xué)鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫等）；表面處理類型化學(xué)鎳金電鍍鎳金電鍍純錫參數(shù)電鍍錫層焊接可大多用在常規(guī)的SMT焊接，不需可以用在插頭部分以提靠性最好，但純高耐磨性能，但因?yàn)槭穷A(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡(jiǎn)單，效率錫表面不比鍍金要通電，F(xiàn)PC板需預(yù)留高、成