SMT名詞辭典集

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1、SMT名詞辭典索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-StaticMaterial抗靜電材料【靜電防制】

2、在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時(shí)即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結(jié)果來測定的?！痘厮饕稟OI自動(dòng)視覺檢查AutomaticOpticalInspection【SMT】在自動(dòng)化生產(chǎn)製程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數(shù)位影像分析軟體來對(duì)於零件之外型、標(biāo)示、位置等及焊點(diǎn)之色澤來判定缺件、偏移、錯(cuò)件、空焊等問題；對(duì)於短

3、路之色澤及形狀判定目前技術(shù)上則顯得有較差之傾向。對(duì)於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點(diǎn)﹞則非其能力可及。《回索引》B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead電感器【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT製程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件?！痘厮饕稡GA(球狀陣列):BallGridArray【SMT】一種晶片封裝技術(shù)

4、，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)於裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細(xì)金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對(duì)於SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率?！痘厮饕稡uildupprocess(增層法):【前工程】一種印刷電路板的新技術(shù)，有助於PCB廠

5、商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域?！痘厮饕稢-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Capacitor電容器【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲(chǔ)存能量的元件。在以前傳統(tǒng)的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零

6、件程度?！痘厮饕稢hip積體電路:【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一種。主要通稱於電腦或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子迴路的體積?！痘厮饕稢hipCarrier:晶片載體【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內(nèi)引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內(nèi),向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線;也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路.《回索引》Chipset:【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當(dāng)中的主機(jī)板電路，負(fù)責(zé)連通主機(jī)板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通

7、與運(yùn)作，可說是主機(jī)板上各項(xiàng)元件的橋樑?！痘厮饕稢IG玻板內(nèi)晶片接合ChipInGlass【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆於玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用於1”~3”間之LCDpanel製程。《回索引》CLCC陶瓷無引線晶片承載器CeramicLeadlessChipCarrier【SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC元件?！痘厮饕稢OB晶片式印刷電路板ChipOnBoard【SMT】COB為一種將晶片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝