2019年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

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1、2019年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢2019年4月情況4二、電子方面情況6三、汽車方面7四、手機(jī)9五.5G帶動射頻芯片1010七.發(fā)展趨勢11物聯(lián)網(wǎng)全球半導(dǎo)體行業(yè)成長動能不減，中國大陸趕超式發(fā)展。國產(chǎn)替代大風(fēng)起，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來穿越周期的成長機(jī)遇。面對國內(nèi)市場巨大的供需不匹配，國產(chǎn)替代空間大。半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn),因此半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動較大，且相關(guān)性越來越強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。2014-2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)測及年增長率?中芯國際■Towe

2、rjazz-X-Fab?世畀先進(jìn)情況臺灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺積電一家在2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場的56.1%,聯(lián)華電子市占率為8.9%,兩者加起來總共占據(jù)了65%的市場規(guī)模。中芯國際是我國最大的晶圓代工廠，占據(jù)了我國超過晶圓代工市場的58%o華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠,主要面向1微米到90納米的可定制服務(wù)。2018年上半年全球晶圓代工市場格局?臺謨電?格羅方德?聯(lián)華電子無論從總體表面面積還是實(shí)際晶圓出貨量來看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當(dāng)長的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的

3、IC生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計(jì)算，年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為1.1%O不過，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。2013-2018年晶圓廠個數(shù)情況在未來15-20年內(nèi)，300mm晶圓廠在半導(dǎo)體制造業(yè)內(nèi)保持主流地位，因此，300mm硅片在未來至少25年內(nèi)將保持發(fā)展的態(tài)勢，相對來說，450mm晶圓廠數(shù)目在未來15年內(nèi)將有小幅上漲,預(yù)計(jì)到2030年將有超過35座450mm晶圓廠。從下游應(yīng)用端來看,300mm和450mm晶圓主要用來制造ASIC和存儲芯片。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，半導(dǎo)體材料和設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)上游,是整個半

4、導(dǎo)體行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，中游為半導(dǎo)體的制造，其中集成電路的制造最為復(fù)雜，又可以分為設(shè)計(jì)-制造-封測三個環(huán)節(jié)，而集成電路制造的資金和技術(shù)壁壘是最高的。下游為半導(dǎo)體各類細(xì)分市場的應(yīng)用，比如PC、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)應(yīng)用等隨著個人電腦及智慧型手機(jī)市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強(qiáng)勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8吋晶圓代工產(chǎn)能滿載到2018年年底，且訂單能見度更已看到2019年上半年。二、電子方面情況2017年全球手

5、機(jī)和個人電腦IC銷售額占IC市場總收入的45%,但是2016-2021年均復(fù)合增長率分別為高個位數(shù)和低個位數(shù)。相較之下，汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模雖小，但是增長勢頭強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2016-2021年均復(fù)合增長率將超過13%02017Q1-2018Q2智能手機(jī)全球市場季度出貨量三.汽車方面預(yù)計(jì)到2022年該數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460美元。多年來，博世、恩智浦、安森美半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和其它有自家晶圓廠的IDM廠商主導(dǎo)著汽車行業(yè)。通常，汽車芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。汽車半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域占比2012-2018年中國汽車半導(dǎo)體市場銷售額2014-2020年中國智能汽車市場

6、規(guī)模及預(yù)測三.手機(jī)智能手機(jī)時代，一方面，手機(jī)微創(chuàng)新持續(xù)提升存量市場下半導(dǎo)體需求；另一方面，汽車電子、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)漸行漸近，帶動行業(yè)成長。2007-2017年全球智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場規(guī)模百萬美元140000三.5G帶動射頻芯片在手機(jī)無線網(wǎng)絡(luò)中，系統(tǒng)中的無線射頻模組必定含有兩個關(guān)鍵的射頻芯片：以HBT設(shè)計(jì)的射頻功率放大器(RFPA)和以pHEMT設(shè)計(jì)的射頻開關(guān)器。傳統(tǒng)2G手機(jī)中，一般需要2個功率放大器(PA)；另外2G手機(jī)只有一個頻段，噪聲要求低，使用1個射頻開關(guān)器。到了3G時代，一部手機(jī)平均使用4顆PA,3.5G平均使用6顆PA°使用2個射頻開關(guān)器。4G時代，平均使用7顆P

7、A,4個射頻開關(guān)器。下一代5G技術(shù)，其傳輸速度將是現(xiàn)行4GLTE的100倍，頻段大幅增加，雖然射頻芯片的數(shù)量與頻段數(shù)量并不是簡單的線性關(guān)系，但通信頻段增加勢必帶來射頻芯片價(jià)值的大幅增加。四.物聯(lián)網(wǎng)隨著車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能城市等逐漸走向現(xiàn)實(shí)，未來將是一個無線連接一切的世界，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備會大幅增加。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備共64億部，而到2020年物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將達(dá)到208億部，年復(fù)合增長率高達(dá)34.26%。而MCU、藍(lán)牙、WiFi、sensor等芯片作為