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《電子材料檢驗標準》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、一、目的為了確保本公司之零組件來進料品質(zhì)滿足制程需求及確保一定之品質(zhì)水準而訂定之規(guī)范.適用範適用於本公司產(chǎn)品電子零部件之檢驗.三、責任K在檢驗過程中按照檢驗標準進行檢驗,參照供應商器件確認書對來料進行檢驗2、本檢驗指導書由開發(fā)工程部實驗組負責編制和維護,經(jīng)歷負責審核批準執(zhí)行四、來料品質(zhì)水準AQL:允收品質(zhì)水準缺點AQL(CRI)0(MAJ)0.4(MIN)1.0五、缺點的定義1、缺點(CRI):功能完全失效及影響人身安全02、重缺點(MAJA凡危及主要面外觀或重要尺寸結(jié)構(gòu),部分功能喪失或附屬功能失效品質(zhì)不符合規(guī)格,謂之主要缺點。3、輕央點(MIN):凡無安全上
2、之顧慮,亦非結(jié)構(gòu)上之不良,尺寸之不良,不影響產(chǎn)品功能。外觀面為次要之不良,品質(zhì)特性不符合規(guī)格及標準之成品謂之次要缺點.六、檢驗環(huán)境:正常工作環(huán)境七、檢驗工具:游標卡尺、、萬用表.,相關(guān)測試治具等。一.PCB檢驗標準檢驗項目檢驗標準判定基準檢驗工具及方式★?板面不得有外來雜質(zhì),指印,殘留助焊劑,標簽,膠帶或其他污染物承認書或様品缺點等級MA絲卬★?所有文字、符號均需清晰且能辨認,文字上線條之中斷程度以可辨認該文字為主★.文字,符號不可有重影或漏卬★?極性符號、零件符號及圖案等不可印錯★.MODELNO不可印錯或漏印★?文字油墨不可覆蓋錫墊(無論面積大?。?外包
3、裝及最小包裝要求貼有RoHS標記,并提供合格RoHS報告承認書或樣品目視MA焊錫性★?鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應良好。用供應商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊,上錫不良的點不可大于單面錫墊點數(shù)的0.3%承認書或様品目視MA材質(zhì)驗證★.參照樣板對來料材質(zhì)進行相關(guān)驗證是否與樣板有無不符承認書或樣品H視MA線路★?線路距成型板邊不得少于0.5mm★.線路必須附著性良好,不可翹起或脫落★?線路或錫犁之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象★?刮傷長度不超過6mm,深度不超過銅鉗厚度的1/3★?線路不可彎曲或扭折★.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%承認書或樣品目
4、視MA防焊★?線路防焊必須完全覆蓋,不可脫落、起泡、漏印,而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象★?防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀★.以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可冇脫落或翹起Z現(xiàn)彖承認書或樣品目視MA備註二、IC類檢驗標準檢驗項目檢驗標準
5、判定基準檢驗工具及方式缺點等級外觀檢驗★.Marking錯或模糊不淸難以辨認不可接受★?來料品名錯,或不同規(guī)格的混裝,均不可接受★.木體變形,或有肉眼可見的龜裂等不可接受★.元件封裝材料表面因封裝過程屮留下的沙孔,其血積不超過0.5m
6、m;且未霜出基質(zhì),可接受;否則不可接受★.Pin氧化生銹,或上錫不良,均不可接受★?元件腳彎曲,偏位,缺損或少腳,均不可接受★?對丁?邦定之IC檢驗是否有邦定露銅,封膠不可蓋住焊盤,且封膠高度不得高于1.5mm★.檢驗來料的封裝形式是否與樣板或確認書相符★.IC封裝是否與承認書--致★?外包裝及最小包裝要求貼有RoHS標記,并提供合格RoHS報告承認書或樣品冃檢或10倍以上放大鏡MA可焊性及耐溫★.上錫表面光澤度★?耐溫是否符合規(guī)格耍求承認書或樣品實裝產(chǎn)品測試MA電氣功能測試★.實裝本公司產(chǎn)品功能測試,測試是否符合設(shè)計要求設(shè)計要求實裝產(chǎn)品測試MA備註:三、貼片
7、元件檢驗規(guī)范(電容,電阻,電感…)外觀檢驗★.Marking錯或模糊不清難以辨認不可接受★?來料品名錯,或不同規(guī)格的混裝,均不可接受★?本體變形,或有肉眼可見的龜裂等不可接受★.焊錫鬧端氧化生銹均不可接受★?檢驗來料的封裝形式是否與樣板或確認書相符★?外包裝及最小包裝耍求貼冇RoHS標記,并提供合格RoHS報告承認書或樣品目檢或10倍以上放大鏡MA規(guī)格測量★.測量本體外形尺寸應符合產(chǎn)品規(guī)格書要求承認書或樣品遊標卡尺MA電性檢驗★.元件實際測量值是否超出偏差范圍內(nèi)承認書或樣品LCR測試儀數(shù)字萬用表MA材質(zhì)驗證★?參照樣板對來料材質(zhì)進行相關(guān)驗證是否與樣板有無不符承
8、認書或樣品目視MA實裝及可焊性★?實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫不影響裝配為準烙鐵,目視MA電氣功能測試★?實裝本公司產(chǎn)品功能測試,測試是否符合設(shè)計要求★.將樣品用於本廠產(chǎn)品煲機實驗以及開關(guān)機實驗,看是否有元件損壊現(xiàn)象設(shè)計要求實裝產(chǎn)品測試MA備註:電感必要時需重新做EMC測試??!四、SMT二極管、三極管、穩(wěn)壓二極管.?檢驗項目
9、檢驗標準
10、判定基準檢驗工具及方式缺點等級外觀檢驗★.Marking錯或模糊不淸難以辨認不可接受木體變形,或有肉眼可見的龜裂等不可接受★.要求用防靜電包裝,1靜電電壓IW0.2KV★.焊錫端氧化生銹不可接受★.兀件腳彎曲,偏位,缺損或
11、少腳,均不可接受★?檢驗來料的封裝形式