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《鉭及鉭合金的新發(fā)展和應用》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第31卷第3期稀有金屬與硬質(zhì)合金Vol.31№.32003年9月RareMetalsandCementedCarbidesSep.2003·專題論述·鉭及鉭合金的新發(fā)展和應用胡忠武,李中奎,張廷杰,張小明(西北有色金屬研究院,陜西西安710016)摘要:綜述了近年來鉭和鉭合金在電子工業(yè)、高溫合金、武器系統(tǒng)、防腐合金、包覆材料等方面的新發(fā)展和應用。指出鉭的應用領域?qū)^續(xù)開發(fā),對鉭的需求也將大幅增加。關鍵詞:鉭;鉭合金;應用;發(fā)展中圖分類號:TG1461416文獻標識碼:A文章編號:1004-0536(2003)03-0034-03NewDevelopmentsandApplications
2、ofTantalumandTantalumAlloysHUZhong-wu,LIZhong-kui,ZHANGTing-jie,ZHANGXiao-ming(NorthwestResearchInstituteofNon-ferrousMetals,Xian710016,China)Abstract:Thepaperhasreviewedthenewdevelopmentsandapplicationsoftantalumandtantalumalloysinrecentyears,inrespectofelectronicindustry,high-temperaturealloys,w
3、eaponsystem,corrosion-resistantalloyandcladdingmaterial.ItispointedoutthattherewillbelargeincreaseofTademandandsustaineddevelopmentofTaapplicationrange.KeyWords:tantalum;Taalloy;application;development粉燒結(jié)塊用于制作各種液體和固體鉭電容器的陽1前言極,鉭絲用作電容器的陽極引線,鉭箔和鉭板用于鉭鉭和鉭合金具有高密度、高熔點、耐腐蝕、優(yōu)異箔電容器、液體鉭電容器及一些特殊類型的固體鉭[2,3]的高
4、溫強度、良好的加工性和可焊性及低的塑/脆轉(zhuǎn)電容器。圖1反映了近幾年電容器級鉭粉的需變溫度等優(yōu)良性能而廣泛應用于電子、化工、武器等求量。盡管2002年上半年鉭粉的需求量較2000年多種行業(yè)。其中,美國對鉭和鉭合金研究得較深入,和2001年上半年有不同程度的降低,但2002年隨特別是武器和核動力系統(tǒng)等用鉭和鉭合金,如Ta-著鉭電容器需求量的增加而使鉭粉需求量下降的狀[4]W、Ta-V、Ta-Hf、Ta-W-Hf、Ta-W-Hf-Re等況得到扭轉(zhuǎn),鉭粉需求量較2001年下半年增長了[3]系列合金。近年來,鉭和鉭合金的研究步伐較20世25%。隨著筆記本電腦、相機、電子控制儀、移動[4]紀60～70
5、年代有所減慢,但仍主要集中在電子、化電話及汽車的安全氣囊系統(tǒng)和控制系統(tǒng)中鉭電容工、高溫合金、武器系統(tǒng)等方面的新應用。本文主要器用量的快速增加,鉭在電容器中的應用量仍將增對近幾年來鉭及鉭合金的新發(fā)展和應用予以介紹。加。鈮電容器的發(fā)展也很迅速,但由于鈮電容器的極限工作溫度較低(不超過105℃),漏電率為鉭電2鉭及鉭合金的應用容器的5～10倍,故目前鈮電容器對鉭電容器的用2.1電子工業(yè)用鉭量還構(gòu)不成威脅。鉭大部分應用于電子工業(yè)。根據(jù)有關資料報最近,銅替代鋁成為大型/超大型集成電路的連[1,2]道,全球有60%～65%的鉭用于電子工業(yè),如鉭接件材料,而銅和硅的相互擴散系數(shù)很大,這對電路收稿日期:2
6、003-02-18;修回日期:2003-03-03作者簡介:胡忠武(1975-),男,工學學士,主要從事難熔金屬及其合金材料研究工作。第3期胡忠武,等:鉭及鉭合金的新發(fā)展和應用35公司的高純鉭粉研制的鉭藥型罩晶粒細小,顯微組織均勻性好,有一定的織構(gòu),這樣就大大提高了射流[12,13]的穩(wěn)定性,進而改善了射流的侵徹性能。在未來10年內(nèi),美國對鉭藥型罩材料的研究將主要集中在:一方面改進加工技術,如電子束沉積、電鑄技術,并結(jié)合先進的電子背散射衍射分析技術,改善藥型罩材料的組織;另一方面盡量降低成本,以實現(xiàn)鉭藥型罩材料的大規(guī)模實用。圖11988年至2002年上半年電容器及鉭粉需求量是十分有害的。鉭
7、由于具有熱穩(wěn)定性,在銅和硅中的擴散系數(shù)很小,熱導率大,粘接性好等優(yōu)異性能而[5～7]成為最佳的擴散隔層材料。這可能為鉭開發(fā)了一個較大的應用領域。目前芬蘭赫爾辛基理工大學的TomiLaurila博士等詳細研究了Ta、TaC、Ta2N擴散隔層在銅和硅中的穩(wěn)定性及氧元素對Cu/Ta/Si反應的影響。結(jié)果表明,一定厚度的Ta、TaC、Ta2N薄膜等均能成為銅和硅之間穩(wěn)定的擴散隔層。2.2高溫合金用鉭鉭在高溫合金中的應用也日漸增加
