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《現(xiàn)代電子裝聯(lián)先進制造技術的發(fā)展展望(五)》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、九.微波組件組裝焊接工藝技術板級電路組裝焊接技術的上述發(fā)展一般均基于中視頻電路的PCBA，作為PCBA-SMT的一個極其重要而無可取代的微波電路基板與微波基座（載體）裝焊技術，國內外的電子裝聯(lián)業(yè)界涉及甚少。1.微波功能件的溫度階梯焊接技術溫度階梯焊工藝是指：根據(jù)微波組件結構和電路功能特征，采用多種具有一定熔點間隔的焊料，在同一工件上多次施焊的焊接工藝。微波功能件的溫度階梯焊接技術主要指微波電路基板接地面與微波基座的接地、I/0連接器的固定、殼體與蓋板、結構件之間的連接采用多種焊料熔化溫度有梯度的軟釬焊焊料進行焊接。微波組件和高頻/超高頻單元應用
2、溫度階梯焊接技術，把電路基板直接焊接在金屬載體內，在電路基板與金屬載體之間實現(xiàn)大面積接地，替代螺釘連接的大面積焊接，是保證接地可靠的主要手段。將降低插入損耗，提高抗震強度，并可以提高勞動生產(chǎn)率，降低工人的勞動強度和減少操作工人。階梯焊工藝在電子設備微波組件上的應用，將為電子產(chǎn)品的小型化、輕量化、高可靠提供實用的工藝途徑。2.陶瓷基片與金屬基座焊接連接技術包括陶瓷基片接地面的金屬化，載體（基座）接地面可焊性處理和焊接技術。3.帶基座的微波電路基板焊接技術帶基座的微波電路基板焊接技術解決的是帶基座的微波電路板再流焊接技術，微波電路基板上元器件的安裝
3、焊接與微波電路基板與微波基座的接地采用軟釬焊焊料進行焊接。十.電子產(chǎn)品高密度小型化設計包括電路功能集成化設計，單板SMD/SMC占空比設計，器件級和板級級“堆疊”組裝設計。1.“錯位設計”不同電路模塊上組裝的元器件大小不一，高低不平，且分布不一致，設計師一般只考慮本電路模塊PCB上的布局，而對如何合理利用電路模塊之間的有限空間，進行“錯位設計”，減小整體體積不作考慮。2.金屬條針或插針垂直互聯(lián)設計在進行電路模塊“錯位設計”的基礎上，可以在2個以上電路模塊的組裝設計中，使用“垂直互聯(lián)技術”，用電路模塊間的垂直互聯(lián)（插針）代替或部分代替電路模塊間的
4、低頻電連接器引線互聯(lián)。13.側板互聯(lián)設計即把2塊以上的PCB板用“側板”互聯(lián)起來，不僅可以把2個電路模塊之間接口上的電路（器件及元件）設計到“側板”上，以減小原來模塊的設計密度，也減小了2個電路模塊之間的連線，提高了可靠性。4.凸點互聯(lián)設計為了保證電路模塊之間連接的間距，凸點的直徑與電路模塊之間的間距相同。選用特殊材料制作金屬球，并進行表面處理與可焊性處理，通過焊接生成凸點。十一.整機級先進制造技術1.整機級三維布線設計和三維線扎設計圖22插箱三維布線示意圖圖23機柜三維線扎示意圖圖24插箱三維布線示意圖1）三維布線的核心是研究三維電磁場仿真建
5、模和布線技術，解決頻率和幅度強弱各異的電信號通過電線電纜時，在線纜周圍空間產(chǎn)生的電磁場對其產(chǎn)生交叉干擾和立體干擾的電子設備整機EMC-三維設計軟件。有一個能包容進行整機三維布線設計分析、電路仿真建模和電磁場仿真建模的系統(tǒng)軟件，已解決整機級的EMC問題。2圖252）線纜屏蔽接地技術接地技術是電子電氣設備必須采用的重要技術，它不僅是保護設施和人身安全的必要手段，也是抑制電磁噪聲、控制電磁干擾、保證設備可靠性的重要技術措施之一。在設計和裝配中如何把接地和屏蔽正確地配合使用，對實現(xiàn)電子設備的電磁兼容將起到事半功倍的作用。按照屏蔽設計規(guī)范設計的屏蔽機箱一
6、般很容易達到60~80dB的屏蔽效能，電子產(chǎn)品的EMC問題90%是由電纜造成的，由于電纜處置不當，造成系統(tǒng)嚴重的EMC問題，屏蔽電纜的接地是解決電纜EMC的關鍵。通過具有EMC功能的整機布線設計和實施正確有效的線纜屏蔽接地技術，是抑制電磁噪聲、控制電磁干擾、保證設備可靠工作的核心和關鍵技術。2.整機/系統(tǒng)級“無線纜”連接技術1）模塊之間的FPC連接技術3圖26FPC連接技術的撓性板以聚酰亞胺為基材，采用積層粘接劑進行積層。與一般的剛性玻璃環(huán)氧樹脂比較，聚酰亞胺具有低介質常數(shù)和低介質損失角正切等優(yōu)良性能。硬質基板之間使用可彎曲的膜，可以自由的立體
7、配線和形成筐體的三維構造。無連接器，減少了采用接點的電阻問題，可以有效地應用于高速信號的電子設備中。2）剛-撓基板連接技術剛-撓基板見圖27。圖27圖28剛-撓基板不僅可以應用于板極級的組裝，作為模塊之間的無線纜連接，同樣可以應用于電子產(chǎn)品的整機和系統(tǒng)級。把經(jīng)過獨特設計的FPC及剛-撓基板作為結構功能件，結合母板設計、背板設計和插板設計，部分或全部取代繁雜的各種導線、電纜，從而實現(xiàn)整機和系統(tǒng)之間的無線纜連接技術。3）背板連接技術背板連接見圖28。4十二.電子產(chǎn)品虛擬裝配技術虛擬裝配的實質是利用計算機圖形學和仿真技術在計算機上以可視化方式研究和解
8、決產(chǎn)品的可裝配性問題。圖29剛、柔電纜的虛擬裝配在剛性電纜成形方面，電纜的空間折彎數(shù)據(jù)可直接轉換、傳送至數(shù)控成型機上，用于直接折彎電纜成形。圖30線扎
