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1、微電子封裝基礎(chǔ)與設(shè)計楊志輝charlesyang@ist.com.twOct.05/122004飛信半導(dǎo)體公司研發(fā)處InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220041飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYangContents1.我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與市場2.封裝需求驅(qū)動力(driver)與趨勢3.微電子封裝層級與定義,製程與材料InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220042飛信半導(dǎo)體股份有限公
2、司CharlesYang我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(2003年底)設(shè)備儀器資金人力資源CAD邏輯設(shè)計光罩設(shè)計晶粒測試及切割封裝成品測試服務(wù)支援CAE設(shè)計?250光罩?4製造?13封裝?41測試?34(+25)(+0)(-1)(-3)(-1)貨運(yùn)海關(guān)材料長晶晶圓切割導(dǎo)線架?4科學(xué)園區(qū)?8?20基板?晶圓化學(xué)品?13(-(+0)(+1)?2)?附註：(1)數(shù)字表示公司家數(shù)，+表示2003年增加廠商家數(shù)，–表示購併等因素導(dǎo)致減少的廠商家數(shù)資料來源：2004半導(dǎo)體工業(yè)年鑑,May.2004InternationalSemiconductorTechn
3、ologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220043飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYang我國IC市場結(jié)構(gòu)2003年國產(chǎn)外銷產(chǎn)品產(chǎn)值國產(chǎn)內(nèi)銷1,832(1,443)3,514(2,796)1,682(1,353)海關(guān)出口封裝出口海關(guān)進(jìn)口IC進(jìn)口IC市場4,291(3,865)1,815(1,792)2,542(2,451)2,339(2,300)4,021(3,653)單位：億臺幣其他進(jìn)口其他出口645(630)()表2002年203(151)資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2004/04),2004半導(dǎo)體工業(yè)年鑑,
4、May.2004InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220044飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYang營運(yùn)表現(xiàn)營運(yùn)表現(xiàn)我國IC產(chǎn)業(yè)重要指標(biāo)億臺幣20002001200220032003/2002產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值7,1445,2696,5298,18825.4%IC設(shè)計業(yè)1,1521,2201,4781,90228.7%IC製造業(yè)4,6863,0253,7854,70124.2%晶圓代2,9662,0482,4673,09025.3%工IC封裝業(yè)9787719481,
5、17624.1%國資封裝業(yè)83866078897623.9%IC測試業(yè)32825331840928.6%產(chǎn)品產(chǎn)值2,8722,1972,7963,51325.6%內(nèi)銷比例(%)53.954.148.447.9市場值5,0653,3553,6534,02110.1%資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2004/04)InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220045飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYang我國IC封裝業(yè)廠商營運(yùn)指標(biāo)與前五大集中度年度年度項(xiàng)目200
6、22003排名20022003國資封裝廠商數(shù)(家)39361日月光日月光國資封裝業(yè)產(chǎn)值(億臺幣)7889762矽品矽品產(chǎn)值成長率(%)19243華泰華泰占產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重(%)12.1`11.9`4超豐超豐封裝業(yè)員工產(chǎn)值(萬元/人)276322研發(fā)費(fèi)用占產(chǎn)值比重(%)2.92.75南茂資本支出占產(chǎn)值比重(%)11.513.8前五大集中度75%79%外銷比重(%)5052註：`表示國資封裝廠資料來源：2004半導(dǎo)體工業(yè)年鑑,May.2004InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.0
7、5/1220046飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYang1989年主要是源自於韓國加入後的6吋晶圓廠產(chǎn)能超額供給、1995及2000年則是導(dǎo)因於臺灣8吋晶圓廠的一窩蜂加入。可預(yù)期的是，接下來在中國大陸致力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及全球12吋廠逐漸邁入成本優(yōu)勢之後，2005年將很有可能會是下一次的ASP再度崩跌的關(guān)鍵時刻。InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術(shù)學(xué)院Oct.05/1220047飛信半導(dǎo)體股份有限公司CharlesYang技術(shù)創(chuàng)新與競爭封裝測試?產(chǎn)品技術(shù)生命週期縮短?基板重要
8、性增加:BGA,FC-BGA,SiP/DCA,StackedChips/Wafers?效率,創(chuàng)新,品質(zhì),顧客回應(yīng).上下游整合.利基市場.滿足顧客需求InternationalSemiconductorTechnology
