BGA集成電路腳位識別

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1、BGA集成電路腳位識別手機中的集成電路芯片很多，主要有CPU、FLASH、電源芯片、中頻芯片、功放等。根據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計，他們的封裝方式也是不同的。在手機中主要有兩種封裝方式：1.BGA（BallGridArrayPackage）球柵陣列封裝：它的具備了集成度高、引腳多、散熱性好等優(yōu)點。2.PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）扁平封裝：它具有安裝方便等優(yōu)點。1、BGA腳位識別BGA的腳位判定比較復(fù)雜，并且對于維修人員來講，是一個比較重要的內(nèi)容，如果不知道怎樣識別管腳，也就不能測量出故障點。下面就分

2、別對BGA焊盤和芯片進行講解：如圖：上圖為手機主板上的BGA焊盤，注意左上角的三角標(biāo)志，它就是識別管腳的標(biāo)志點。從這個標(biāo)志點開始，逆時針的一排為A、B、C、D、E、F……依次排列，但字母中沒有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J來順延。標(biāo)志點順時針一排為1、2、3、4、5、6……依次排列。如果字母排到Y(jié)還沒有排完，那么字母可以延位為AA、AB、AC……依次類推。如果是BGA芯片，我們同樣需要找到標(biāo)志點。如圖紅圈位置，根據(jù)上面焊盤的判斷方法，我們可以分析出來，逆時針為1、2、3、4、5……，順時

3、針為A、B、C、D、E……如圖：2、PLCC腳位識別PLCC封裝的腳位判斷比較簡單，只要先找到標(biāo)志點，然后從標(biāo)志點開始逆時針數(shù)腳位就可以了。如圖：