FPC生產(chǎn)流程[1]

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1、FPC生產(chǎn)流程(全流程)1.FPC生產(chǎn)流程:1.1雙面板制程:????開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨1.2單面板制程:開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨2.開料??2.1.原材料編碼的認識??????NDIR050513HJY:D→雙面,R→壓延銅,0

2、5→PI厚0.5mil,即12.5um,05→銅厚18um,13→膠層厚13um.??????XSIE101020TLC:??S→單面,E→電解銅,10→PI厚25um,10→銅厚度35um,20→膠厚20um.??????CI0512NL:(覆蓋膜):05→PI厚12.5um,12→膠厚度12.5um.總厚度:25um.2.2.制程品質(zhì)控制????A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.????B.正確的架料方式,防止皺折.????C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.D.材料品質(zhì),材料表面不

3、可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.3鉆孔3.1打包:選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)3.1.1打包要求:單面板30張,雙面板6張??,包封15張.3.1.2蓋板主要作用:A:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔:????3.2.1流程:開機→上板→調(diào)入程序→設置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉下工序.????3.2.2.鉆針管制方法:a.使用次數(shù)管制b.新鉆頭之辨認,檢驗方法??3.3.品

4、質(zhì)管控點:a.鉆帶的正確b.對紅膠片,確認孔位置,數(shù)量,正確.c確認孔是否完全導通.d.外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.3.4.常見不良現(xiàn)象3.4.1斷針:a.鉆機操作不當b.鉆頭存有問題c.進刀太快等.3.4.2毛邊a.蓋板,墊板不正確b.靜電吸附等等4.電鍍4.1.PTH原理及作用:PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.??4.2.PHT流程:堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→

5、速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.??4.3.PTH常見不良狀況之處理????4.3.1.孔無銅:a活化鈀吸附沉積不好.b速化槽：速化劑濃度不對.c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.????4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙:a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾.b板材本身孔壁有毛刺.????4.3.3.板面發(fā)黑:a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.??4.4鍍銅鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求.4.4.1電鍍條件控制a電流密度的選擇??b電鍍面

6、積的大小c鍍層厚度要求d電鍍時間控制4.4.1品質(zhì)管控1貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.??????????2表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象.??????????3附著性：于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.5.線路5.1干膜干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.??5.2干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET.其中PE和PET只起到了保護和隔離的作

7、用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.??5.3作業(yè)要求a保持干膜和板面的清潔,b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象..c附著力達到要求,密合度高.??5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點????5.4.1為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì).????5.4.2應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數(shù)等參數(shù).????5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.????5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.????5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良????5.4.6貼膜后留置1

8、0—20分鐘，然后再去曝光，時間太短會使發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良.????5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠.????5.4.8要保證貼膜的良好附著性.??5.5貼干膜品質(zhì)確認????5.5.1附著性：貼膜后經(jīng)曝光顯影后