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《線路板常用術(shù)語(yǔ)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、一、線路板常用術(shù)語(yǔ)1．Warp與Fill：經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。2．橫料與直料：多層板開(kāi)料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱為橫料；3．MaterialThickness(BoardThickness)：客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明的均指成品厚度(FinishedThickness)，MaterialThickness無(wú)Tolerance要求時(shí),選用厚度最接近的板
2、料；4．CopperThickness：客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明情況下，均指成品線路銅厚度；5．Pitch：節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中心之間的距離；6．SolderMaskClearance：綠油開(kāi)窗的直徑；7．LPI阻焊油：LiquidPhoto-Imaging液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油；8．SMOBC：SolderMaskOnBareCopper綠油絲印在光銅面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；9．BGA：BallGridArray(BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，
3、其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；10．Blindvia(盲孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buriedvia(埋孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見(jiàn)的)；11．PositivePattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形；12．NegativePattern：負(fù)像圖形，負(fù)片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林；需要電鍍線路
4、菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；13．FPT：Fine-PitchTechnology精細(xì)節(jié)距技術(shù),表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少；14．LeadFree：無(wú)鉛；15．HalogenFree：無(wú)鹵素，指環(huán)保型材料；16．RoHS：RestrictionofUseofHazardousSubstances危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價(jià)鉻（HexavalentChromium）與禁溴耐燃劑（Flam
5、eRetardents）；17．OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化；18．CTI：ComparativeTrackingIndex相對(duì)漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值；19．PTI：ProofTrackingIndex耐漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示；20．Tg：GlassTransitiontemperature玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度;21．試孔紙：將各測(cè)試點(diǎn)、管位、以1：1
6、打印出來(lái)的圖紙;22．測(cè)試點(diǎn)：一般指獨(dú)立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶于插件后測(cè)試的測(cè)試點(diǎn);23．測(cè)試端點(diǎn)：線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測(cè)試點(diǎn)。二、綜合詞匯1、印制電路：printedcircuit2、印制線路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板電路：printedcircuitboard(pcb)5、印制線路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7
7、、印制接點(diǎn)：printedcontact8、印制板裝配：printedboardassembly9、板：board10、單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多層印制電路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多層印制線路板：mulitlayerpritedwiringboard15、剛
8、性印制板：rigidprintedboard16、剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard19、撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、撓性印制板：flexibleprintedboard21、撓性單面印制板：flexiblesingle-sidedpr
