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《單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告模板》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、****產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告擬制版本日期目錄1概述61.1背景61.2產(chǎn)品功能描述61.3產(chǎn)品運(yùn)行環(huán)境說明61.4重要性能指標(biāo)61.5產(chǎn)品功耗61.6必要的預(yù)備知識(shí)(可選)62產(chǎn)品各單元詳細(xì)說明62.1產(chǎn)品功能單元?jiǎng)澐趾凸δ苊枋?2.2單元詳細(xì)描述72.2.1單元172.2.2單元272.2.3單元N……….82.3產(chǎn)品各單元間配合描述82.3.1總線設(shè)計(jì)82.3.2時(shí)鐘設(shè)計(jì)82.3.3產(chǎn)品上電、休眠、復(fù)位設(shè)計(jì)82.3.4各單元間的時(shí)序關(guān)系92.3.5產(chǎn)品整體可測試性設(shè)計(jì)92.3.6軟件加載方式說明93產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)說明93.1產(chǎn)品供電原理框圖93.2產(chǎn)品電源各功能模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)94產(chǎn)品
2、接口說明104.1產(chǎn)品單元內(nèi)部接口104.2對(duì)外接口說明104.3軟件接口104.4調(diào)測接口115產(chǎn)品可靠性、可維護(hù)性設(shè)計(jì)說明115.1產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)115.1.1關(guān)鍵器件及相關(guān)信息115.1.2關(guān)鍵器件可靠性設(shè)計(jì)說明115.1.3關(guān)鍵信號(hào)時(shí)序要求125.1.4信號(hào)串?dāng)_、毛刺、過沖及保障措施：125.1.5其他重要信號(hào)及相關(guān)處理方案125.1.6機(jī)械應(yīng)力125.1.7可加工性125.1.8電應(yīng)力125.1.9環(huán)境應(yīng)力125.1.10溫度應(yīng)力135.2產(chǎn)品可維護(hù)性設(shè)計(jì)說明136EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計(jì)說明136.1產(chǎn)品電源、地的分配圖136.2關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號(hào)的EMC設(shè)計(jì)1
3、36.3防護(hù)設(shè)計(jì)137產(chǎn)品工藝、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明137.1PCB工藝設(shè)計(jì)147.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)147.3產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)147.4特殊器件結(jié)構(gòu)配套設(shè)計(jì)148其他14表目錄表1性能指標(biāo)描述表6表2關(guān)鍵器件及相關(guān)信息10表3關(guān)鍵信號(hào)時(shí)序要求10表4器件可靠性應(yīng)用隱患分析表13表5產(chǎn)品器件熱設(shè)計(jì)分析表13圖目錄圖1XXX7圖2XXX7圖3總線分配示意圖8圖4時(shí)鐘分配示意圖8圖5復(fù)位邏輯示意圖9圖6XX時(shí)序關(guān)系圖9圖7XX接口時(shí)序圖9圖8產(chǎn)品供電架構(gòu)框圖12圖9產(chǎn)品電源、地分配圖14定稿后，請注意刷新目錄。產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告關(guān)鍵詞：<能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯>1概述1.1背景1
4、）簡要說明產(chǎn)品開發(fā)的意義和背景。2）該文檔對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品正式名稱和版本號(hào)；1.2產(chǎn)品功能描述在本節(jié)中簡述產(chǎn)品功能，內(nèi)容參照產(chǎn)品總體方案中的相關(guān)章節(jié)1.3產(chǎn)品運(yùn)行環(huán)境說明在本節(jié)中簡述產(chǎn)品運(yùn)行環(huán)境，內(nèi)容參照產(chǎn)品總體方案中的相關(guān)章節(jié)1.4重要性能指標(biāo)在本節(jié)中簡述產(chǎn)品性能指標(biāo)，內(nèi)容參照產(chǎn)品總體方案中的相關(guān)章節(jié)表1性能指標(biāo)描述表性能指標(biāo)名稱性能指標(biāo)要求說明1.5產(chǎn)品功耗可以在原理圖基本完成后，再根據(jù)器件參數(shù)、數(shù)量來計(jì)算產(chǎn)品的功耗。1.6必要的預(yù)備知識(shí)(可選)為可選項(xiàng)，僅用于介紹較生僻的特殊技術(shù)，為初接觸者提供參考。2產(chǎn)品各單元詳細(xì)說明本章主要參考方案設(shè)計(jì)中的單元概述，并詳細(xì)描述各電路單元。2.
5、1產(chǎn)品功能單元?jiǎng)澐趾凸δ苊枋?從系統(tǒng)的角度闡述產(chǎn)品的邏輯實(shí)現(xiàn)，提供產(chǎn)品的邏輯框圖，劃分功能單元，對(duì)其中的各單元的功能進(jìn)行簡要說明，在這里先劃分單元，闡述單元之間的關(guān)系，再按單元分章節(jié)，在單元章節(jié)中分別描述各單元的功能、接口、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和可編程器件。需要說明硬件與軟件的配合分工關(guān)系，如何處理業(yè)務(wù)功能；可以摘要性地引用或簡述產(chǎn)品總體方案中的內(nèi)容。1.1單元詳細(xì)描述電路單元如果是公司規(guī)范且有詳細(xì)文檔，可以直接引用（說明單元電路的參考資料名稱），并說明調(diào)整細(xì)節(jié)（與參考電路不同的部分）。1.1.1單元11.單元1功能描述詳細(xì)描述本單元的功能，給出本單元的功能框圖。(圖號(hào)已在單元樣式中，內(nèi)容描
6、述寫：如圖1所示，……）圖1XXX2.單元1與其他單元的接口詳細(xì)說明本單元對(duì)其他單元接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義，如設(shè)計(jì)到時(shí)序設(shè)計(jì)，請包括時(shí)序說明。3.單元1的實(shí)現(xiàn)方式詳細(xì)說明本單元的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。對(duì)于CPU單元，需要說明存儲(chǔ)器的地址分配。對(duì)于有性能指標(biāo)要求的，應(yīng)說明性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)方法和依據(jù)，包括仿真，試驗(yàn)板的測試數(shù)據(jù)等。需要說明硬件與軟件的配合分工關(guān)系，如何處理任務(wù)功能；1.1.2單元21.單元2功能描述詳細(xì)描述本單元的功能，給出本單元的功能框圖。(圖號(hào)已在單元樣式中，內(nèi)容描述寫：如圖1所示，……）圖2XXX2.單元2與其他單元的接口詳細(xì)說明本單元對(duì)
7、其他單元接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義，包括時(shí)序說明。3.單元2的實(shí)現(xiàn)方式詳細(xì)說明本單元的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。對(duì)于CPU單元，需要說明存儲(chǔ)器的地址分配。對(duì)于有性能指標(biāo)要求的，應(yīng)說明性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)方法和依據(jù)，包括仿真，試驗(yàn)板的測試數(shù)據(jù)等。需要說明硬件與軟件的配合分工關(guān)系，如何處理任務(wù)功能；1.1.1單元N……….1.2產(chǎn)品各單元間配合描述含CPU電路板的產(chǎn)品，需描述總線設(shè)計(jì),時(shí)鐘，產(chǎn)品復(fù)位設(shè)計(jì)等系統(tǒng)性說明1.2.1總線設(shè)計(jì)詳細(xì)說明采用什么總線，什么工作方式，下掛
